Новости zen amd – Процессоры AMD Ryzen 4000 на Zen 3 обеспечат прирост IPC на 20% и смогут превзойти процессоры Intel в играх благодаря новой компоновке ядер

Содержание

работа над Zen 3 и Zen 4 идёт, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён

Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитектур Zen 3 и Zen 4, информация о будущих серверных процессорах Milan, а также сведения о предстоящем внедрении графической архитектуры Navi в приложения, связанные с облачным геймингом. Вместе с этим компания удалила из своих планов всякие упоминания о дальнейшем развитии платформы HEDT и модельного ряда Ryzen Threadripper.

Традиционно, наибольший интерес в официальных планах AMD, которые компания регулярно публикует на своём сайте, вызывает слайд, посвящённый запланированным на ближайшее время анонсам клиентских процессоров. В предыдущей версии своих планов, которая была обнародована в начале марта, до конца текущего года AMD обещала выпустить второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile, третье поколение десктопных Ryzen и третье поколение Ryzen Threadripper. Теперь же, как следует из новой версии этого слайда, планы поменялись. Процессоры Ryzen Pro Mobile второго поколения обрели статус выпущенного продукта — их анонс действительно состоялся в начале апреля, а третье поколение Ryzen Threadripper больше не значится в числе новинок, запланированных к выходу в 2019.

Таким образом, единственный оставшийся крупный процессорный анонс, который AMD собирается сделать в течение этого года — это выпуск третьего поколения Ryzen, построенного на 7-нм техпроцессе и архитектуре Zen 2. В качестве предполагаемых сроков этого события компания продолжает указывать середину года. Свою веру в конкурентоспособность предлагаемых новинок AMD дополнительно подкрепляет обязательствами до конца 2019 года увеличить поставки настольных систем и ноутбуков, построенных на процессорах Ryzen, на 30 % и 50 % соответственно.

С чем связан отказ компании от выпуска новых Ryzen Threadripper в этом году, до конца неясно. Процессоры этого семейства представляют собой адаптированные для платформы HEDT варианты серверных EPYC, при этом AMD рассчитывает выпустить процессоры Rome на базе архитектуры Zen 2 в течение третьего квартала текущего года — здесь никаких изменений не произошло. Таким образом, остаётся лишь надеяться, что изменение планов относительно Threadripper — это не полное свёртывание этого семейства, и третье поколение HEDT-процессоров AMD всё-таки увидит свет позднее, например, в 2020 году.

Говоря о своих более отдалённых планах, AMD добавила в презентацию сведения о разработке будущих процессорных архитектур. Сообщается, что подготовка процессоров Zen 3, при производстве которых будет использоваться усовершенствованная версия 7-нм техпроцесса (7+ нм), идёт по плану, а кроме того, в настоящее время инженеры компании уже работают над следующим поколением архитектуры Zen 4.

Сроки появления потребительских процессоров на базе Zen 3 и Zen 4 не раскрываются, однако в разделе презентации, посвящённой серверным продуктам, утверждается, что EPYC поколения Milan, основанные на Zen 3, увидят свет в 2020 году.

Что же касается планов AMD в отношении графических процессоров, то здесь никаких существенных изменений нет. На этот год компания планирует внедрение 7-нм архитектуры Navi, а в 2020 году на смену ей придёт неназванная архитектура следующего поколения, GPU на базе которой будут использовать 7+-нм производственную технологию.

Правда, нужно отметить, что в презентации появился дополнительный слайд, посвящённый применениям GPU компании AMD в центрах обработки данных. Помимо известных нам ускорителей Radeon Instinct MI25, MI50 и MI60, на нём упоминается также и перспективный ускоритель на базе 7-нм GPU Navi, который запланирован к выпуску на третий квартал текущего года, причём в качестве целевого сегмента для этого решения указываются облачные игровые сервисы.

Из этого можно сделать вывод, что аппаратные платформы для сервисов вроде Google Stadia и Microsoft Project xCloud компания AMD собирается начать предлагать партнёрам уже в самой ближайшей перспективе.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Новости про AMD, CPU и Zen — МИР NVIDIA

В ходе мероприятия New Horizon компания AMD официально представила новые центральные процессоры с кодовым именем Zen, которые получили официальное брендовое название Ryzen. Эти CPU стали плодом шестилетних усилий.

Представив чип, компания анонсировала ряд инновационных технологий, которые в нём реализованы. Весь комплекс новшеств получил название SenseMI. Он включает технологии Pure Power, Precision Boost, Extended Frequency Range (XFR), Neural Net Prediction, и Smart Prefetch.

Технология Pure Power использует более сотни встроенных датчиков напряжения, энергопотребления и температуры, расположенных внутри процессора. Она позволяет точно контролировать условия работы различных компонентов чипа при его работе. Технология Precision Boost использует эти данные и выборочно разгоняет процессор до 1000 МГц с шагом 25 МГц.

AMD Ryzen

Система Extended Frequency Range (XFR) будет полезна энтузиастам. Она включает несколько сценариев разгона при условии качественного охлаждения. Так, при использовании комплектного кулера процессор не поднимет частоту выше максимально заявленный, однако при более эффективном охлаждении, можно ожидать ещё большего увеличения производительности без необходимости в ручном разгоне.

Системы Neural Net Prediction и Smart Prefetch также нацелены на прирост производительности. Первая из них использует самообучаемую систему искусственного интеллекта для предсказания, какие инструкции процессора будут использованы в следующем шаге вычислений. Технология Smart Prefetch работает идентично, но по отношению к данным.

AMD Ryzen

Что касается сырых цифр, то на презентации Ryzen в восьмиядерном шестнадцатипоточном варианте работал на частоте 3,4 ГГц. Его испытали на бенчмарках рендера Blender и перекодировки Handbrake. При этом чип показал производительность выше, чем у Core i7-6900K. Впечатляет, особенно если учесть, что тепловыделение Ryzen составило 95 Вт, а Core i7 — 140 Вт.

В играх чип также показал себя неплохо. При оснащении обеих тестовых систем видеокартами GeForce Titan X GPU, Ryzen показал большую частоту кадров, чем конкурент от Intel.

AMD Ryzen

Компания AMD подтвердила, что процессоры Ryzen для настольных систем будут выпущены в первом квартале 2017 года. Чипы для ноутбуков с низким энергопотреблением появятся во второй половине года.

Новости по тегу zen, страница 1 из 12

14.01.2020 [05:52], Андрей Созинов

Презентация компании AMD стала, пожалуй, самым важным событием прошедшей выставки CES 2020. Однако за целым рядом громких анонсов «красной» компании мы упустили ещё один, также довольно интересный — компания AMD представила мобильные процессоры начального уровня Athlon 3000-й серии.

Всего было представлено два процессора, которые называются Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U. Как видите, здесь AMD вновь позаимствовала идею наименований у компании Intel, которая уже некоторое время использует названия Pentium Gold и Pentium Silver для своих процессоров начального уровня. Собственно, новинки как раз и нацелены на конкуренцию с подобными чипами в мобильном сегменте, и по мнению AMD, её процессоры значительно превосходят соперников.

Мобильные процессоры Athlon 3000-й серии построены на 14-нм кристаллах Dali и обладают двумя процессорными ядрами Zen. Младший Athlon Silver 3050U не поддерживает технологию SMT, то есть работает на два потока, а его тактовые частоты составляют 2,3/3,2 ГГц. В свою очередь Athlon Gold 3150U сможет предложить четыре вычислительных потока за счёт поддержки SMT, а также более высокие частоты в 2,4/3,3 ГГц. Уровень TDP обоих чипов равен 15 Вт.

Обе новинки получили встроенные графические процессоры. У Athlon Silver 3050U имеется 2 вычислительных блока (Compute units, CU), то есть 128 потоковых процессоров, а тактовая частота GPU составляет 1100 МГц. В свою очередь Athlon Gold 3150U располагает 3 CU, что означает наличие 192 потоковых процессоров, но тактовая частота здесь равна 1000 МГц. Первые ноутбуки на базе процессоров Athlon 3000U должны появиться в скором времени. Это будут максимально доступные решения.

07.01.2020 [02:39], Илья Гавриченков

В рамках презентации на открытии выставки CES 2020 компания AMD представила новый процессор для высокопроизводительных рабочих станций – Ryzen Threadripper 3990X, который станет максимальной моделью в семействе десктопных решений с микроархитектурой Zen 2.

Новый 64-ядерный и 128-поточный Threadripper 3990X представляет собой модификацию серверного EPYC 7702P поколения Rome, который уже доступен на рынке некоторое время. Однако с учётом ограничений HEDT-платформы sTRX4, в Threadripper, естественно, имеется лишь четыре канала памяти, а также отсутствуют некоторые корпоративные возможности. Компенсацией за это выступают более высокие тактовые частоты – от базовой 2,9 ГГц до максимальной 4,3 ГГц, достигаемые в рамках того же теплового пакета 280 Вт, единого для всех процессоров Threadripper третьего поколения.

Учитывая это, AMD не накладывает никаких специальных ограничений на материнские платы: Threadripper 3990X должен быть совместим со всеми TRX40-платформами, которые производители уже представили для 24- и 32-ядерной моделей Threadripper, выпущенных ранее. Более того, AMD говорит о совместимости 64-ядерника и с обычной четырёхканальной DDR4-3200, упоминая лишь о необходимости использовать такой объём памяти, чтобы на каждое ядро приходилось как минимум 1 Гбайт, а лучше 2 Гбайт.

Говоря о производительности нового 64-ядерного HEDT-процессора, у которого в настоящее время нет хоть сколько-нибудь близких альтернатив, AMD назвала показатель в Cinebench R20 mT в 25 000 очков, что примерно в полтора раза выше результата, который обеспечивает 32-ядерный Threadripper 3970X.

Ещё одной убедительной демонстрацией преимуществ новинки стало её сравнение с двухпроцессорной системой на базе 28-ядерных процессоров Xeon Platinum 8280 в V-Ray. Единичный процессор AMD смог выполнить рендеринг сцены за 1 час 3 минуты, в то время как конкурирующей системе на это потребовалось полтора часа. Иными словами, для профессиональных создателей контента Threadripper 3990X может стать настоящей находкой.

Рекомендованная стоимость Threadripper 3990X установлена в $3990, начало продаж намечено на 7 февраля. Впрочем скорее всего, доступность этого процессора, особенно на первых порах, будет ограничена.

03.01.2020 [00:20], Константин Ходаковский

В мире технологий январь — традиционно знаменательное время года, поскольку в это время проходит ежегодная выставка потребительской электроники CES 2020. В этом году она состоится 7–10 января в Лас-Вегасе. Вряд ли кого-то удивит, что AMD планирует присутствовать на ней, но красная команда теперь объявила официальную дату пресс-конференции.

Презентация состоится в понедельник, 7 января, в 1:00 по московскому времени в заливе Мандалай. Никто, кроме исполнительного директора компании доктора Лизы Су (Lisa Su), не будет принимать гостей на этом мероприятии. AMD также заявила, что в этом году она «расширит границы» в области высокопроизводительных вычислений. Прямая трансляция мероприятия будет проходить на канале AMD в службе YouTube, а архивная версия появится через два часа после трансляции.

Хотя доподлинно не известно, чем AMD планирует поделиться на CES в этом году, некоторые ожидания имеются. AMD готовит свою серию мобильных процессоров Ryzen 4000U со встроенной графикой на базе Zen 2, а также должна поделиться подробностями о следующей архитектуре Zen 3 (техпроцесс TSMC 7 нм+ ULV), которая ляжет в основу настольных процессоров Ryzen 4000 и принесёт значительный прирост производительности. Сами процессоры скорее будут представлены на Computex 2020.

At #CES2020, AMD will push the envelope yet again to make 2020 an incredible year for high-performance computing.

Join us for our press conference on Monday, January 6th at 2PM PT on YouTube!

— AMD (@AMD) December 31, 2019

Также ожидается Threadripper 3980X, который сможет похвастаться 48 ядрами и 96 потоками, и ускоритель Radeon RX 5600 XT, который по производительности разместится где-то между NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti и RTX 2060. Возможно, AMD также расскажет об архитектуре RDNA 2, которая будет использовать техпроцесс 7 нм+, поддерживать аппаратное ускорение трассировки лучей и ляжет, как ожидается, в основу флагмана Navi 21.

Ждать рассказа AMD о своих грядущих новинках осталось совсем недолго. Если оглянуться на 2019 год, то 2020-й должен стать ещё более интересным для вычислительной индустрии.

02.01.2020 [09:55], Константин Ходаковский

Известная тайваньская газета сообщила, что AMD официально представит свою микроархитектуру Zen 3 следующего поколения на Международной выставке потребительской электроники CES 2020, которая начнётся на днях в Лас-Вегасе.

Исполнительный директор AMD госпожа Лиза Су (Lisa Su) выступит с речью, в которой расскажет о трёх ключевых продуктах клиентского сегмента в новом семействе процессоров Ryzen 4-го поколения и семействе процессоров семейства EPYC 3-го поколения компании, основанном на упаковке MCM Milan, которая сменила Rome. AMD также разрабатывает HEDT-версии Milan для семейства Ryzen Threadripper 4-го поколения под кодовым названием Genesis Peak.

Бо́льшая часть клиентского сегмента будет представлена двумя ключевыми разработками: Vermeer и Renoir. Процессор Vermeer — это клиентский настольный чип MCM, который следует за Matisse и будет включать в себя чиплеты на базе архитектуры Zen 3. С другой стороны, Renoir, как ожидается, будет монолитным APU, который объединит ядра ЦП «Zen 2» со встроенной графикой на базе архитектуры Vega, с обновлёнными системами вывода изображения и мультимедийными блоками от Navi.

Ключевой особенностью готовящихся решений с кодовыми именами Milane, Genesis Peak и Vermeer выступают чиплеты Zen 3, которые AMD будет печатать на мощностях TSMC с соблюдением новейшего 7-нм технологического процесса и литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне. AMD заявила, что Zen 3 будет иметь заметно увеличенный по сравнению с Zen 2 показатель выполняемых за такт инструкций благодаря обновлённой микроархитектуре. За счёт некоторого прогресса в области полупроводниковых норм могут подрасти и рабочие частоты.

01.01.2020 [14:21], Андрей Созинов

Компания AMD, похоже, готовит не один, а два новых высокопроизводительных процессора Ryzen Threadripper 3000-й серии. Помимо уже анонсированного флагманского 64-ядерного процессора, компания AMD уже на следующей неделе может представить ещё и 48-ядерную модель. Во всяком случае, подобный чип уже упоминается в коде утилиты CPU-Z 1.91.

Речь идёт о процессоре Ryzen Threadripper 3980X, обладающем 48 ядрами и 96 потоками. Новинка может отлично вписаться между уже вышедшим 32-ядерным Ryzen Threadripper 3970X и анонсированным 64-ядерным Ryzen Threadripper 3990X, выход которого должен состояться уже на следующей неделе. Конечно, упоминание в коде CPU-Z вовсе не означает, что процессор наверняка выйдет, однако весьма вероятно, что AMD выпустит его уже совсем скором вместе с 64-ядерным флагманом.

Нетрудно догадаться, что в отличие от актуальных Ryzen Threadripper 3000-й серии с четырьмя кристаллами с процессорными ядрами, будущие Ryzen Threadripper 3980X и 3990X будут включать по восемь 7-нм кристаллов с ядрами Zen 2. В случае 48-ядерного Ryzen Threadripper 3980X на каждом кристалле активными будут шесть ядер из восьми. При этом кеш-память третьего уровня будет доступна в полном объёме в 256 Мбайт. Уровень TDP скорее всего составит 280 Вт, чтобы обеспечить максимальные частоты, которые, к слову, пока что для старших Ryzen Threadripper 3000 остаются загадкой.

С учётом того, что Ryzen Threadripper 3970X стоит $1999, цена Ryzen Threadripper 3980X может составить примерно $2499–2999. Тут же можем предположить, что цена флагманского Ryzen Threadripper 3990X и вовсе может достигнуть $3499–3999.

31.12.2019 [09:31], Алексей Разин

В ноябре курирующий серверное направление в AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) намекнул, что компания будет придерживаться принципа, похожего на знаменитый «тик-так» Intel. Одна архитектура может использовать две смежные ступени техпроцесса, а новую архитектуру принято внедрять в рамках уже отработанной литографии. Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в интервью ресурсу AnandTech заявил, что цели использовать принцип «тик-так» компания перед собой не ставит. Она просто готова применять актуальные техпроцессы в сочетании с оптимальными архитектурными изменениями и типом памяти. Главная задача — добиваться от каждого поколения процессоров максимального уровня быстродействия.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сейчас отрасль, по словам Марка, предлагает в среднем 7 % улучшения в однопоточном быстродействии каждый год. AMD считает нужным превосходить этот темп наращивания производительности центральных процессоров. Новое поколение процессоров, по замыслу руководства компании, должно появляться каждые год-полтора. По сути, если ориентироваться на шаг в полтора года, то прирост быстродействия с каждым новым поколением процессоров должен превышать 10 %.

AMD готова смело говорить только о двух последующих поколениях процессоров. Разработки поколения «n + 3» тоже ведутся заблаговременно, просто на таком этапе компания не хотела бы ничего комментировать публично. Надо сказать, все вопросы редактора AnandTech о сроках внедрения поддержки PCI Express 5.0 и DDR5 технический директор AMD огибал в ответах размытыми формулировками. Не стал он говорить и о 5-нм продуктах, хотя на слайдах AMD из презентации для инвесторов продукты с архитектурой Zen 4 уже фигурируют.

Так называемый «закон Мура» Марк Пейпермастер призывает не считать «мёртвым», но следует учитывать, что прирост частот с каждым новым поколением техпроцессов не будет прежним. Выходом из ситуации, помимо прочего, в AMD считают применение «чиплетов». Появятся ли процессоры с обновлённой архитектурой Zen 2, Марк напрямую говорить не стал, но пояснил, что при необходимости компания готова оптимизировать площадь кристаллов, быстродействие или энергопотребление.

21.12.2019 [01:35], Андрей Созинов

В начале следующего года компания AMD должна представить новое поколение своих гибридных процессоров Renoir. И постепенно подробностей о готовящихся новинках становится всё больше. На этот раз в базе данных теста производительности 3DMark обнаружилась запись о тестировании мобильного процессора Ryzen 7 4700U.

Источник изображения: AMD

Бенчмарк определил, что гибридный процессор Ryzen 7 4700U обладает восемью процессорными ядрами, по всей видимости с архитектурой Zen 2. Это в два раза больше, чем у актуальных гибридных процессоров AMD. При этом базовая тактовая частота новинки, согласно тесту, составила 2,0 ГГц, тогда как в турборежиме она достигала 4,2 ГГц.

Источник изображения: AMD

Согласно тесту, процессор работал на восемь потоков, то есть без технологии SMT. Была ли данная технология отключена лишь в этом испытании, или же она вовсе не будет задействована в процессоре, пока сказать сложно. Не исключено, что AMD оставит технологию SMT для мобильных чипов H-серии.

Источник изображения: AMD

Напомним, что актуальные мобильные гибридные процессоры AMD U-серии позиционируются в качестве процессоров для компактных ноутбуков и обладают настраиваемым TDP в пределах от 15 до 35 Вт. В свою очередь чипы H-серии, ориентированные на игровые мобильные системы, могут обладать TDP до 45 Вт. Вероятнее всего, новые процессоры Renoir будут обладать такими же параметрами.

Источник изображения: AMD Источник изображения: AMD

Процессор Ryzen 7 4700U довольно значительно превосходит гибридные процессоры AMD прошлого поколения, а именно Ryzen 7 3700U и Ryzen 5 3500U. Если же сравнивать с мобильными процессорами Intel десятого поколения, то по общей оценке PCMark 10 новинка уступила лишь флагманскому Core i7-10710U с шестью ядрами и двенадцатью потоками, но обошла Core i7-10510U (Comet Lake) и Core i7-1065G7 (Ice Lake).

18.12.2019 [13:07], Андрей Созинов

В начале следующего года компания AMD должна представить новые 7-нм гибридные процессоры Renoir, построенные на ядрах Zen 2. Из прежних патчей под Linux выяснилось, что эти чипы будут по-прежнему использовать графику Vega, а теперь один из пользователей Reddit обнаружил в декабрьских драйверах AMD Bootcamp информацию о конфигурации встроенной графики в будущих APU.

Источник изображения: AMD

Компания AMD в новом поколении может представить куда больше моделей гибридных процессоров, нежели раньше. В драйвере в общей сложности перечислено 28 различных представителей семейства Renoir, предназначенных для настольного и мобильного сегментов. Кроме того, часть из них это обычные APU, а другая часть — модели серии Pro.

Среди настольных гибридных процессоров AMD Renoir ожидаются модели с уровнем TDP в 35 и 65 Вт. Первых упоминается восемь моделей, а вторых — шесть. Процессоры с TDP до 35 Вт будут предлагать три или четыре, шесть, восемь и максимально десять вычислительных графических блоков (Compute Unite, CU). На каждый блок, напомним, приходится 64 потоковых процессора. В свою очередь модели APU Renoir с уровнем TDP до 65 Вт смогут дать шесть, восемь или девять, а также десять или одиннадцать вычислительных блоков.

Источник изображения: AMD

Что касается семейства мобильных гибридных процессоров AMD Renoir, то в него войдёт восемь моделей с уровнем TDP в 15 Вт и ещё шесть более мощных моделей с TDP в 45 Вт. Среди более мощных чипов будут присутствовать модели со встроенной графикой, включающей 8 или 9, 10 или 11 и 12 или 13 вычислительных блоков. Среди 15-Вт моделей будут присутствовать модели с таким же «встройками», а также ещё несколько чипов начального уровня с шестью блоками.

Напомним, что анонс гибридных процессоров AMD Renoir, или как минимум мобильной части этого семейства, ожидается в рамках выставки CES 2020, которая пройдёт в начале января наступающего, 2020 года в Лас-Вегасе (Невада, США). Ожидается, что многие производители ноутбуков представят там свои новинки на свежих чипах от AMD.

18.12.2019 [00:16], Андрей Созинов

Несмотря на то, что на рыке уже присутствуют процессоры AMD Ryzen третьего поколения (3000-й серии), некоторые модели чипов Ryzen первого поколения (1000-й серии) всё ещё пользуются достаточной популярностью. И устойчивый спрос, похоже, побудил AMD пойти на довольно странный шаг — начать продавать под видом Ryzen 5 1600 более совершенные процессоры из семейства Ryzen 2000.

Источник изображения: AMD

Первое, что отличает новые версии Ryzen 5 1600 от «оригинальных» — комплектная система охлаждения. Прежде Ryzen 5 1600 комплектовались Wraith Spire, тогда как новая версия комплектуется более простым Wraith Stealth. Также из внешних отличий можно обратить внимание на модельный номер: раньше он выглядел как YD1600BBAEBOX, а теперь — YD1600BBAFBOX. В первом случае отмеченные буквы указывают на степпинг B1, присущий как раз Ryzen 1000 на архитектуре Zen, тогда как во втором — на степпинг B2, что указывает на чипы Ryzen 2000 с архитектурой Zen+.

Источник изображения: AMD

Утилита CPU-Z также подтверждает, что новые версии Ryzen 5 1600 построены на кристаллах со степпингом B2, и к тому же указывает, что данный процессор выполнен по 12-нм техпроцессу и принадлежит к семейству Pinnacle Ridge, тогда как «оригинальные» Ryzen 5 1600 производились по 14-нм нормам и принадлежали к Summit Ridge. Пользователи же новых Ryzen 5 1600 отмечают, что процессоры обладают более высоким IPC, поддерживают модули оперативной памяти с более высокой частотой, и работают с более высокой тактовой частотой сами по себе. В итоге, новинка стала практически копией Ryzen 5 2600.

Источник изображения: AMD

На основе всего этого можно с уверенностью сказать, что компания AMD теперь под видом Ryzen 5 1600 продаёт более совершенные процессоры, принадлежащие уже к следующему поколению чипов Ryzen. Несомненно, конечный пользователь лишь выигрывает от данной стратегии AMD — он получает процессор с лучшими характеристиками за те же деньги. Отметим, что такие процессоры встречались и раньше, но лишь изредка, а теперь они стали общедоступны. Например, на Amazon купить «улучшенный» Ryzen 5 1600 можно по цене от $85.

12.12.2019 [22:09], Андрей Созинов

В прошлом месяце компания AMD представила новый гибридный процессор начального уровня Athlon 3000G. Многие посчитали, что, как и прочие гибридные процессоры AMD этого года, новинка относится к семейству Pinnacle Ridge, а соответственно должна быть построена на ядрах Zen+. Но ресурс Gamers Nexus выяснил, что на самом деле это не так.

Источник изображения: AMD

Неопределённость возникла ещё на стадии анонса: AMD во время нескольких презентаций для прессы упоминала, что Athlon 3000G якобы построен на ядрах Zen+, но в то же время на своём сайте компания настаивала, что производится процессор по 14-нм технологии. Несостыковка состоит в том, что чипам на Zen+ присущ 12-нм техпроцесс, тогда как по 14-нм технологии производятся процессоры на обычных ядрах Zen. Кстати, утилита CPU-Z также ошибочно определяла, что Athlon 3000G является 12-нм процессором.

Поэтому коллеги с ресурса Gamers Nexus решили положить конец домыслам и обратились напрямую к AMD. Представители компании подтвердили, что информация на их сайте верна — процессор Athlon 3000G производится по 14-нм техпроцессу и в нём используются ядра с архитектурой Zen первого поколения.

Источник изображения: AMD

Напомним, Athlon 3000G включает два ядра Zen, и теперь мы в этом уверены, а также поддерживает технологию SMT, позволяющую ему работать на четыре потока. Тактовая частота новинки достигает 3,5 ГГц, но за счёт свободного множителя её можно увеличить вручную. Есть тут и встроенная графика Vega 3 со 192 потоковыми процессорами и частотой 1100 МГц.

10.12.2019 [16:19], Алексей Разин

На прошлой неделе мы ещё раз услышали, что Intel рассчитывает вернуться к графику смены техпроцессов по схеме «один раз в два с половиной года». Теоретически это позволит процессорному гиганту вернуться в число лидеров по освоению новых техпроцессов, и TSMC более не будет обеспечивать AMD тем убедительным преимуществом над Intel, которое наблюдается сейчас. Представители AMD утверждают, что не боятся момента возвращения к паритету в литографии с Intel, поскольку ставку делают на архитектуру, а не техпроцесс.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Весьма символично в этом контексте выглядят данные, обнародованные главой AMD Лизой Су (Lisa Su) на августовском мероприятии Hot Chips 2019. По её словам, за прошедшее десятилетие прирост производительности процессоров на 40 % определялся именно улучшениями в литографической сфере. Лишь 17 % вклада в прирост быстродействия относятся к заслугам микроархитектуры. Выступая на мероприятии UBS на этой неделе, вице-президент AMD по маркетингу Рут Коттер (Ruth Cotter) заявила, что не боится возвращения Intel к паритету по литографическим технологиям. По её словам, нынешнее превосходство AMD — это результат стечения неблагоприятных для конкурента факторов, и рассчитывать на него на постоянной основе было бы опрометчиво.

Напротив, AMD всегда отдавала предпочтение развитию архитектуры своих продуктов. И когда они окажутся на равных с Intel по признаку используемого техпроцесса, то AMD должна сохранить лидерство именно за счёт своих микроархитектурных преимуществ. В качестве примера улучшения свойств своих процессоров Коттер привела ситуацию с производительностью в однопоточных приложениях. Процессоры с архитектурой Zen первого поколения явно отставали от изделий конкурента в этом плане, хотя оспаривать их преимущество в многопоточной среде не приходилось. AMD удалось провести целенаправленную работу, и в архитектуре Zen 2 слабые места были устранены. Теперь компания даже склонна считать свои процессоры Ryzen с 8 или 16 ядрами лучшими в классе по быстродействию в однопоточных приложениях.

06.12.2019 [10:12], Алексей Разин

Технический директор AMD утверждает, что компания никак не выражала намерений реализовать поддержку в будущих процессорах четырёх потоков на одно ядро. Сама идея SMT4 не так уж преждевременна — многое в этой сфере зависит от наличия программного обеспечения, способного реализовать преимущества многопоточности в таком варианте. Компания IBM, например, давно предлагает серверные процессоры с поддержкой такого количества потоков на одно ядро.

Источник изображения: AMD

В интервью сайту Tom’s Hardware технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) ответил на вопрос о возможности реализации поддержки четырёх потоков на ядро в настольном сегменте и начал свой комментарий с заявления об отсутствии каких-либо официальных обязательств в данный момент времени. Слухи приписывали AMD намерения реализовать поддержку SMT4 в серверных процессорах Milan с архитектурой Zen 3, но опубликованные позже официальные презентации данную информацию опровергли.

Марк Пейпермастер старался рассуждать на тему SMT4 максимально абстрактно, подчёркивая нежелание ассоциировать эту идею с существующими планами компании. На этих условиях он оценивал данную функцию процессоров достаточно объективно. По его словам, в настольном сегменте сейчас некоторые пользователи даже отключают многопоточность ядер. Некоторые приложения выигрывают от использования такой функции, некоторые нет. Сама по себе концепция обработки четырёх потоков одним ядром не нова, она давно применяется в серверном сегменте. Марк даже сослался на существование аппаратных решений с поддержкой SMT4, мягко намекая на процессоры IBM Power, которые соответствующей возможностью обзавелись ещё в начале этого десятилетия. По сути, как утверждает Марк, оправданность внедрения SMT4 определяется лишь наличием критической массы приложений, которые смогут эффективно с ней работать в конкретном рыночном сегменте.

02.12.2019 [22:59], Андрей Созинов

Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к концу 2020 года.

Источник изображения: AMD

Настольные процессоры Ryzen следующего поколения, помимо новой архитектуры Zen 3, смогут также похвастаться тем, что для их производства будет задействован улучшенный 7-нм техпроцесс с литографией в глубоком ультрафиолете (7-nm+ EUV). Новая архитектура должна обеспечить прирост IPC, тогда как новый техпроцесс повысит энергоэффективность будущих процессоров и позволит им работать на более высокой частоте.

Также источник сообщает, что вместе с настольными процессорами Ryzen 4000-й серии компания AMD выпустит и новые микросхемы системной логики 600-й серии. Флагманский чипсет AMD X670 предложит больше линий PCIe 4.0, которые пойдут на увеличение числа портов M.2, SATA и USB 3.2. Отмечается также, что добавление контроллера Thunderbolt 3 в сам чипсет крайне маловероятно. Однако в целом AMD X670 должен стать лучше актуального X570.

Источник изображения: AMD

Согласно данным источника, материнские платы на новых чипсетах будут по-прежнему использовать процессорный разъём Socket AM4. И это будет последняя серия чипсетов и соответственно процессоров, использующих этой процессорный разъём. Получается, что в сумме под Socket AM4 выйдет четыре поколения процессоров Ryzen. И кстати, если данная утечка верна, то получается, что AMD сдержит обещание сохранить актуальность AM4 по крайней мере до 2020 года. И ещё, новые процессоры, вероятно, можно будет использовать и в актуальных материнских платах. 

Скорее всего, последующая смена процессорного разъёма будет обусловлена не праздным желанием поменять платформу, но технической необходимостью. Новый сокет может быть необходим чтобы обеспечить поддержку новых технологий, например, памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCIe 5.0.

28.11.2019 [15:54], Алексей Разин

Компания AMD уже некоторое время использует фамилии известных французских художников прошлого для обозначения семейств своих процессоров: достаточно вспомнить присутствующие на рынке Picasso, а также будущие Vermeer, Dali и Renoir. Один известный своими исследованиями японский блогер со страниц Twitter заявил, что обнаружил в открытых источниках расширенный перечень процессорных архитектур AMD, и в конце этого списка появились упоминания о процессорах поколения Zen 3, которые начнут выходить на рынок в следующем году.

Источник изображения: KOMACHI ENSAKA, Twitter

Источник изображения: KOMACHI ENSAKA, Twitter

Конечно, именами типа Milan или Vermeer никого уже не удивить, но вот заимствованное у французского постимпрессиониста второй половины девятнадцатого века обозначение Cezanne упоминается впервые. Числовой индекс, сопоставляемый этой серии процессоров (K19.5), указывает на использование архитектуры Zen 3. Если учесть, что настольным процессорам без встроенной графики с такой архитектурой уже присвоено условное обозначение Vermeer, то речь может идти о гибридных процессорах с архитектурой Zen 3. Они-то и получат имя Cezanne в честь Поля Сезанна.

Сроки появления этих процессоров пока не определены. Если учесть, что предшественники в лице гибридных Renoir с архитектурой Zen 2 появятся в настольном сегменте в третьем квартале 2020 года, то появления Cezanne придётся подождать до 2021 года. Они могут выпускаться по второму поколению 7-нм технологии TSMC с использованием элементов литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). О возможностях графической части процессоров Cezanne можно только догадываться, но их предшественники семейства Renoir уже будут использовать графику поколения Navi (RDNA).

Новости по тегу zen 2, страница 1 из 10

14.01.2020 [05:52], Андрей Созинов

Презентация компании AMD стала, пожалуй, самым важным событием прошедшей выставки CES 2020. Однако за целым рядом громких анонсов «красной» компании мы упустили ещё один, также довольно интересный — компания AMD представила мобильные процессоры начального уровня Athlon 3000-й серии.

Всего было представлено два процессора, которые называются Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U. Как видите, здесь AMD вновь позаимствовала идею наименований у компании Intel, которая уже некоторое время использует названия Pentium Gold и Pentium Silver для своих процессоров начального уровня. Собственно, новинки как раз и нацелены на конкуренцию с подобными чипами в мобильном сегменте, и по мнению AMD, её процессоры значительно превосходят соперников.

Мобильные процессоры Athlon 3000-й серии построены на 14-нм кристаллах Dali и обладают двумя процессорными ядрами Zen. Младший Athlon Silver 3050U не поддерживает технологию SMT, то есть работает на два потока, а его тактовые частоты составляют 2,3/3,2 ГГц. В свою очередь Athlon Gold 3150U сможет предложить четыре вычислительных потока за счёт поддержки SMT, а также более высокие частоты в 2,4/3,3 ГГц. Уровень TDP обоих чипов равен 15 Вт.

Обе новинки получили встроенные графические процессоры. У Athlon Silver 3050U имеется 2 вычислительных блока (Compute units, CU), то есть 128 потоковых процессоров, а тактовая частота GPU составляет 1100 МГц. В свою очередь Athlon Gold 3150U располагает 3 CU, что означает наличие 192 потоковых процессоров, но тактовая частота здесь равна 1000 МГц. Первые ноутбуки на базе процессоров Athlon 3000U должны появиться в скором времени. Это будут максимально доступные решения.

07.01.2020 [02:39], Илья Гавриченков

В рамках презентации на открытии выставки CES 2020 компания AMD представила новый процессор для высокопроизводительных рабочих станций – Ryzen Threadripper 3990X, который станет максимальной моделью в семействе десктопных решений с микроархитектурой Zen 2.

Новый 64-ядерный и 128-поточный Threadripper 3990X представляет собой модификацию серверного EPYC 7702P поколения Rome, который уже доступен на рынке некоторое время. Однако с учётом ограничений HEDT-платформы sTRX4, в Threadripper, естественно, имеется лишь четыре канала памяти, а также отсутствуют некоторые корпоративные возможности. Компенсацией за это выступают более высокие тактовые частоты – от базовой 2,9 ГГц до максимальной 4,3 ГГц, достигаемые в рамках того же теплового пакета 280 Вт, единого для всех процессоров Threadripper третьего поколения.

Учитывая это, AMD не накладывает никаких специальных ограничений на материнские платы: Threadripper 3990X должен быть совместим со всеми TRX40-платформами, которые производители уже представили для 24- и 32-ядерной моделей Threadripper, выпущенных ранее. Более того, AMD говорит о совместимости 64-ядерника и с обычной четырёхканальной DDR4-3200, упоминая лишь о необходимости использовать такой объём памяти, чтобы на каждое ядро приходилось как минимум 1 Гбайт, а лучше 2 Гбайт.

Говоря о производительности нового 64-ядерного HEDT-процессора, у которого в настоящее время нет хоть сколько-нибудь близких альтернатив, AMD назвала показатель в Cinebench R20 mT в 25 000 очков, что примерно в полтора раза выше результата, который обеспечивает 32-ядерный Threadripper 3970X.

Ещё одной убедительной демонстрацией преимуществ новинки стало её сравнение с двухпроцессорной системой на базе 28-ядерных процессоров Xeon Platinum 8280 в V-Ray. Единичный процессор AMD смог выполнить рендеринг сцены за 1 час 3 минуты, в то время как конкурирующей системе на это потребовалось полтора часа. Иными словами, для профессиональных создателей контента Threadripper 3990X может стать настоящей находкой.

Рекомендованная стоимость Threadripper 3990X установлена в $3990, начало продаж намечено на 7 февраля. Впрочем скорее всего, доступность этого процессора, особенно на первых порах, будет ограничена.

03.01.2020 [00:20], Константин Ходаковский

В мире технологий январь — традиционно знаменательное время года, поскольку в это время проходит ежегодная выставка потребительской электроники CES 2020. В этом году она состоится 7–10 января в Лас-Вегасе. Вряд ли кого-то удивит, что AMD планирует присутствовать на ней, но красная команда теперь объявила официальную дату пресс-конференции.

Презентация состоится в понедельник, 7 января, в 1:00 по московскому времени в заливе Мандалай. Никто, кроме исполнительного директора компании доктора Лизы Су (Lisa Su), не будет принимать гостей на этом мероприятии. AMD также заявила, что в этом году она «расширит границы» в области высокопроизводительных вычислений. Прямая трансляция мероприятия будет проходить на канале AMD в службе YouTube, а архивная версия появится через два часа после трансляции.

Хотя доподлинно не известно, чем AMD планирует поделиться на CES в этом году, некоторые ожидания имеются. AMD готовит свою серию мобильных процессоров Ryzen 4000U со встроенной графикой на базе Zen 2, а также должна поделиться подробностями о следующей архитектуре Zen 3 (техпроцесс TSMC 7 нм+ ULV), которая ляжет в основу настольных процессоров Ryzen 4000 и принесёт значительный прирост производительности. Сами процессоры скорее будут представлены на Computex 2020.

At #CES2020, AMD will push the envelope yet again to make 2020 an incredible year for high-performance computing.

Join us for our press conference on Monday, January 6th at 2PM PT on YouTube!

— AMD (@AMD) December 31, 2019

Также ожидается Threadripper 3980X, который сможет похвастаться 48 ядрами и 96 потоками, и ускоритель Radeon RX 5600 XT, который по производительности разместится где-то между NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti и RTX 2060. Возможно, AMD также расскажет об архитектуре RDNA 2, которая будет использовать техпроцесс 7 нм+, поддерживать аппаратное ускорение трассировки лучей и ляжет, как ожидается, в основу флагмана Navi 21.

Ждать рассказа AMD о своих грядущих новинках осталось совсем недолго. Если оглянуться на 2019 год, то 2020-й должен стать ещё более интересным для вычислительной индустрии.

02.01.2020 [09:55], Константин Ходаковский

Известная тайваньская газета сообщила, что AMD официально представит свою микроархитектуру Zen 3 следующего поколения на Международной выставке потребительской электроники CES 2020, которая начнётся на днях в Лас-Вегасе.

Исполнительный директор AMD госпожа Лиза Су (Lisa Su) выступит с речью, в которой расскажет о трёх ключевых продуктах клиентского сегмента в новом семействе процессоров Ryzen 4-го поколения и семействе процессоров семейства EPYC 3-го поколения компании, основанном на упаковке MCM Milan, которая сменила Rome. AMD также разрабатывает HEDT-версии Milan для семейства Ryzen Threadripper 4-го поколения под кодовым названием Genesis Peak.

Бо́льшая часть клиентского сегмента будет представлена двумя ключевыми разработками: Vermeer и Renoir. Процессор Vermeer — это клиентский настольный чип MCM, который следует за Matisse и будет включать в себя чиплеты на базе архитектуры Zen 3. С другой стороны, Renoir, как ожидается, будет монолитным APU, который объединит ядра ЦП «Zen 2» со встроенной графикой на базе архитектуры Vega, с обновлёнными системами вывода изображения и мультимедийными блоками от Navi.

Ключевой особенностью готовящихся решений с кодовыми именами Milane, Genesis Peak и Vermeer выступают чиплеты Zen 3, которые AMD будет печатать на мощностях TSMC с соблюдением новейшего 7-нм технологического процесса и литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне. AMD заявила, что Zen 3 будет иметь заметно увеличенный по сравнению с Zen 2 показатель выполняемых за такт инструкций благодаря обновлённой микроархитектуре. За счёт некоторого прогресса в области полупроводниковых норм могут подрасти и рабочие частоты.

01.01.2020 [14:21], Андрей Созинов

Компания AMD, похоже, готовит не один, а два новых высокопроизводительных процессора Ryzen Threadripper 3000-й серии. Помимо уже анонсированного флагманского 64-ядерного процессора, компания AMD уже на следующей неделе может представить ещё и 48-ядерную модель. Во всяком случае, подобный чип уже упоминается в коде утилиты CPU-Z 1.91.

Речь идёт о процессоре Ryzen Threadripper 3980X, обладающем 48 ядрами и 96 потоками. Новинка может отлично вписаться между уже вышедшим 32-ядерным Ryzen Threadripper 3970X и анонсированным 64-ядерным Ryzen Threadripper 3990X, выход которого должен состояться уже на следующей неделе. Конечно, упоминание в коде CPU-Z вовсе не означает, что процессор наверняка выйдет, однако весьма вероятно, что AMD выпустит его уже совсем скором вместе с 64-ядерным флагманом.

Нетрудно догадаться, что в отличие от актуальных Ryzen Threadripper 3000-й серии с четырьмя кристаллами с процессорными ядрами, будущие Ryzen Threadripper 3980X и 3990X будут включать по восемь 7-нм кристаллов с ядрами Zen 2. В случае 48-ядерного Ryzen Threadripper 3980X на каждом кристалле активными будут шесть ядер из восьми. При этом кеш-память третьего уровня будет доступна в полном объёме в 256 Мбайт. Уровень TDP скорее всего составит 280 Вт, чтобы обеспечить максимальные частоты, которые, к слову, пока что для старших Ryzen Threadripper 3000 остаются загадкой.

С учётом того, что Ryzen Threadripper 3970X стоит $1999, цена Ryzen Threadripper 3980X может составить примерно $2499–2999. Тут же можем предположить, что цена флагманского Ryzen Threadripper 3990X и вовсе может достигнуть $3499–3999.

31.12.2019 [09:31], Алексей Разин

В ноябре курирующий серверное направление в AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) намекнул, что компания будет придерживаться принципа, похожего на знаменитый «тик-так» Intel. Одна архитектура может использовать две смежные ступени техпроцесса, а новую архитектуру принято внедрять в рамках уже отработанной литографии. Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в интервью ресурсу AnandTech заявил, что цели использовать принцип «тик-так» компания перед собой не ставит. Она просто готова применять актуальные техпроцессы в сочетании с оптимальными архитектурными изменениями и типом памяти. Главная задача — добиваться от каждого поколения процессоров максимального уровня быстродействия.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сейчас отрасль, по словам Марка, предлагает в среднем 7 % улучшения в однопоточном быстродействии каждый год. AMD считает нужным превосходить этот темп наращивания производительности центральных процессоров. Новое поколение процессоров, по замыслу руководства компании, должно появляться каждые год-полтора. По сути, если ориентироваться на шаг в полтора года, то прирост быстродействия с каждым новым поколением процессоров должен превышать 10 %.

AMD готова смело говорить только о двух последующих поколениях процессоров. Разработки поколения «n + 3» тоже ведутся заблаговременно, просто на таком этапе компания не хотела бы ничего комментировать публично. Надо сказать, все вопросы редактора AnandTech о сроках внедрения поддержки PCI Express 5.0 и DDR5 технический директор AMD огибал в ответах размытыми формулировками. Не стал он говорить и о 5-нм продуктах, хотя на слайдах AMD из презентации для инвесторов продукты с архитектурой Zen 4 уже фигурируют.

Так называемый «закон Мура» Марк Пейпермастер призывает не считать «мёртвым», но следует учитывать, что прирост частот с каждым новым поколением техпроцессов не будет прежним. Выходом из ситуации, помимо прочего, в AMD считают применение «чиплетов». Появятся ли процессоры с обновлённой архитектурой Zen 2, Марк напрямую говорить не стал, но пояснил, что при необходимости компания готова оптимизировать площадь кристаллов, быстродействие или энергопотребление.

21.12.2019 [01:35], Андрей Созинов

В начале следующего года компания AMD должна представить новое поколение своих гибридных процессоров Renoir. И постепенно подробностей о готовящихся новинках становится всё больше. На этот раз в базе данных теста производительности 3DMark обнаружилась запись о тестировании мобильного процессора Ryzen 7 4700U.

Источник изображения: AMD

Бенчмарк определил, что гибридный процессор Ryzen 7 4700U обладает восемью процессорными ядрами, по всей видимости с архитектурой Zen 2. Это в два раза больше, чем у актуальных гибридных процессоров AMD. При этом базовая тактовая частота новинки, согласно тесту, составила 2,0 ГГц, тогда как в турборежиме она достигала 4,2 ГГц.

Источник изображения: AMD

Согласно тесту, процессор работал на восемь потоков, то есть без технологии SMT. Была ли данная технология отключена лишь в этом испытании, или же она вовсе не будет задействована в процессоре, пока сказать сложно. Не исключено, что AMD оставит технологию SMT для мобильных чипов H-серии.

Источник изображения: AMD

Напомним, что актуальные мобильные гибридные процессоры AMD U-серии позиционируются в качестве процессоров для компактных ноутбуков и обладают настраиваемым TDP в пределах от 15 до 35 Вт. В свою очередь чипы H-серии, ориентированные на игровые мобильные системы, могут обладать TDP до 45 Вт. Вероятнее всего, новые процессоры Renoir будут обладать такими же параметрами.

Источник изображения: AMD Источник изображения: AMD

Процессор Ryzen 7 4700U довольно значительно превосходит гибридные процессоры AMD прошлого поколения, а именно Ryzen 7 3700U и Ryzen 5 3500U. Если же сравнивать с мобильными процессорами Intel десятого поколения, то по общей оценке PCMark 10 новинка уступила лишь флагманскому Core i7-10710U с шестью ядрами и двенадцатью потоками, но обошла Core i7-10510U (Comet Lake) и Core i7-1065G7 (Ice Lake).

18.12.2019 [13:07], Андрей Созинов

В начале следующего года компания AMD должна представить новые 7-нм гибридные процессоры Renoir, построенные на ядрах Zen 2. Из прежних патчей под Linux выяснилось, что эти чипы будут по-прежнему использовать графику Vega, а теперь один из пользователей Reddit обнаружил в декабрьских драйверах AMD Bootcamp информацию о конфигурации встроенной графики в будущих APU.

Источник изображения: AMD

Компания AMD в новом поколении может представить куда больше моделей гибридных процессоров, нежели раньше. В драйвере в общей сложности перечислено 28 различных представителей семейства Renoir, предназначенных для настольного и мобильного сегментов. Кроме того, часть из них это обычные APU, а другая часть — модели серии Pro.

Среди настольных гибридных процессоров AMD Renoir ожидаются модели с уровнем TDP в 35 и 65 Вт. Первых упоминается восемь моделей, а вторых — шесть. Процессоры с TDP до 35 Вт будут предлагать три или четыре, шесть, восемь и максимально десять вычислительных графических блоков (Compute Unite, CU). На каждый блок, напомним, приходится 64 потоковых процессора. В свою очередь модели APU Renoir с уровнем TDP до 65 Вт смогут дать шесть, восемь или девять, а также десять или одиннадцать вычислительных блоков.

Источник изображения: AMD

Что касается семейства мобильных гибридных процессоров AMD Renoir, то в него войдёт восемь моделей с уровнем TDP в 15 Вт и ещё шесть более мощных моделей с TDP в 45 Вт. Среди более мощных чипов будут присутствовать модели со встроенной графикой, включающей 8 или 9, 10 или 11 и 12 или 13 вычислительных блоков. Среди 15-Вт моделей будут присутствовать модели с таким же «встройками», а также ещё несколько чипов начального уровня с шестью блоками.

Напомним, что анонс гибридных процессоров AMD Renoir, или как минимум мобильной части этого семейства, ожидается в рамках выставки CES 2020, которая пройдёт в начале января наступающего, 2020 года в Лас-Вегасе (Невада, США). Ожидается, что многие производители ноутбуков представят там свои новинки на свежих чипах от AMD.

18.12.2019 [00:16], Андрей Созинов

Несмотря на то, что на рыке уже присутствуют процессоры AMD Ryzen третьего поколения (3000-й серии), некоторые модели чипов Ryzen первого поколения (1000-й серии) всё ещё пользуются достаточной популярностью. И устойчивый спрос, похоже, побудил AMD пойти на довольно странный шаг — начать продавать под видом Ryzen 5 1600 более совершенные процессоры из семейства Ryzen 2000.

Источник изображения: AMD

Первое, что отличает новые версии Ryzen 5 1600 от «оригинальных» — комплектная система охлаждения. Прежде Ryzen 5 1600 комплектовались Wraith Spire, тогда как новая версия комплектуется более простым Wraith Stealth. Также из внешних отличий можно обратить внимание на модельный номер: раньше он выглядел как YD1600BBAEBOX, а теперь — YD1600BBAFBOX. В первом случае отмеченные буквы указывают на степпинг B1, присущий как раз Ryzen 1000 на архитектуре Zen, тогда как во втором — на степпинг B2, что указывает на чипы Ryzen 2000 с архитектурой Zen+.

Источник изображения: AMD

Утилита CPU-Z также подтверждает, что новые версии Ryzen 5 1600 построены на кристаллах со степпингом B2, и к тому же указывает, что данный процессор выполнен по 12-нм техпроцессу и принадлежит к семейству Pinnacle Ridge, тогда как «оригинальные» Ryzen 5 1600 производились по 14-нм нормам и принадлежали к Summit Ridge. Пользователи же новых Ryzen 5 1600 отмечают, что процессоры обладают более высоким IPC, поддерживают модули оперативной памяти с более высокой частотой, и работают с более высокой тактовой частотой сами по себе. В итоге, новинка стала практически копией Ryzen 5 2600.

Источник изображения: AMD

На основе всего этого можно с уверенностью сказать, что компания AMD теперь под видом Ryzen 5 1600 продаёт более совершенные процессоры, принадлежащие уже к следующему поколению чипов Ryzen. Несомненно, конечный пользователь лишь выигрывает от данной стратегии AMD — он получает процессор с лучшими характеристиками за те же деньги. Отметим, что такие процессоры встречались и раньше, но лишь изредка, а теперь они стали общедоступны. Например, на Amazon купить «улучшенный» Ryzen 5 1600 можно по цене от $85.

12.12.2019 [22:09], Андрей Созинов

В прошлом месяце компания AMD представила новый гибридный процессор начального уровня Athlon 3000G. Многие посчитали, что, как и прочие гибридные процессоры AMD этого года, новинка относится к семейству Pinnacle Ridge, а соответственно должна быть построена на ядрах Zen+. Но ресурс Gamers Nexus выяснил, что на самом деле это не так.

Источник изображения: AMD

Неопределённость возникла ещё на стадии анонса: AMD во время нескольких презентаций для прессы упоминала, что Athlon 3000G якобы построен на ядрах Zen+, но в то же время на своём сайте компания настаивала, что производится процессор по 14-нм технологии. Несостыковка состоит в том, что чипам на Zen+ присущ 12-нм техпроцесс, тогда как по 14-нм технологии производятся процессоры на обычных ядрах Zen. Кстати, утилита CPU-Z также ошибочно определяла, что Athlon 3000G является 12-нм процессором.

Поэтому коллеги с ресурса Gamers Nexus решили положить конец домыслам и обратились напрямую к AMD. Представители компании подтвердили, что информация на их сайте верна — процессор Athlon 3000G производится по 14-нм техпроцессу и в нём используются ядра с архитектурой Zen первого поколения.

Источник изображения: AMD

Напомним, Athlon 3000G включает два ядра Zen, и теперь мы в этом уверены, а также поддерживает технологию SMT, позволяющую ему работать на четыре потока. Тактовая частота новинки достигает 3,5 ГГц, но за счёт свободного множителя её можно увеличить вручную. Есть тут и встроенная графика Vega 3 со 192 потоковыми процессорами и частотой 1100 МГц.

10.12.2019 [16:19], Алексей Разин

На прошлой неделе мы ещё раз услышали, что Intel рассчитывает вернуться к графику смены техпроцессов по схеме «один раз в два с половиной года». Теоретически это позволит процессорному гиганту вернуться в число лидеров по освоению новых техпроцессов, и TSMC более не будет обеспечивать AMD тем убедительным преимуществом над Intel, которое наблюдается сейчас. Представители AMD утверждают, что не боятся момента возвращения к паритету в литографии с Intel, поскольку ставку делают на архитектуру, а не техпроцесс.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Весьма символично в этом контексте выглядят данные, обнародованные главой AMD Лизой Су (Lisa Su) на августовском мероприятии Hot Chips 2019. По её словам, за прошедшее десятилетие прирост производительности процессоров на 40 % определялся именно улучшениями в литографической сфере. Лишь 17 % вклада в прирост быстродействия относятся к заслугам микроархитектуры. Выступая на мероприятии UBS на этой неделе, вице-президент AMD по маркетингу Рут Коттер (Ruth Cotter) заявила, что не боится возвращения Intel к паритету по литографическим технологиям. По её словам, нынешнее превосходство AMD — это результат стечения неблагоприятных для конкурента факторов, и рассчитывать на него на постоянной основе было бы опрометчиво.

Напротив, AMD всегда отдавала предпочтение развитию архитектуры своих продуктов. И когда они окажутся на равных с Intel по признаку используемого техпроцесса, то AMD должна сохранить лидерство именно за счёт своих микроархитектурных преимуществ. В качестве примера улучшения свойств своих процессоров Коттер привела ситуацию с производительностью в однопоточных приложениях. Процессоры с архитектурой Zen первого поколения явно отставали от изделий конкурента в этом плане, хотя оспаривать их преимущество в многопоточной среде не приходилось. AMD удалось провести целенаправленную работу, и в архитектуре Zen 2 слабые места были устранены. Теперь компания даже склонна считать свои процессоры Ryzen с 8 или 16 ядрами лучшими в классе по быстродействию в однопоточных приложениях.

06.12.2019 [10:12], Алексей Разин

Технический директор AMD утверждает, что компания никак не выражала намерений реализовать поддержку в будущих процессорах четырёх потоков на одно ядро. Сама идея SMT4 не так уж преждевременна — многое в этой сфере зависит от наличия программного обеспечения, способного реализовать преимущества многопоточности в таком варианте. Компания IBM, например, давно предлагает серверные процессоры с поддержкой такого количества потоков на одно ядро.

Источник изображения: AMD

В интервью сайту Tom’s Hardware технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) ответил на вопрос о возможности реализации поддержки четырёх потоков на ядро в настольном сегменте и начал свой комментарий с заявления об отсутствии каких-либо официальных обязательств в данный момент времени. Слухи приписывали AMD намерения реализовать поддержку SMT4 в серверных процессорах Milan с архитектурой Zen 3, но опубликованные позже официальные презентации данную информацию опровергли.

Марк Пейпермастер старался рассуждать на тему SMT4 максимально абстрактно, подчёркивая нежелание ассоциировать эту идею с существующими планами компании. На этих условиях он оценивал данную функцию процессоров достаточно объективно. По его словам, в настольном сегменте сейчас некоторые пользователи даже отключают многопоточность ядер. Некоторые приложения выигрывают от использования такой функции, некоторые нет. Сама по себе концепция обработки четырёх потоков одним ядром не нова, она давно применяется в серверном сегменте. Марк даже сослался на существование аппаратных решений с поддержкой SMT4, мягко намекая на процессоры IBM Power, которые соответствующей возможностью обзавелись ещё в начале этого десятилетия. По сути, как утверждает Марк, оправданность внедрения SMT4 определяется лишь наличием критической массы приложений, которые смогут эффективно с ней работать в конкретном рыночном сегменте.

02.12.2019 [22:59], Андрей Созинов

Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к концу 2020 года.

Источник изображения: AMD

Настольные процессоры Ryzen следующего поколения, помимо новой архитектуры Zen 3, смогут также похвастаться тем, что для их производства будет задействован улучшенный 7-нм техпроцесс с литографией в глубоком ультрафиолете (7-nm+ EUV). Новая архитектура должна обеспечить прирост IPC, тогда как новый техпроцесс повысит энергоэффективность будущих процессоров и позволит им работать на более высокой частоте.

Также источник сообщает, что вместе с настольными процессорами Ryzen 4000-й серии компания AMD выпустит и новые микросхемы системной логики 600-й серии. Флагманский чипсет AMD X670 предложит больше линий PCIe 4.0, которые пойдут на увеличение числа портов M.2, SATA и USB 3.2. Отмечается также, что добавление контроллера Thunderbolt 3 в сам чипсет крайне маловероятно. Однако в целом AMD X670 должен стать лучше актуального X570.

Источник изображения: AMD

Согласно данным источника, материнские платы на новых чипсетах будут по-прежнему использовать процессорный разъём Socket AM4. И это будет последняя серия чипсетов и соответственно процессоров, использующих этой процессорный разъём. Получается, что в сумме под Socket AM4 выйдет четыре поколения процессоров Ryzen. И кстати, если данная утечка верна, то получается, что AMD сдержит обещание сохранить актуальность AM4 по крайней мере до 2020 года. И ещё, новые процессоры, вероятно, можно будет использовать и в актуальных материнских платах. 

Скорее всего, последующая смена процессорного разъёма будет обусловлена не праздным желанием поменять платформу, но технической необходимостью. Новый сокет может быть необходим чтобы обеспечить поддержку новых технологий, например, памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCIe 5.0.

28.11.2019 [15:54], Алексей Разин

Компания AMD уже некоторое время использует фамилии известных французских художников прошлого для обозначения семейств своих процессоров: достаточно вспомнить присутствующие на рынке Picasso, а также будущие Vermeer, Dali и Renoir. Один известный своими исследованиями японский блогер со страниц Twitter заявил, что обнаружил в открытых источниках расширенный перечень процессорных архитектур AMD, и в конце этого списка появились упоминания о процессорах поколения Zen 3, которые начнут выходить на рынок в следующем году.

Источник изображения: KOMACHI ENSAKA, Twitter

Источник изображения: KOMACHI ENSAKA, Twitter

Конечно, именами типа Milan или Vermeer никого уже не удивить, но вот заимствованное у французского постимпрессиониста второй половины девятнадцатого века обозначение Cezanne упоминается впервые. Числовой индекс, сопоставляемый этой серии процессоров (K19.5), указывает на использование архитектуры Zen 3. Если учесть, что настольным процессорам без встроенной графики с такой архитектурой уже присвоено условное обозначение Vermeer, то речь может идти о гибридных процессорах с архитектурой Zen 3. Они-то и получат имя Cezanne в честь Поля Сезанна.

Сроки появления этих процессоров пока не определены. Если учесть, что предшественники в лице гибридных Renoir с архитектурой Zen 2 появятся в настольном сегменте в третьем квартале 2020 года, то появления Cezanne придётся подождать до 2021 года. Они могут выпускаться по второму поколению 7-нм технологии TSMC с использованием элементов литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). О возможностях графической части процессоров Cezanne можно только догадываться, но их предшественники семейства Renoir уже будут использовать графику поколения Navi (RDNA).

вот почему мы ждём Ryzen 3000 / Процессоры и память

Через две недели с небольшим нас, по всей видимости, ожидает чудо. Такой вывод можно сделать, если обобщить все те предположения, которые высказывают пользователи в ожидании предстоящего анонса процессоров Ryzen третьего поколения. Но даже самые смелые высказывания о том, будто бы во второй половине года на рынке процессоров для ПК нас ждёт смена лидера (по производительности), нельзя назвать полностью беспочвенными. Ещё в начале года, на выставке CES 2019, компания AMD пообещала, что её процессоры нового поколения увеличат удельное быстродействие (при неизменной тактовой частоте) как минимум на 15 %. А теперь мы узнали, что к этому приложится заметный рост тактовых частот, кардинальное увеличение числа вычислительных ядер и снижение тепловыделения.

Каждое из этих обещаний в отдельности уже кажется как минимум очень смелым. Но чтобы всё сразу?! Тем не менее всё это возможно. На прошедшем в рамках выставки E3 2019 специальном мероприятии Next Horizon компания AMD подробно объяснила, как так вышло, что микроархитектура Zen 2, которая изначально должна была стать банальным переводом Zen на рельсы 7-нм техпроцесса, смогла оказаться настоящим прорывом, имеющим шансы перевернуть весь процессорный рынок.

С момента выхода первых процессоров с микроархитектурой Zen прошло чуть более двух лет. За это время AMD уже успела выпустить промежуточное поколение микроархитектуры, Zen+. Однако в нём мы не увидели практически никаких улучшений. Суть прошлого обновления фактически свелась к переходу с 14-нм на 12-нм производственную технологию, да и только. Новая микроархитектура Zen 2, встреча с которой нас ожидает в июле, вновь предполагает смену техпроцесса — с 12 нм на 7 нм — с одновременной сменой производственного подрядчика: теперь CPU компании будет изготавливать не GlobalFoundries, а TSMC. Но это далеко не всё: вместе с техпроцессом кардинально меняется и масса других вещей.

Чтобы понять, насколько Ryzen 3000 будут непохожими на своих предшественников, достаточно посмотреть на любую фотографию этих процессоров со снятой теплорассеивающей крышкой. Одного взгляда будет достаточно, чтобы понять: процессоры AMD уходят от использования монолитного полупроводникового кристалла. Ядра в них распределены по нескольким полупроводниковым кристаллам – чиплетам, также в отдельный чиплет будут вынесены и все контроллеры ввода-вывода. К этому стоит добавить, что одновременно с внедрением коренных изменений в конструктив процессоров AMD переработала внутреннее устройство вычислительных ядер и позаботилась о том, чтобы устранить основные узкие места прошлых CPU с микроархитектурами Zen и Zen+.

Кроме того, с приходом Ryzen 3000 изменения затронут и всю экосистему, в которой будут работать такие процессоры. Совместимость новинок с традиционным разъёмом Socket AM4 при этом сохранится, но полностью все их преимущества можно будет почувствовать лишь в новых материнских платах, которые смогут обеспечить поддержку интерфейса PCI Express 4.0.

Все многочисленные улучшения и оптимизации, сделанные в процессорах поколения Zen 2, заслуживают явно большего, чем простого перечисления. Поэтому по итогам мероприятия AMD Next Horizon, на котором смог побывать представитель нашего сайта, мы решили подготовить отдельный обстоятельный материал и подробно проанализировать, почему Zen 2 – это действительно круто.

⇡#Технология 7 нм – ключ ко всему

Цели, которые ставила перед собой компания AMD во время работы над новой микроархитектурой Zen 2, были вполне очевидными. Основная задача состояла в улучшении производительности процессоров как для десктопов, так и в серверном сегменте, при обязательном сохранении преемственности и совместимости с имеющимися платформами. Иными словами, речь шла о дальнейшей масштабируемости имеющихся процессорных семейств Ryzen и EPYC и комплексном улучшении их потребительских качеств.

Прочный фундамент под дизайн Zen 2 должен был подвести новый технологический процесс. При переходе от 14- к 12-нм нормам, который произошел в апреле прошлого года, процессоры Ryzen лишь немного выиграли в тактовых частотах и смогли довольно незначительно нарастить свою удельную производительность. Но свежий техпроцесс с разрешением 7-нм должен был катализировать куда более существенный прогресс в улучшении всего набора потребительских характеристик. В силу того, что давний производственный партнёр AMD, компания GlobalFoundries, отказался от освоения 7-нм технологии, чипмейкеру пришлось переориентироваться на сотрудничество с TSMC. И в конечном итоге AMD явно не прогадала. В пользу этого говорят числа: базовый процессорный строительный блок — четырёхъядерный комплекс CCX (Core Complex) с L3-кешем объёмом 8 Мбайт — при производстве по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries имел площадь 60 мм2. Подобный комплекс Zen 2 с четырьмя усовершенствованными ядрами и вдвое более вместительным, 16-мегабайтным L3-кешем, произведённый на TSMC по 7-нм техпроцессу, занимает почти вдвое меньшую площадь – 31,3 мм2.

Полный процессорный кристалл (чиплет) в Zen 2, как и раньше, формируется из двух CCX. То есть он содержит восемь ядер и кеш-память третьего уровня объёмом 32 Мбайт. При этом суммарная площадь такого кристалла составляет всего 74 мм2, что существенно меньше 213 мм2, которые занимает кристалл процессора с дизайном Zen/Zen+, например, того же Ryzen 7 2700X. Столь заметный выигрыш в плотности размещения транзисторов открыл перед разработчиками AMD широкие возможности по усовершенствованию микроархитектуры, которое могло бы быть проведено без какого-либо существенного ущерба для себестоимости новых процессоров.

Ещё в начале этого года компания AMD объявила о том, что микроархитектура Zen 2 обеспечит 15-процентное преимущество в производительности по сравнению с Zen+ за счёт одних только микроархитектурных улучшений, то есть на одинаковой тактовой частоте. Однако массу преимуществ дал и новый прогрессивный полупроводниковый процесс. Например, при одинаковом энергопотреблении для Zen 2 обещана как минимум в 1,25 раза более высокая производительность, чем у предшественников, а при одинаковом быстродействии новые процессоры должны быть чуть ли не вдвое экономичнее. Более того, AMD не стесняется даже говорить о том, что в отдельных ситуациях преимущество новых процессоров Zen 2 будет составлять более 75 % по сравнению с прошлыми Zen+ того же класса и более 45 % по сравнению с равноценными решениями конкурента.

Безусловно, все эти выкладки ещё должны будут пройти проверку на прочность независимыми тестами и обзорами, которые выйдут 7 июля. В рамках же своего мероприятия AMD активно оперировала показателями Cinebench R20, которые говорят о том, что если сравнивать Zen 2 и процессоры Intel с аналогичным количеством ядер, то предложения AMD выигрывают как по однопоточной, так и по многопоточной производительности, а также по энергопотреблению и по цене.

Один лишь пример: согласно данным AMD, старший восьмиядерный Ryzen 7 3800X с ценой $400 очень близок к 500-долларовому восьмиядерному Core i9-9900K в однопоточном и многопоточном рендеринге, но при этом его энергопотребление сравнимо с потреблением Core i7-9700K.

⇡#Ядра Zen 2: «тик» и «так» одновременно

Согласно первоначальному плану, микроархитектура Zen 2 должна была представлять собой простой перенос старого дизайна Zen на новый техпроцесс. Однако позднее, анализируя слабые места своих первых поколений процессоров Zen и Zen+, инженеры AMD приняли решение по возможности подрихтовать и базовую микроархитектуру. И надо сказать, этот план, судя по всему, отлично сработал. Несмотря на то, что в Zen 2 нет никаких кардинальных переделок, рост IPC (среднего числа выполняемых за такт инструкций) на 15 % — прекрасная иллюстрация того, что всё было сделано правильно.

В то же время нужно понимать, что Zen 2 — микроархитектура, очень похожая на оригинальную Zen/Zen+. Все базовые элементы процессорного ядра остались неизменными, а переделки касаются лишь повышения эффективности имеющихся функциональных блоков. Соответственно, внутренняя конфигурация ядра не изменилась: оно способно декодировать до четырёх инструкций и исполнять до шести инструкций за такт. Кроме того, осталась неизменной и поддержка технологии SMT: каждое ядро Zen 2 может исполнять по два потока одновременно.

Что же поменялось? Как обычно и бывает при работе над совершенствованием имеющихся микроархитектур, первым местом приложения сил инженеров стал блок выборки инструкций и предсказания переходов. Впрочем, здесь изменения не очень явные, поскольку в основе этого блока продолжает лежать «нейронный» алгоритм, основанный на использовании перцептрона. Хотя в целом такая схема даёт не очень впечатляющие результаты, при работе с буфером целей ветвления первого уровня она обеспечивает хорошую энергоэффективность, поэтому AMD не стала от неё отказываться и просто добавила к ней дополнительный многоступенчатый статистический механизм TAGE (Tagged geometric), работающий с буфером целей ветвления второго уровня.

Одновременно были увеличены и размеры буферов целей ветвления. Таблица первого уровня в Zen 2 включает 512 записей вместо 256, а второго уровня – 7К записей вместо 4К. Что касается нулевого уровня, то соответствующий буфер, как и раньше, включает 16 записей, но зато массив адресов косвенных переходов расширился до 1K записей. Иными словами, в новой микроархитектуре переходы прогнозируются явно лучше, чем в первоначальных Zen/Zen+. А это значит, что ситуации, когда процессор должен полностью сбрасывать исполнительный конвейер из-за неправильно предсказанного перехода, будут случаться гораздо реже.

Другим усовершенствованием Zen 2 стало то, что AMD решила существенно перераспределить ресурсы, занятые кешированием инструкций. Кеш микроопераций, в котором хранятся уже декодированные x86-инструкции, был увеличен вдвое – до 4096 записей. При этом классический кеш инструкций первого уровня, в котором сохраняются команды до их декодирования, напротив, сократился. В то время как раньше его объём составлял 64 Кбайт при 4-канальной ассоциативности, в Zen 2 он был урезан до 32 Кбайт с одновременным увеличением степени ассоциативности до 8.

Моделирование, проведённое AMD, показало, что такие изменения положительно сказываются на производительности. И если судить по произошедшему росту IPC, это действительно так. Любопытно, что в результате изменений в размерах кеш-памяти, Zen 2 стали процессорами с самым вместительным кешем микроопераций. Например, в микроархитектуре Skylake этот кеш рассчитан на 1,5К операций, в то время как в Sunny Cove инженеры Intel расширили его всего до 2,25К операций.

Изменения во входной части исполнительного конвейера не повлекли за собой никаких существенных перемен в организации работы планировщиков. Как и раньше, декодер Zen 2 способен поставлять по четыре инструкции за такт и вместе с кешем микроопераций, из которого может поступать до восьми связанных инструкций, они заполняют очередь микроопераций, из которой инструкции выбирают два планировщика: один для целочисленных операций, другой — для операций с числами с плавающей точкой. При этом целочисленный планировщик может отправлять на исполнение по шесть микроопераций за такт, а вещественночисленный – по четыре.

Зато заметные изменения в микроархитектуре произошли на стадии исполнения инструкций. Если говорить об исполнении целочисленных инструкций, то тут — впридачу к увеличению размера буферов (как самого планировщика, так регистрового файла и буфера переупорядочивания) примерно на 10-15 % — появился дополнительный блок генерации адресов (AGU). В сумме это означает, что число исполнительных портов в Zen 2 выросло с шести до семи: четыре порта для арифметико-логических операций (ALU) и три порта – для операций генерации адресов (AGU). В результате микроархитектура Zen 2 может инициировать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи каждый такт. Прошлая версия микроархитектуры была по понятным причинам ограничена только двумя подобными операциями за такт, причём лишь шириной 128 бит.

Но что ещё важнее, в Zen 2 компания AMD удвоила пропускную способность блока операций с плавающей точкой. Теперь он стал полностью 256-битным, что означает возможность прямого исполнения им AVX2-инструкций. В первоначальной архитектуре Zen/Zen+ такие команды, работающие с 256-битными регистрами, перед выполнением разбивались на пару 128-битных инструкций и обрабатывались в два приёма, следовательно, от Zen 2 можно ожидать двукратного увеличения темпа работы с AVX2-кодом. Состав же исполнительных устройств в FPU при этом остался старым. Предусмотрено два устройства для операций сложения и два – для операций умножения, что даёт Zen 2 возможность одновременно выполнять по две 256-битные FMA-команды. Здесь же очень пригождается способность новой микроархитектуры инициировать 256-битные операции пересылки данных: в результате исполнение AVX2-кода может происходить без каких-либо задержек. К тому же в Zen 2 AMD смогла добиться того, что обработка AVX2-инструкций может проводиться без какого-либо снижения тактовой частоты, как это происходит в процессорах Intel.

Попутно AMD сообщила и о том, что ей удалось увеличить скорость умножений чисел с плавающей точкой с четырёх до трёх тактов. В конечном итоге это также вносит свой вклад в увеличение удельной производительности процессоров с новой микроархитектурой.

Как следует из сказанного, микроархитектура Zen 2 стала немного «шире» Zen в смысле способностей параллельного исполнения инструкций. Но в то же время она стала «шире» и в смысле работы с данными. Хотя подсистема кеш-памяти, работающей с данными, структурно не изменилась, она получила шины с большей пропускной способностью, которые позволяют получать необходимые данные, не задерживая выполнение AVX2-команд. Если конкретнее, то это означает, что L1-кеш данных сохранил размер 32 Кбайт на ядро с 8-канальной ассоциативностью, а L2-кеш, как и раньше, имеет объём 512 Кбайт на ядро с 8-канальной ассоциативностью, но теперь кеш-память может обслуживать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи за такт на уровне L1, а также по одной 256-битной операции чтения и записи за такт на уровне L2. Латентность кеш-памяти не изменилась и составляет 4 такта для L1 и 12 тактов для L2.

Несмотря на неизменность структуры кеш-памяти, в Zen 2 была улучшена работа L2 TLB (буфера трансляции адресов). В первом поколении процессоров Zen размер этой таблицы составлял 1,5К, теперь же она увеличилась до 2К, причём её латентность при этом даже стала ниже. Но самое главное, теперь L2 TLB поддерживает страницы объёмом 1 Гбайт, чего в прошлых версиях микроархитектуры реализовано не было.

Ещё одним заметным изменением в Zen 2 стало удвоение объёма кеш-памяти третьего уровня. В новых процессорах её объём составляет не 8, как раньше, а 16 Мбайт на каждый четырёхъядерный CCX. Так AMD попыталась компенсировать расчленение процессора на несколько независимых кристаллов. Разработчики Zen 2 полагают, что рост объёма L3-кеша позволит снизить количество пересылок данных между чипсетами с ядрами и чиплетом с контроллером памяти. Может, это и так, но не стоит забывать о том, что увеличение объёма кеш-памяти практически всегда сопряжено с ростом латентности. И она у L3-кеша в Zen 2 действительно выросла до 40 тактов, в то время как в процессорах Zen L3-кеш имел латентность примерно на 5 тактов ниже.

⇡#От ядра – к CCX и CCD, и далее – к CPU

Выше уже говорилось о том, что конструкция процессоров Ryzen 3000 заметно отличается от того, как были устроены все прошлые Ryzen. Тем не менее CCX-комплексы собираются из ядер Zen 2 ровно так же, как и раньше. В один блок CCX объединяется 4 ядра и 16 Мбайт общей кеш-памяти третьего уровня.

Пара CCX располагается на одном 7-нм полупроводниковом кристалле и формирует процессорный чиплет, получивший аббревиатуру CCD (Core Complex Die). Помимо ядер и кеша, в CCD-чиплет входит также контроллер шины Infinity Fabric, посредством которого должно обеспечиваться соединение CCD с обязательным для любого Ryzen 3000 чиплетом ввода-вывода.

В чиплете ввода-вывода (I/O) процессоров поколения Zen 2 располагаются так называемые внеядерные компоненты, а также элементы северного моста и SoC. В нём, помимо всего прочего, находятся контроллер памяти и контроллер шины PCI Express 4.0. Также в I/O-чиплете реализованы и две шины Infinity Fabric, необходимые для соединения с CCD-чиплетами.

В зависимости от того, о каком процессоре семейства Ryzen 3000 идёт речь, он может состоять либо из двух, либо из трёх чиплетов. В процессорах с числом ядер восемь и менее применяется один CCD-чиплет и один I/O-чиплет. В процессорах с числом ядер более восьми CCD-чиплетов становится уже два. Однако нужно понимать, что процессор при этом всё равно остаётся единым целым. За счёт того, что в любых Ryzen 3000 контроллер памяти находится в I/O-чиплете и он всего один, любое из ядер может гладко обращаться к любым её областям: никаких NUMA-конфигураций, которые портили жизнь владельцам процессоров Threadripper, в случае Zen 2 не будет.

Стоит напомнить, что Zen 2 – далеко не первая попытка перейти на многокристальную компоновку процессоров. Раньше производители уже прибегали к такому подходу. Например, опирались на два полупроводниковых кристалла четырёхъядерные Core 2 Quad, а ещё раньше такой же приём был использован при создании двухъядерных Pentium D. Но впоследствии производители всё же перешли на монолитную конструкцию процессоров, так как она оказалась более эффективной при росте числа ядер и переносе в процессор компонентов северного моста. Однако новые Ryzen 3000, в состав которых входит два или три чиплета, – отнюдь не шаг назад. Напротив, это переход на следующий уровень, поскольку AMD в новом поколении процессоров идёт не простым экстенсивным методом, наращивая количество вычислительных ядер за счёт добавления дополнительных кристаллов, а применяет куда более интеллектуальный подход, вводя в обиход чиплеты с различной функциональностью и объединяя их в единое целое специализированной высокоскоростной шиной Infinity Fabric.

Выигрыш, который даёт использование многокристальной компоновки, вполне очевиден. В первую очередь она позволяет снизить себестоимость. Производство чиплетов, имеющих сравнительно небольшую площадь кристалла, заметно проще, чем изготовление крупного монолитного процессора. Меньшие кристаллы не только позволяют получить более высокий выход годных чипов, но и эффективнее размещаются на круглой полупроводниковой подложке, что дополнительно снижает количество отходов. В конце концов, именно чиплетная компоновка позволила AMD создать весьма сложные процессоры Ryzen 3000 сравнительно недорогими, даже несмотря на то, что их выпуск организован на мощностях TSMC по самому передовому и новому для индустрии техпроцессу с нормами 7 нм.

Распределение функций процессора по различным чиплетам позволило AMD сэкономить и ещё в одном аспекте. Новый техпроцесс оказалось совсем необязательно применять при производстве всех частей процессоров. «Тонкие» передовые нормы важны для процессорных ядер, поскольку они прямо влияют на частотный потенциал и энергопотребление, но нет никакой нужды использовать их для изготовления более простого чиплета, отвечающего за функции ввода-вывода. Именно поэтому I/O-чиплет в Ryzen 3000 производится по-старинке – на фабриках GlobalFoundries по 12-нм техпроцессу, который использовался при изготовлении процессоров Ryzen второго поколения.

Впрочем, нужно иметь в виду, что чиплетная конструкция порождает и определённые трудности. Например, в современных процессорах очень высокие требования предъявляются к тому, как соединяются и взаимодействуют друг с другом различные части CPU. Реализовать такую шину при многочиповой компоновке оказывается несколько сложнее. Впрочем, эта задача была успешно решена инженерами AMD. Процессоры Ryzen первого и второго поколений, хотя они и были основаны на монолитном ядре, использовали для соединения CCX и контроллера памяти, северного моста и элементов SoC специализированную шину Infinity Fabric. В новых процессорах Ryzen 3000 применяется вторая версия этой шины: именно она отвечает за передачу данных между всеми чиплетами.

Откровенно говоря, к тому, как работает Infinity Fabric, ранее высказывались вполне обоснованные претензии: она не всегда могла обеспечить должный уровень быстродействия при взаимодействии процессорных ядер с L3-кешем и с контроллером памяти. В процессорах Ryzen 3000 компания AMD постаралась исправить основные недостатки Infinity Fabric.

Во-первых, эта шина была расширена вдвое: теперь её ширина составляет 512 бит, что означает двукратное увеличение пропускной способности и возможность пересылки по 32 байта за такт в каждом направлении. Разработчики уверяют, что на этот шаг они пошли в первую очередь из-за появления в Ryzen 3000 поддержки PCI Express 4.0, но очевидно, что более производительная шина, которая связывает все ключевые компоненты процессора, сыграет положительную роль и во многих других случаях.

Во-вторых, Infinity Fabric теперь «развязана» с контроллером памяти по частоте. Раньше частота работы этой шины была синхронизирована с частотой памяти, что, с одной стороны, приводило к сильной зависимости производительности процессоров Ryzen от скорости установленных в системе модулей DDR4 SDRAM, а с другой – препятствовало разгону памяти выше 3466-3600 МГц. Теперь же шина Infinity Fabric сможет работать с контроллером памяти не только синхронно, но и на вдвое меньшей относительно него частоте – с применением делителя 2:1. Это — по крайней мере теоретически — означает гораздо большую свободу в выборе скорости памяти, хотя AMD продолжает настаивать на том, что синхронный режим для Infinity Fabric всё равно будет обеспечивать лучшую производительность, и оптимальнее с Ryzen 3000 использовать модули памяти DDR4-3600 с низкими таймингами.

Тем не менее уже сейчас известно о том, что память в Socket AM4-системах, оснащённых процессорами Ryzen 3000, действительно можно будет сильно разгонять.

Например, AMD показала работу модулей памяти в режиме DDR4-5100 в системе, построенной на Socket AM4-материнской плате MSI MEG X570 Godlike.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК / ua-hosting.company corporate blog / Habr

AMD Ryzen Matisse третьего поколения выйдет в середине 2019 года: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК

Моргните, и вы уже рискуете пропустить это событие: основной доклад AMD в этом году стал вихрем анонсов прайм-тайма для компании. Идея ясна: AMD пообещала использовать 7 нм техпроцесс в новых продуктах, начиная с 2019 года. Первыми представителями 7 нм станут процессоры Ryzen 3-го поколения для настольных ПК с ядрами Zen 2, и более чем достаточной производительностью, чтобы конкурировать с лучшим оборудованием Intel. Кроме того, в планах компании вернуть свои позиции в сегменте высокопроизводительных видеокарт, поскольку AMD собирается выпустить 7-нм графическую карту, которая сможет конкурировать в ценовом диапазоне около 700 долларов.

AMD на CES 2019


Во время показ в этом году доклад AMD выглядел несколько странно. Обычно компания делает один крупный пресс-релиз за один доклад, раскрывая все детали нового продукта. В этом году AMD начала с новостей о мобильных процессорах серии Ryzen-3000 и Chromebook AMD, как только открылся показ, и мы были в замешательстве, восприняв это как основной анонс. Было бы странно, в конце концов, для компании «предварительно анонсировать будущие анонсы». К счастью, у AMD действительно есть о чем рассказать.

Прежде всего, процессоры. AMD представила 7-нм настольный процессор следующего поколения — Ryzen 3rd Generation.

Атака на основной рынок процессоров: ноздря в ноздрю с Core i9-9900K


Забудьте все, что вы, возможно, слышали о будущем процессоре AMD для настольных ПК. Вот большинство подробностей, которые вам нужно знать.

Новые процессоры под кодовым названием Matisse появятся на рынке в середине 2019 года (где-то во 2 или 3 квартале). Процессор, который компания демонстрировала, состоит из двух кремниевых матриц в одном корпусе: один 8-ядерный 7-нм чипсет, изготовленный кампанией TSMC, и 14-нм чип ввода/вывода с двумя контроллерами памяти и линиями PCIe, изготовленный в GlobalFoundries.

Компания заявила, что это первый в мире 7-нм игровой процессор, а также первый в мире основной процессор с поддержкой PCIe 4.0 x16. В настоящее время компания не комментирует, будет ли 3-е поколение иметь максимум восемь ядер, и является ли представленный процессор лучшей моделью в линейке.

Поскольку процессор еще далек от запуска, частоты не были озвучены. Тем не менее процессор предназначен для сокета AM4, учитывая, что AMD ранее заявляла, что намерена сохранить обратную совместимость в течение нескольких поколений. Следовательно, этот процессор будет работать на материнских платах AMD серий 300 и 400.

Что же касается PCIe 4.0, на самом деле все довольно очевидно. Мы ожидаем, что появится новая линейка материнских плат, предположительно что-то вроде X570, будет совместима с PCIe 4.0 (с возможностью поддержки любых новых видеокарт PCIe 4.0, которые появятся на рынке). Одно из отличий PCIe 4.0 заключается в том, что он может работать только с дорожками печатных плат длиной до 7 дюймов, а затем потребуется переадресация и ретаймер, значит, эти дополнительные микросхемы необходимы для портов на плате. Но первый слот PCIe на большинстве материнских плат находится в пределах 7 дюймов, поэтому может оказаться, что многие современные материнские платы серий 300 и 400 (при условии, что дорожки соответствуют спецификациям целостности сигнала) могут иметь свой первый слот PCIe с рейтингом PCIe 4.0 после обновления прошивки.

Поговорим о размере


Как мы видим на приведенном выше снимке, 8-ядерный чипсет меньше, чем IO-кристалл, аналогично дизайну чипсета 8 + 1 на EPYC. Учитывая, что размер IO-кристалл — не ровно четверть от EPYC IO-кристалла, как я предсказывал, это может быть намеком на анонс серверного процессора в Риме. Размер нового IO-кристалла «находится» где-то между четвертью и половиной EPYC.

Выполняя некоторые измерения на нашей фотографии процессора, и зная, что процессор AM4 имеет площадь 40 мм, мы измерили чиплет как 10,53 x 7,67 мм = 80,80 кв. мм, тогда как размер кристалла ввода-вывода 13,16 x 9,32 мм = 122,63 кв.мм.

+ 15% к производительности при переходе к новому поколению, как минимум


Во время основного анонса AMD продемонстрировала показатели производительности нового процессора Ryzen 3-го поколения (Matisse). Рассматривались результаты теста Cinebench R15.

Наши внутренние тесты показывают, что Ryzen 7 2700X второго поколения набирает 1754 балла.
Новый процессор Ryzen 3-го поколения набрал 2023 балла.

Это означает, что при нынешних, еще не окончательно подтвержденных частотах, новые процессоры дают увеличение производительности на 15,3% в сравнении с прошлым поколением. Тест Cinebench — идеальная ситуация для AMD, но, результат изменится с изменением частот. В целом же производительность будет зависеть от рабочей нагрузки, а это уже интересный момент для дальнейшего исследования.

Такая же производительность, как у Core i9-9900K, минимум


На тестировании Anandtech 9900K набрал 2032 балла.

По данным AMD, их 8-ядерный процессор набрал 2023, а Intel Core i9-9900K — 2042.
Обе системы работали с сильным воздушным охлаждением, и нам сказали, что Core i9-9900K работал на стандартных частотах на материнской плате ASUS. Чип AMD, напротив, не работал на последних частотах. AMD говорит, что обе тестовые системы имеют идентичные блоки питания, DRAM, SSD, операционные системы, патчи и обе с видеокартой Vega 64.

Чуть больше половины мощности… ?!


Кроме того, по результатам того же теста была определена потребляемая мощность системы. Это включает в себя материнскую плату, DRAM, SSD и так далее. Поскольку системы были предположительно идентичны, результаты касаются именно сравнения потребления ЦП. Система Intel во время тестирования Cinebench работала на 180 Вт. Этот результат соответствует тому, что мы видели в наших системах, и выглядит верным. Система AMD, с другой стороны, работала на 130-132 Вт.

Если мы вспомним среднюю потребляемую мощность системы в режиме бездействия их наших собственных обзоров, которая составляет около 55 Вт, то определим мощность процессора Intel — около 125 Вт, тогда как процессор AMD — около 75 Вт.


* Грубая оценка с учетом нашего предыдущего тестирования

Это говорит о том, что новые процессоры AMD с таким же количеством ядер дают производительность примерно равную (в отдельных тестах производительности) лучшему мейнстрим процессору Intel, потребляя при этом гораздо меньше энергии. Почти вдвое меньше энергии.

Это серьезная заявка на победу.

Как AMD сделала это? IPC или частота?


Мы знаем кое-что о новой микроархитектуре Zen 2. Мы знаем, что она имеет улучшенный модуль предсказания ветвлений и улучшенный префетчер, лучшее управление микрооперационным кешем, увеличенный микрооперационный кеш, увеличенную пропускную способность диспатчера, увеличенную пропускную способность retire инструкций, встроенную поддержку 256-битной математики с плавающей запятой, двойные блоки FMA и удвоенное количество load-store units. Эти последние три факта являются ключевыми элементами для бенчмарка Cinebench, и хорошо работают в пользу AMD.

Поскольку процессору Intel позволили работать в стандартной комплектации, даже на плате ASUS, он должен достигать около 4,7 ГГц турбо на всех ядрах. Частоты AMD на процессоре неизвестны; но они также не являются окончательными, и мы «должны ожидать большего». Что ж, если процессор работал только на 75 Вт, и они могут разогнать его еще на 20–30 Вт, то будет еще больше частоты и производительности.

Одна вещь, которую мы пока не знаем, это как хорошо 7 нм TSMC справляется с ростом напряжения и частоты. Единственные чипы 7 нм, которые в настоящее время существуют — это чипы для смартфонов с тактовой частотой менее 3 ГГц. Сравнивать попросту не с чем — можно предположить, что для того, чтобы конкурировать с Core i9-9900K, процессор должен был бы иметь all-core частоту (4,7 ГГц), если бы он был на том же IPC.

Если же процессор не может соответствовать по IPC или частоте, то возможны три варианта:

  1. Если процесс TSMC не может работать на таких высоких частотах, то AMD заметно опережает Intel по IPC, что приведет значительным изменением в современной аппаратуре x86.
  2. Если процесс TSMC может работать с тактовой частотой выше 5,0 ГГц, и в бюджете мощности есть запас для еще большего увеличения, то будет очень забавно увидеть, на что эти процессоры будут способны в итоге.
  3. Hyperthreading от AMD сводит с ума такие программы, как CineBench.

Процессоры AMD третьего поколения Ryzen — еще один шаг вперед


Во время разговора с AMD, их представитель сказал, что по мере приближения к запуску будет предоставлено больше информации. Они рады, что пользователи обсуждают, является ли IPC или частота секретом производительности процессора AMD, и будут раскрывать информацию ближе к времени выпуска.

Ян, я думал, ты предсказал два чиплета?


Естественно, я предполагал, что AMD представит настольный процессор серии Ryzen-3000 с шестнадцатью ядрами. Для меня и многих других это было естественным прогрессом, но сегодня мы говорим о том, что AMD упоминает только восьмиъядерный чип.

Я ошибся с предсказанием, и потерял свои деньги (прим. редакции: в Лас-Вегасе не меньше). Но если мы посмотрим на процессор, интрига все еще есть.

Там есть место для чего-то еще. Там не так много места, но я уверен, что если AMD захочет, в этом пакете будет еще один чип процессора (или чип GPU). Тогда снова поднимется вопрос о частоте и мощности.

Существует также вопрос о процессорах с меньшим количеством ядер для более дешевого сегмента рынка. Новый процессор использует кремний от TSMC, сделанный в Тайване, и GlobalFoundries, сделанный в Нью-Йорке, затем упакованный вместе. Мы слышали мнение людей, не работающих в отрасли, о том, что такой подход делает дешевые процессоры (менее 100 долл. США) менее целесообразными. Вполне возможно, что AMD сможет выйти на этот рынок с помощью будущих графических процессоров.

Какие у AMD дальнейшие планы, я не знаю. У меня нет волшебного хрустального шара. Но, похоже, у AMD есть куда расти в будущем.

Спасибо, что остаетесь с нами. Вам нравятся наши статьи? Хотите видеть больше интересных материалов? Поддержите нас оформив заказ или порекомендовав знакомым, 30% скидка для пользователей Хабра на уникальный аналог entry-level серверов, который был придуман нами для Вас: Вся правда о VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps от $20 или как правильно делить сервер? (доступны варианты с RAID1 и RAID10, до 24 ядер и до 40GB DDR4).

VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps до весны бесплатно при оплате на срок от полугода, заказать можно тут.

Dell R730xd в 2 раза дешевле? Только у нас 2 х Intel Dodeca-Core Xeon E5-2650v4 128GB DDR4 6x480GB SSD 1Gbps 100 ТВ от $249 в Нидерландах и США! Читайте о том Как построить инфраструктуру корп. класса c применением серверов Dell R730xd Е5-2650 v4 стоимостью 9000 евро за копейки?

новая линейка процессоров AMD Zen 2 и будущее компании / Мероприятия и выставки / iXBT Live

На мероприятии AMD New Horizon Gaming (AMD Techday 2019) компания рассказала о своих новых процессорах и графических картах, а также представила несколько новых технологий.

Первым был доклад Марка Пейпермастера, который рассказал о новых CPU компании. 

Процессоры семейства Zen: их особенности, ближайшее и отдаленное будущее

Путешествие компании AMD в мир высокопроизводительных впечатлений продолжается и все идет по плану. Действительно, кто бы мог об этом подумать еще пару-тройку лет назад, но сегодня у компании и правда очень сильная линейка устройств Ryzen, а грядущие планы еще интереснее. Так, в июле к уже поставляющимся процессорам на Zen и Zen+ (14/7 мм) добавится Zen 2, а в дальнейшем настанет время и Zen 3. При этом, технология процессоров Zen используется во всех вариантах ПК — от ноутбуков, до серверов.

Одной из самых очевидных инноваций в грядущих процессорах Zen 2 является переход на 7-нанометровый техпроцесс. Развитие в какой-то мере понятное — еще Intel во времена tick-tock приучила нас к тому, что более тонкий техпроцесс = меньшие потери энергии, более плотная упаковка, и, в конечном счете, бОльшая призводительность). Переход с 14 на 7 нм позволяет вдвое плотнее упаковать компоненты, вдвое уменьшить потребление энергии (при той же производительности), ну или в 1,25 раза увеличить производительность при том же потреблении энергии. 

Но, конечно, обновленным техпроцессом инновации не ограничиваются: самым важным изменением при переходе от Zen до Zen 2 являются архитектурные и внутренние изменение, которые позволяют суммарно на 15% увеличить количество выполняемых инструкций за такт (хотя корректнее будет тут все же говорить не о такте, а просто о некоем определенном количестве тактов). Ключевые компоненты этого: обновленная архитектура, улучшенное предсказание ветвлений, увеличение производительности целочисленных вычислений, удвоение вычислений с плавающей точкой, а также уменьшенные задержки при работе с памятью. 

Для начала остановимся на архитектурных изменениях. Был переработан кеш инструкций, а также увеличен вдвое кеш операций (OpCache). Ну и уже упомянутое ранее новое предсказание ветвлений. В целочисленной производительности изменения незначительные — в основном увеличение скорости загрузки/выгрузки, а также увеличение количества блоков генерации адресов до 3. 

В числах с плавающей точкой интересна поддержка вычислений с удвоенной точностью (до 256 бит), а также тоже оптимизирована загрузка и выгрузка. И стоит обратить внимание на обновленную работу с кешем — теперь в два раза больше L3-кеша на ядро. 

Кроме увеличения кеша, обновленная архитектура также поддерживает новые команды работы с ним: CLBW (выгрузка данных в энергонезависимую память), WBNOINVD (сброс модифицированных линий кеша в память без инвалидации) и QOS (контроль распределения кеша и пропускной способности памяти для потоков). Кстати, последняя также может использоваться и для контроля распределения прав доступа.

В общем же работа с кешем не изменилась — все также используется объединенный L3-кеш (16 МБ), а кеш L2 (КБ) уже свой у каждого ядра. Главным нововведением в этой области стало ускорение операций копирования данных кеш-кеш, а также удвоенная скорость загрузки/выгрузки (load/store) данных в кеш L1.

Таким образом, в увеличении производительности на поток (21% в Cinebench) в Zen 2 большой вклад будет как у техпроцесса 7 нм, так и у увеличения производительности на такт. Интересная особенность также в том, что все замеры компания проводит еще до выхода патча для процессоров AMD в Windows 10 (а все сравнения с конкурентом — без установленного патча для Meltdown). То есть, на практике производительность линейки Zen 2 может быть еще больше. Раз уж начал говорить, чуть добавлю и про уязвимости: большинству из них процессоры AMD мало подвержены или не подвержены вообще (что, впрочем, и неудивительно, так как сами по себе уязвимости изначально эксплуатировали особенности предсказания ветвлений у Intel). 

Резюмируя: процессоры новой линейки Zen 2, по рассказам AMD, оказались на 10-15% быстрее предыдущего. Ну что же, протестируем. Как бы то ни было, развитие линейки процессоров Zen на этом не остановится: уже сейчас в разработке Zen 3, а в дальнейшем нас ждет и Zen 4 (конечно, коммерческое название архитектурной концепции может быть иным.

Из еще интересных технологий, которые теперь есть в Ryzen — Precision Boost. Если я не ошибаюсь, она пришла к нам из «Бульдозеров». В зависимости от температурного режима, процессор автоматически «подразгоняется» на частоту до 200 МГц. При этом если установить кулер получше, то и автоматический разгон будет работать более агрессивно. Впрочем, это скорее особенность новых материнских плат на 570X, а не самих процессоров. 

Новые процессоры AMD: тестирование, сравнение с конкурентами

Конечно, большинству геймеров и «криэйтеров» все эти технологические особенности не очень важны, их волнует прежде всего то, как поведет себя процессор в реальных задачах и в сравнении с конкурентами. И людей таких много (см. первый слайд, а еще все удивляются, что это в мире заводы стоят). При этом, желательно обеспечить лидерство во всех ценовых сегментах, начиная с недорогого (AMD Ryzen 3600X) и заканчивая топовым (3900X). Видно, что конкурентов компания подбирает прежде всего по цене (они были объявлены еще в мае). 

При этом, каждая ценовая ступенька незначительно увеличивает производительность, да и по сравнению с предыдущим поколением разница не так впечатляет, как, например, в докладах Intel. Так, Ryzen 5 3600 у нас на 9% быстрее Ryzen 7 2700X, а вроде как соответствующей ему Ryzen 3700X — на 15%. Надо сказать, что с именованием процессоров AMD традиционно поступила по-своему, запутав всех максимально. 

Здесь стоит сделать определенную ремарку: большая часть тестирования производилась еще до майского апдейта Windows 10, то есть в процессах, которые требуют агрессивного переключения вычислительных блоков, результаты могут стать лучше. Кстати, если у вас Ryzen, то скорее обновляйтесь, чтобы получить увеличение производительности совершенно бесплатно. 

Основное улучшение производительности и уменьшение латентности было достигнуто за счет удвоения объема L3-кеша. График немного запутанный, но постараюсь разъяснить. Среднее увеличение производительности при переходе с DDR4-2677 на DDR4-3600 в CS:GO составило 9%, а вот за счет удвоение объема кеша L3 — уже 21% (в других играх показатели не такие впечатляющие). Интересно, что комбинацию из L2- и L3-кеша AMD теперь называет Gamecache и считает общий объем именно таким образом. 

Технология проведения бенчмарков была не очень понятна, так что, мы подождем, когда эти процессоры появятся у нас, чтобы протестировать по нашей методике. Но в целом ситуация всегда примерно одна и та же: в играх AMD Ryzen идет практически нос к носу со своим конкурентом (см. табличку с ценами выше), и значительно опережает в задачах монтажа видео и им подобных. 

Core i9-9900K против AMD Ryzen 9 3900X
ИгрыПрофессиональное ПОПроизводительность на ватт и абсолютное потребление энергииОсновные преимущества Ryzen 9 3900X
Core i9-9700K против AMD Ryzen 9 3700X
Сравнительная демка Core i7-9700K и Ryzen 7 3700X в CinebenchОбщее сравнение Core i7-9700K и AMD Ryzen 7 3700X

Интерес также вызвал сравнительный термоснимок процессора AMD и Intel после прогона этого теста. 

С остальными процессорами ситуация была примерно та же — AMD значительно превосходил конкурента в профессиональном ПО и практически так же работал в играх. 

Сравнение Core i5-9600K и AMD Ryzen 5 3600X в играхСравнение Core i5-9600K и AMD Ryzen 5 3600X в профессиональном  ПООбщее сравнение Core i5-9600K и AMD Ryzen 5 3600XОбщее перечисление преимуществ AMD Ryzen 5 3600X
Итого

Это первая статья из цикла о AMD Tech Day 2019. Обсуждаем архитектуру новых процессоров и читаем остальные части по тегу AMD Tech Day 2019

Author: admin

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о