Расстояние между отверстиями сокет 775: Ставим CPU-Fan от LGA775 на сокет 1155 / Habr – Расстояние между крепежными отверситями сокетов и некоторых видеокарт

Содержание

Как выбрать кулер для процессора в 2017 году

AM3 и AM4

Времена, когда процессоры потребляли около 100 Вт а то и больше, постепенно отходят в прошлое. Уменьшение техпроцесса производства чипов позволило существенно сократить потребление и нагрев ЦП, мобильные процессоры порой обходятся и вовсе без кулера. Однако в настольном сегменте процессорный кулер — элемент необходимый, без него собрать ПК не выйдет. Как правильно выбрать и купить охлаждение для процессора — попробуем разобраться.

Стоит ли использовать боксовые кулеры?

Производители процессоров комплектуют свои изделия совместимыми системами охлаждения, но так происходит не всегда. Некоторые топовые процессоры поставляются без кулера, так как производители понимают: почти никто не станет использовать для охлаждения ЦП за 500-1000 долларов обычную алюминиевую болванку с вентилятором, стоимостью долларов 5. Но даже наличие СО в комплекте иногда не является спасением. С функцией отвода тепла он то справится, но с некоторыми оговорками. Так, стоковый кулер рассчитан под стандартный режим работы, поэтому для разгона процессора его возможностей будет мало.

Читайте также: Что делать, если перегревается процессор на ПК

Производительность стандартного вентилятора тоже оставляет желать лучшего. Если на бюджетном Celeron или Pentium, а также Intel Core i3, он сможет обдувать радиатор, сохраняя низкую скорость и низкий уровень шума, то на Core i5 и i7, а также процессорах AMD под сокет AM3+, вертушка раскручивается заметно больше, чем до 1300-1500 об/мин, на которых шума еще мало. Поэтому если важна тишина — кулер из комплекта использовать не рекомендуется.

Корпуса с прозрачной стенкой — еще один аргумент не в пользу боксового охлаждения. Конечно, для некоторых пользователей окошко сбоку — это всего лишь удобная штука, позволяющая быстро оценить, не пора ли почистить комп от пыли. Однако большинство покупает подобные системные блоки, чтобы стоящий на видном месте компьютер смотрелся лучше. Маленький радиатор родного кулера в таком случае смотрится намного скромнее, чем массивная башня, порой являющаяся настоящим примером инженерного искусства.

Читайте также: Играем в 4К. Сборка мощного игрового компьютера за 55 тысяч гривен

Комплектуя процессор охлаждением, разработчики ориентируются на его возможности, и подбирают кулер, который в штатном режиме справляется с отводом тепла без проблем. Поэтому можно сделать такой вывод: пользоваться боксовым кулером можно, если стоит цель сэкономить, а эстетические качества и уровень шума СО отходят на второй план. Однако чтобы собрать тихий ПК — желательно установить кулер посерьезнее.

Совместимость кулеров AM3 и AM4

Компания AMD недавно представила новое поколение процессоров, получившее имя Ryzen. Чипы производятся по современному техпроцессу 14 или 16 нм, умеют работать с новыми интерфейсами PCI-E 3.0 и DDR4, поэтому для них пришлось разработать свежий сокет AM4. На протяжении 14 лет (начиная с сокета 754, вышедшего в 2003 году — и до начала продаж AM4 для чипов Ryzen в 2017) кронштейн для штатного кулера на материнских платах AMD оставался неизменным.

В свое время крепежные скобы под СО были переведены AMD на двухточечный крепеж в форме прямоугольника 96х48 мм (на сокетах 754 и 939 было всего по одному винту с каждой стороны), но их форма сохранилась. Однако количество контактов в сокете AM4 увеличилось до 1331 (с 938-942 на сокетах с 939 по AM3+) , поэтому многих заинтересовала совместимость кулеров AM3 и AM4. В связи с этим многих интересует совместимость кулеров AM3 и AM4.

Читайте также: Презентация процессоров AMD Ryzen 7 состоялась

Желая сохранить совместимость, инженеры AMD позаботились о форме крепления. На AM4 крепление кулера сохранило форму и расположение крючков для фиксации радиатора, но сами крепежные скобы все же слегка изменились. Нововведения коснулись расположения отверстий для винтов: вертикальное расстояние между ними чуть уменьшилось, а горизонтальное — слегка увеличилось. Это видно на приведенной ниже иллюстрации совместимости кулеров AMD.

Учитывая, что расположение крючков сохранилось, но отверстия переместились — можно сделать следующий вывод: все кулеры для AM2|AM3, которые используют стандартное крепление на материнской плате — полностью совместимы с AM4. Немного иначе дело обстоит у тех, кто прибегает к альтернативному крепежу. Если кулер для AM3 крепится не к родным скобам материнки — совместимость его с AM4 сохраняется только при условии наличия адаптированного крепежа в комплекте. К примеру, башни BeQuiet! Pure Rock и Pure Rock Slim без проблем встанут на плату с AM4, а вот СВО DeepCool Maelstrom 120 — нет.

Читайте также: Обзор и тест BeQuiet! Pure Rock: чистый камень

Совместимость кулеров Intel 775, 1156, 1155, 1150, 1151, 1366 и 2011

Интел за последнее десятилетие успели «порадовать» поклонников аж семью процессорными сокетами, несовместимыми между собой. На самом деле не все так плохо: совместимость у кулеров лучше, чем кажется на первый взгляд. Все сокеты предусматривают крепление радиатора к 4 точкам, расположенным в форме квадрата. На 775 его сторона равна 72 мм, на 1156, 1155, 1150 и 1151 — 75 мм, а на 1366 и 2011 — 80 мм. Совместимость кулеров 1150 и 1151, также как и 1156 или 1155, сохраняется в полном объеме. На платах под все четыре разъема могут использоваться одни и те же системы охлаждения процессора.

Казалось бы, сокет 775 — это «преданья старины глубокой», и он уже никому не нужен. Однако несколько лет назад в серверном сегменте стартовал массовый переход на новые процессоры и сейчас у китайцев можно за 10-20 долларов купить б/у четырехъядерный Intel Xeon, который когда-то стоил 1-2 тысячи долларов. В связи с этим многие платы под сокет 775 (на которые Xeon стает после несложных манипуляций) обрели вторую жизнь.

Совместимость кулеров 775 и 1151, 1150, 11565 и 1156 можно условно считать сохраняющейся. Условно потому, что разница в расстоянии между отверстиями хоть и небольшая, но есть.

Читайте также: Intel с графикой AMD, список моделей AMD Ryzen и другие новости процессоров

Кулеры для Intel, крепеж которых имеет продолговатые отверстия, совместимы и с сокетом 775, и 115х. Это касается как моделей с креплением на клипсы, так и систем охлаждения с винтовым монтажем на пластину (бэкплейт). Если отверстия на скобах круглые, а расстояние между ними составляет 75 мм — кулер подвергается небольшому «напилингу»: с помощью надфиля или тонкого сверла отверстия растачиваются в сторону к центру кулера.

То же самое касается и совместимости кулеров с 1366 и 115х. Модели с продолговатыми отверстиями обычно совместимы изначально, а крепления с круглыми дырками требуют небольшой доработки. Чтобы поставить кулер с сокета 1366 на 1151, 1150, 1155 или 1156 — нужно рассверлить отверстия в направлении к центру сокета, а наоборот (с 115х — на 1366) — рассверлить в направлении к концам скоб.

Исключение составляют модели с одним бекплейтом в комплекте, использующие винтовое крепление. Если кулер на сокет Intel комплектуется лишь одной крепежной планкой, устанавливающейся под материнкой, а радиатор прикручивается винтами (бэкплейт содержит резьбу в отверстиях) — доработать его не получится! Конечно, в теории все можно, но окрестить такие действия можно, как «колхоз 40 лет без урожая») Зачастую проще заказать переходник (а такие бывают) или просто выбрать изначально совместимый кулер.

Особняком можно выделить сокет 2011 (2011-3), предназначенный для флагманских и серверных компьютеров. Бэкплейт для кулера у плат на нем присутствует изначально, система охлаждения закрепляется на винты. На сокет 2011-3 существует два вида крепежей: Square ILM и Narrow ILM. Они несовместимы между собой, но радует то, что Square ILM (квадратное крепление) считается квадратным и распространено куда больше. С сокетом 2011 совместимы кулеры, созданные специально для него, а также модели для 1366. Кулеры для 115х совместимы с 2011-3, при условии, если отверстия на креплениях радиатора имеют продолговатую форму.

Читайте также: Процессоры Intel Kaby Lake — презентация официально состоялась

Как выбрать кулер для процессора

Какой кулер выбрать для процессора, зависит не только от совместимости его крепления. Разнообразие типов и форм систем охлаждения накладывает и другие ограничения. Поэтому чтобы выбрать лучший кулер для процессора — следует учитывать некоторые нюансы.

Потребление энергии (TDP)

Так как процессор не выполняет механической работы — практически вся потребленная им энергия уходит в тепло. Сколько именно тепла выделяет ЦП — указывается в его технических характеристиках, в графе TDP. Чем мощнее процессор — тем больше он расходует энергии. Реальное потребление бюджетных Intel Celeron, Pentium и Core i3 составляет от 20 до 50 Вт, поэтому для них мощный кулер не нужен. Intel Core i5 и Core i7 под сокеты 115х, а также AMD Ryzen — от 50 до 100 Вт. Больше 100 Вт расходуют только процессоры Intel Core i7 (вроде Core i7-6850K) и Xeon, AMD FX-8xxx и FX-9xxx (последние могут в разгоне потреблять до 300 Вт).

Читайте также: Intel с графикой AMD, список моделей AMD Ryzen и другие новости процессоров

Выбирая кулер для тихого компьютера, желательно покупать модель с запасом мощности. Если процессор выделяет 65 Вт тепла — рекомендуется система охлаждения для чипов 100-150 Вт. В таком случае вентилятору не придется сильно раскручиваться даже под максимальной нагрузкой. То же самое касается и случаев, когда планируется разгонять процессор.

Тип кулера

Из представленного на рынке ассортимента можно выделить три типа систем охлаждения. Самые простые — это классические кулеры с цельнометаллическим радиатором. Для большей эффективности существуют башенные кулеры на тепловых трубках. В них тепло от процессора отводится с помощью специальных медных капилляров, полых внутри и герметично запаянных. От трубок нагрев передается на ребра, где и рассеивается. Для энтузиастов создаются

водяные системы охлаждения, в которых процессор нагревает специальную жидкость (аналог тосола в машине), а она по шлангам перетекает к радиатору, где и охлаждается.

  • Классические простые кулеры — это бюджетный вариант. В сравнении с боксовым охлаждением, они лишь предлагают немного увеличенную эффективность работы, но принципиально не отличаются. Их стоит использовать только в недорогих офисных и игровых ПК, если родного кулера нет в комплекте или он слишком шумный.
  • Системы охлаждения башенного типа имеют существенно большую эффективность за счет большой площади рассеивания у радиатора. Они оптимальны для мощных игровых ПК, а также при желании собрать почти бесшумный компьютер. Существуют башни как с вентиляторами, так и чисто пассивные.
  • Жидкостные системы охлаждения — удел энтузиастов. Бюджетные варианты (стоимостью до 100 долларов) — это решения, призванные снизить уровень шума от компьютера. В сравнении с равноценными башнями — они не обеспечивают лучшего охлаждения, а нередко и уступают им. Более дорогие СВО позволяют охлаждать процессор с высоким тепловыделением не создавая лишнего шума. Такие системы стоит покупать лишь для топового игрового компьютера.

Читайте также: Игровой ПК за 15000 грн: собираем компьютер, который тянет все

Вентилятор

Современные кулеры для процессоров комплектуются вентиляторами диаметром от 70 до 140 мм. Чем больше диаметр вертушки — тем больше воздуха ее лопасти смогут нагнать за один оборот. Следовательно, при равной скорости — более крупный вентилятор окажется эффективнее, а при равной производительности — будет заметно тише. Если габариты позволяют — крупный пропеллер точно не помешает.

Максимальной скоростью вентилятора, при которой он не будет слишком шумным, являются 1200-1500 об/мин (чем качественнее вентилятор — тем выше этот порог). На более высоких оборотах начинают проявляться гул и свист. Покупать кулер стоит с таким расчетом, чтобы ему не приходилось работать на максимальных оборотах.

Читайте также: Раз-два-три, елочка, гори! Обзор и сравнение вентиляторов GameMax WindForce и GaleForce 120 мм

Также стоит уделить внимание и разъему для подключения. Штекер с тремя контактами позволяет регулировать скорость вращения только в случае, если материнская плата имеет интегрированный регулятор напряжения. Четырехпиновые вертушки регулируются методом ШИМ на большинстве системных плат. Поэтому такой вариант более предпочтителен.

Размеры кулера

Какой кулер для процессора выбрать — зависит и от особенностей системной платы, а также корпуса ПК. Четкая стандартизация существует только для расположения на платах слотов PCI и PCI-Express. А вот слоты для памяти, другие интерфейсные разъемы, элементы системы питания и их охлаждения размещаются производителями по разному. Особенно это касается компактных плат формата MicroATX.

Читайте также: Какая материнская плата лучше – тонкости выбора системной платы для конкретных задач

Перед тем, как выбрать кулер — желательно вооружиться линейкой или почитать спецификации вашего железа. Для подбора системы охлаждения стоит учесть следующие нюансы.

  • Максимальная высота кулера. Этот параметр определяется шириной корпуса ПК, и для большинства обычных системных блоков составляет 150-160 мм. Башню побольше можно поставить лишь в крупный геймерский корпус.
  • Доступ к слотам оперативной памяти. Многие кулеры перекрывают доступ к первому (а то и второму) слоту оперативной памяти. Учитывайте это при выборе охлаждения процессора, особенно если планки памяти оснащены радиаторами. Обычно высота стандартного модуля DDR3/DDR4 составляет до 40 мм, и производители учитывают это: кулер накроет слот, но планке в нем мешать не будет. А вот радиаторы усложняют все.
  • Доступ к разъемам, кабелям. Большой кулер башенного типа может перекрывать не только слоты для памяти, но и другие разъемы. Поэтому стоит уточнить габариты понравившейся модели, вооружиться линейкой и измерить, не будет ли она мешать какому-то важному элементу. Ведь если закрытым окажется разъем для подключения вентилятора или 4-контактное гнездо питания процессора — при их подсоединении придется немного помучиться.
  • Положение вентилятора. Некоторые радиаторы предполагают возможность установки в 4 положениях (вентилятор сверху, снизу, слева или справа), а некоторые — только в двух (снизу/сверху, или слева/справа). Последнее обычно касается кулеров AMD, так как их крепежные отверстия расположены в форме прямоугольника, а не квадрата. Положение вентилятора важно для организации правильной циркуляции воздуха: если он будет дуть вверх в корпусе с верхним расположением БП — блок питания может перегреваться, а если вниз  — растет риск перегрева видеокарты.

Читайте также: Рейтинг бюджетных процессоров 2016: ТОП-7

Читайте также

CompHome | Кулер для CPU

Основные параметры кулеров.

Вот классический вариант для горячего процессора — Zalman CNPS7700-Cu, почти 900 гр. чистой меди.

Площадь пластин охлаждения 3 268 кв.см., коннектор 3 пин. Конечно, со временем медь потемнеет — но все равно красиво и эффективно.

Сейчас конечно, уже не выпускается (socket только Intel: s478, s775 и AMD: s754, s939, s940), но б/у найти можно. Данный кулер Zalman 7700Cu для socket 478, при наличии вентилятора 2800 об. обеспечивал 130-150 Вт TDP, в современной версии установлен вентилятор на 2000 об. Площадь пластин 2500-3500 кв.см.

Смотрим основные параметры:

— самый главный — совместимость с процессором. Тут фактически два параметра — крепеж к сокету и максимальный отвод тепла. Что бы потребитель мог просто определить, подходит ли кулер для его процессора. Можно обратить внимание, что для LGA777, например, у части кулеров в списке совместимых процессоров указаны Core Duo и не указаны Core Quad. Это фактически означает, что кулер может отвести тепло не более 80 Вт — т.е. для двухядерного процессора его хватит, а вот для четырехядерного уже не хватит (будет тепловой перегрев).

— совместимость с сокетом (крепеж) и TDP (отводимое тепло, практически никто не указывает) — см. первый параметр

— питание — 3 pin или 4 pin (см. ниже)

— шум от вентилятора (на минимальных и максимальных оборотах)

— тип подшипника — шарикоподшипник (ball bearig) или втулка (все остальные варианты)

— конструктив — менолит или тепловые трубки (практически все современные кулеры)

— материал изготовления — медь, алюминий

Для качественного охлаждения нам необходимо решить три задачи:

1. Отобрать тепло от процессора и передать его радиатору
2. Сбросить это тепло с радиатора молекулам воздуха
3. Вывести этот теплый воздух за пределы корпуса

При решении проблемы охлаждения горячих процессоров (TDP > 130 Вт) важным становится п.3

Да, у нас есть хороший кулер, он хорошо решает п.1 и п.2 — но горячий воздух остается внутри корпуса.
Поэтому тут обычно два варианта:
— или большой хороший корпус с дополнительными вентиляторами + хороший воздушный кулер
— или система водяного охлаждения (позволяет «вытащить» тепло практически на границу корпуса) + обычный корпус

В целом все системы охлаждения процессора можно разделить на несколько категорий.

Категория TDP (отбор тепла) Фото Комментарий
«Боксовый» кулер Intel Зависит от модели процессора Продается в комплекте с процессором, обеспечивает расчетное охлаждение для нормальных условий работы. Для горячих процессоров может быть и с использованием тепловых трубок.
«Чаша»  70-100 Вт Дополнительные плюсы данных кулеров — обдув и охлаждение оперативной памяти и северного моста (так как рядом)
«Веер»  100-150 Вт  Для горячих процессоров. Площадь пластин 3000-5000 кв.см.
«Башня»  150-300 Вт  Для горячих и разогнанных процессоров, площадь пластин более 5000 кв.см.
Водяное охлаждение  Более 200 Вт  Для энтузиастов

СВО (система водяного охлаждения) бывает и большой — ZALMAN Reserator 1.  Охлаждать, так охлаждать — охлаждение процессора, северного моста и видеокарты, пассивный радиатор, нет вентиляторов и шума.

Еще бывают системы охлаждения на жидком азоте и жидком гелии. Но это не для постоянной работы — а только для постановки рекордов по разгону процессора. Для энтузиастов.

Ниже таблица размеров сокетов для крепления кулера (расстояние между крепежными отверстиями). Для отдельных сокетов есть файл Word (архив rar) с эскизом для печати с реальными размерами, что бы можно было для проверки приложить к бумаге рамку крепления кулера.

Разъем Геометрические размеры Комментарий 
Socket 478 76.2 x 59.44 мм  пластиковая рамка относится к материнской плате, а не к крепежу кулера
Socket 775/771 72 х 72 мм  скачать файл с эскизом сокета в реальном размере (Word для печати), для 775 и 771 совпадает только геометрия крепления, электрически сокеты РАЗНЫЕ! Как установить XEON 771 на сокет 775.
Socket 1151/1155/1150/1156 75 x 75 мм  есть универсальные рамки на 775 и на 1151/1155/1150/1156 — смотрим здесь
Socket 1356/1366/2011/2011-3 80 x 80 мм  Внимание — для сокетов 2011/2011-3 совпадает только геометрия крепления, электрически сокеты РАЗНЫЕ!
Socket AM2/AM3 96 х 48 мм  прямоугольник вместо квадрата — сразу видно
Socket 754/939/940 88.9 мм  древности
Socket 462 66 х 36 мм  древности
Xeon 38.1 x 81.28 мм  древности

Про сами сокеты (и процессоры) можно почитать здесь.

Есть вариант крепления Zalman для старых кулеров серии 7ххх — ZALMAN ZM-CS5B. Крепеж подходит для практически всех основных старых сокетов = 1151/1155/1150/775. Как они этого добились — для винтов крепления сделаны пазы, в сдвинутом состоянии расстояние между осями 72 мм, в раздвинутом состоянии — 75 мм. Вот такого плана 🙂

Также необходимо обратить внимание, какой разъем питания MOLEX используется для вентилятора на материнской платы — в основном на старых платах стоят 3-пин разъемы. Для 4-пин разъемов предусматривается возможность управления скоростью вращения вентиляторов методом широтноимпульсной модуляции (PWM, она же ШИМ). А 3-пин — только методом изменения напряжения питания. Новые 4-пин кулеры, естественно, дороже.

Почему произошел переход от управления от абсолютного изменения напряжения к ШИМ? Согласно закону Ома: Мощность = Напряжение*Ток или Мощность = (Напряжение*Напряжение) / Сопротивление R. При абсолютном изменении напряжения (например, вместо 12В мы на вентилятор подаем 10В), разница в 2В должна куда-то деться, и она в конечном счете превратится в потерянное тепло и энергию (на этом сопротивлении R на материнской плате). Но с появлением современной полупроводниковой базы появилась возможность эту энергию не терять и лишнее тепло не генерировать. Можно управлять изменением СРЕДНЕГО напряжения, подавая импульсы разной скважности. Картинка ниже показывает, как меняется среднее постоянное напряжение в зависимости от ширины импульсов (сама частота подачи импульсов остается неизменной).

Можно ли использовать кулер 3-пин в разъеме 4 пин? Можно, даже предусмотрен вариант такого подключения (1 пин останется незадействованным). Можно ли использовать кулер 4-пин в разъеме 3 пин? Можно — через специальный переходник. Но ни в первом, ни во втором случае не будет работать управление скоростью вентилятора, он будет всегда работать на максимальных оборотах.

Примечание: если у Вас на материнской плате 4pin и есть выбор между старым хорошим кулером 3pin и новым дешевым кулером на 4pin — то лучше выбрать старый. Несмотря на то, что он будет работать на максимальных оборотах (т.к. не будет регулировки) — он будет работать ТИШЕ, чем кулер с 4pin. Простые дешевые кулеры 4pin слишком хорошо отслеживают изменения оборотов вентилятора в зависимости от нагрузки процессора и шум от нарастания/уменьшения оборотов больше, чем от вентилятора, который работает на постоянных оборотах.

Вот старый обзор кулеров для Pentiun 4 socket 478. Если есть «хотелка» для Pentium 4 использовать тихий кулер (т.е. обороты вентилятора в районе 2000-2500 оборотов) — то тут только чистая медь вытащит ситуацию.

http://fcenter.ru/online/hardarticles/cooling/5220-Obzor_vos_mi_kulerov_dlya_Pentium_4

 

Наименование Размеры радиатора, мм Размеры вентилятора, мм Частота вращения, об./мин. Воздушный поток, CFM  Уровень шума, дБ
Igloo 4200 83x70x35 60x60x20 3000 13,3 25
Igloo 4200 Pro 83x70x35 60x60x20 4800 22,8 35
Igloo 4300 83x70x35 70x70x15 4800 30 37
Diamond 4000 83x70x35 60x60x20 2700-4800 12,4-28 23-35
TTC-W2T 70x70x40 60x60x10 4500 19 31
TTC-W5TB 83x67x37 70x70x25 1900-3320 19,3-33,8 22-28
Volcano 478 70x70x45 70x70x15 4800 30 37
Dragon 478 80x67x35 70x70x25 6000 49,4 43

Из таблицы хорошо видно, что практически у всех кулеров обороты вентиляторов на уровне 3000-4000. Стандартный кулер с 2500 оборотами не может охладить такого зверя, как Pentium 4.

Конечно, на рынке на самом деле мало моделей, которые удовлетворяют всем нашим «хотелкам»:
— для socket 775 и выше
— у вентилятора настоящие подшипники, а не втулки
— медь (без алюминия)
— коннектор 4 pin (т.е. ШИМ управление)

Примерный список моделей:

  • Zalman CNPS9900A LED
  • Zalman CNPS9900-NT
  • Cooler Master E1N-7CCCS-06-GP
  • Zalman CNPS8700 NT
  • Zalman CNPS9500 AT

Вот еще красивая игрушка для 775 сокета — кулер Thermaltake DuOrb. При наличии бокового окна в системном блоке получается красота. Из минусов — можно поставить только низкопрофильную оперативную память, кулер немного перекрывает слота DIMM.

Если мы хотим охлаждать процессор с разгоном — нам нужен так называемый суперкулер, что бы отвести много тепла (в диапазоне 130-200Вт)
Требования:
— площадь пластин радиатора от 8000 кв.см. (сравните с предыдущим вариантом на 3268 кв.см.)
— 5-8 тепловых трубок
— лучше 2 вентилятора
— и хочется нормальный подшипник качения (а не втулку).

Вот неплохой вариант суперкулера от Zalman — CNPS10X Extreme, площадь пластин 8544 кв.см., коннектор 4 пин (ШИМ) на современные процессоры

Вот еще суперкулер от TermalRight Silver Arrow с площадью пластин 11 00 кв.см.

Возникает вопрос — какой кулер лучше, медный или алюминиевый? Конечно, медь лучше по теплопроводности — и на заре развития медный кулер однозначно был лучше алюминиевого. Но у кулера  в реальности две задачи:
— отвести тепло от процессора
— рассеить это тепло

С учетом появления тепловых трубок для отведения тепла и того, что алюминий намного легче меди — появился новый тип кулеров. Основание с тепловыми трубками из меди (быстрый отвод тепла), ребра радиатора из алюминия (можно сделать большую площадь пластин и уложиться в разумный вес).

Вот собственно на рынке суперкулеров стали править бал кулеры типа «башня».

Но тепловые трубки хороши, пока новые. В отличии от цельнометаллического корпуса радиатора (медь/аллюминий), тепловые трубки со временем деградируют 🙁

Тепловые трубки, применяемые в кулерах, представляют собой полые медные капилляры, заполненные веществом-хладагентом и запаянные с концов. Один их конец контактирует с горячей частью (кристаллом процессора), а другой – холодной (радиатор кулера). Вещество-хладагент подобрано по химическому составу таким образом, что при комнатной температуре оно находится в жидком состоянии, а при ее существенном превышении (40 градусов и выше) – испаряется. Пар от горячего участка поднимается к ребрам кулера, где конденсируется и стекает обратно вниз, охлаждая процессор. Этот процесс протекает циклически и непрерывно.

Вещества-фреоны обладают большой текучестью. Они способны просачиваться сквозь стенки из материалов, непроницаемых для воды (например, каучук и латекс). При деградации теплотрубок на них могут образоваться микротрещины, незаметные человеческим глазом. Но даже их достаточно, чтобы газ испарился. Без хладагента трубка теряет теплопроводимость и не успевает отводить тепло с ядра процессора на радиатор, что приводит к перегреву.

Отсюда вывод:
— можно покупать б/у классический кулер без тепловых трубок и вентилятор на ширикоподшипниках (ball bearing), ресурс практически неограниченный
— нельзя покупать б/у кулер на тепловых трубках, невозможно оценить их деградацию. При наличии микротрешин хладагент испарится и кулер превратится в набор железа — тепло не будет передаваться от процессора на радиатор. И никак особо это не выяснить — как вариант, сравнивать эталонный тест на новом кулере с Вашим образцом. Если разница температур при одинаковых условиях большая (например, 55 градусов на эталонном новом и 65 градусов на Вашем) — то кулер не жилец…

Еще важная вещь.
Современные блоки питания ATX создают внутри корпуса компьютера избыточное давление — т.е. затягивают воздух. Но это же означает, что внутрь воздух уже попадает теплым, пройдя блок питания. Обязательно используйте корпус с дополнительным вентилятором — не зря же на материнских платах есть два коннектора: CPU_FAN и CHA_FAN (а на современных платах коннекторов может быть и три и четыре). Второй коннектор как раз для вентилятора корпуса. Сокращение CHA в названии коннктора от слова CHASSIS (шасси, он же корпус ПК). Вентилятор желательно брать тихий, на 2000 оборотов и устанавливать его на заднею торцевую стенку корпуса, там обычно предусмотрено место. Он как раз будет подавать прохладный воздух на кулер CPU.

Красная стрелка — поступает уже теплый воздух из блока питания, синяя стрелка — поступает прохладный воздух снаружи на кулер CPU.

Не стоит путать коннекторы CPU_FAN и CHA_FAN, даже если они одинаково выглядят и у них одинакова распиновка (для 3-х пин). Коннектор CPU_FAN управляется от датчика температуры процессора, а коннектор CHA_FAN от датчика температуры на материнской плате.

Как пример, использование торцевого вентилятора.

Хороший кулер и температура CPU Inel Pentium 4 3,2 Prescott (без нагрузки)
— открытый корпус = 40 градусов
— закрытый корпус без дополнительного торцевого вентилятора = 55 градусов
— закрытый корпус с дополнительным торцевым вентилятором = 45 градусов
Разница очевидна.

Еще почитать:

Компьютер

Компьютер дома — друг семьи. Еще почитать:


Блок питания

Блок питания — самый важный элемент в ПК. Плохой блок питания. когда он «умрет» — он с собой в небытиё прихватит и хорошую материнскую плату и хороший процессор и хорошую видеокарту и хороший SSD (питание подается на все элементы ПК). Поэтому обязате…

Видеокарта AGP

AGP  (от англ. Accelerated Graphics Port, ускоренный графический порт) — поставим наиболее мощную видеокарту. Но сначала основы. Скорость порта 1х — передача 1 блока данных за один такт 2х — передача 2 блоков данных за один такт 4х — пер…

Видеокарта PCI-E

Для видеокарт в основном используется разъем PCI-E х16. Современные модели требуют ревизию 3.0 Есть еще разъем PCI-E 2.1 Что это? Физически и электрически разъем 2.1 полностью соответствует 2.0 Но добавлены программные функции из стандарта 3.0 (в отдельных случаях …

Видеокарта: получить данные

При выборе видеокарты часто возникают вопросы и споры — сколько видеопамяти должно быть на борту? Всегда ли 4 Gb видеопамяти лучше, чем 2 Gb? Как увидеть, сколько игра реально забирает видеопамяти? Обычно, все сводится к тому, что чем больше, тем лу…

Выбор термопасты

Термопаста используется для обеспечения качественного отбора тепла от процессора/чипа  и передаче этого тепла на радиатор. Внутри ПК в основном: — между центральным процессором (CPU) и кулером — между графическим процессором (GPU) и радиатором …

Как разбудить компьютер в удаленном режиме?

Это зависит от Вашей сетевой карты и системы BIOS. Если удаленное управление электропитанием сетевой карты поддерживается — то можно включить компьютер удаленно. Настройки сетевой карты включаются через «Диспетчер устройств» и «Свойства». «Магичес…

Как усыпить компьютер

Компьютеру пока спать. Разберемся, что это. Маркетологи намудрили с названиями и мы сейчас имеем зоопарк. Посмотрим, что реально происходит. Что происходит Windows XP Windows Vista и старше Все данные остаются в оперативной памяти, работа CPU миними…

Оперативная память

Будем рассматривать память стандарта DIMM, про SIMM забудем, она уже совсем старая. SIMM  (англ.  S ingle I n-line M emory M odule , односторонний модуль памяти ) — модули памяти  с однорядным расположением контактов, широко применявшиеся в компьютерных си…

Тыльные разъемы видеокарт

Что у нас на выходе видеокарты ? D-subminiature, или D-sub  — семейство электрических разъёмов. Свое название получило из-за характерной формы в виде буквы «D», однозначно ориентирующее правильное положение разъёмов при подключении. Часть назва…

Центральный процессор CPU Intel

Центральный процессор — основной «думатель» в компьютере. Сокращение CPU означает central  processing  unit  — центральное процессорное устройство. В основном речь пойдет о процессорах Inel, есть еще процессоры AMD — но это большая отдельная тема. П…

Как выбрать кулер для процессора [2018] | Блог

Курс на повышение энергоэффективности и снижение нагрева комплектующих, по сей день поддерживаемый всеми производителями, а также медленное, но верное развитие штатных систем охлаждения, привели ко вполне закономерным результатам.

Так, если зайти сейчас в раздел «Системы охлаждения» в магазине ДНС, то можно обнаружить, что такие товары, как радиаторы для оперативной памяти или системы охлаждения для жёстких дисков присутствуют там в количестве одного-двух наименований, а системы охлаждения для видеокарт насчитывают в лучшем случае десяток позиций.

И в этом нет никакой вины магазина: зачем, например, пользователю менять радиаторы на оперативке, если модули DDR4 и со штатными радиаторами не перегреваются даже при напряжении в 1,38 вольта? Зачем прикручивать к жёсткому диску вентиляторы или устанавливать его в бокс-радиатор, если современные энергоэффективные модели даже без обдува еле перешагивают границу в 38 градусов?

Наконец, зачем кому-то сегодня менять штатный кулер на видеокарте, если фирменные СО вроде Gigabyte Aorus или Inno3D iChill обеспечивают более чем эффективное охлаждение и низкий уровень шума во всех возможных сценариях использования видеокарты?

Вместе с тем, ассортимент кулеров для центральных процессоров насчитывает, в зависимости от региона, от двух до трёх сотен позиций – и это ещё без учёта готовых СВО и компонентов для их сборки!

Впрочем, эта разница тоже вполне закономерна. Штатные «боксовые» кулеры по-прежнему устраивают далеко не всех – не говоря уж о том, что не все процессоры в BOX-варианте комплектуются кулерами!

Нередко разница в цене между BOX и OEM-комплектациями такова, что выгоднее оказывается приобрести процессор в OEM и более эффективный альтернативный кулер. Часть пользователей заранее планирует использовать более эффективные устройства охлаждения, чтобы добиться больших частот при разгоне процессора. Другая часть – хочет получить более низкие температуры и уровень шума, продлив тем самым жизнь процессору и собственным нервным клеткам. Ну а кого-то боксовые кулеры просто не устраивают с эстетической стороны, и это тоже оправдано.

Но, учитывая ассортимент кулеров для ЦПУ, выбор конкретной модели может стать затруднительным. Чтобы немного его упростить – воспользуйтесь данным гайдом.

Часто задаваемые вопросы

Q: А подойдет ли «название_кулера» к моей «название_материнской_платы»?

A: Вопрос совместимости кулера с материнской платой – это вопрос наличия у него креплений, подходящих под ваш сокет. Как правило, пространство вокруг разъёма для ЦПУ имеет регламентированные размеры, и допускает установку любого кулера, разработанного или адаптированного под этот сокет.

Безусловно, есть частные случаи, когда, например, близко расположенные конденсаторы мешают установить крепление, или же кулер упирается в радиаторы VRM – однако это именно частные случаи, которые можно узнать из обзоров вашей материнской платы или из опыта её владельцев на профильных форумах.

Q: А если кулер не поддерживает мой сокет?

A: «Не поддерживает» — понятие растяжимое. Если вы ориентируетесь только на паспортные характеристики, указанные производителем – делаете вы это очень даже зря.

Дело в том, что кулер-то вы ставите не на паспортные характеристики (на них в данном случае лучше положить), а на реальную материнскую плату. И совместимость тут – исключительно вопрос геометрии.

Так, все сокеты LGA 115X полностью идентичны по креплениям. Расстояние между монтажными отверстиями на материнской плате, форма пластины с тыльной стороны сокета, и сам принцип крепления не изменились со времён LGA 1156, так что никто не помешает вам поставить на Core i5-8600K боксовый кулер от Core i5-750, если у вас вдруг возникнет такое желание.

На картинке ниже сокеты LGA 1151_v2, LGA 1151 и LGA 1156 — угадаете, кто из них где?

Сокет LGA 2066, в свою очередь, по креплениям полностью повторяет LGA 2011-3, и тут тоже никто не запретит установить на новую платформу модель, предназначенную для старой.

На картинке ниже LGA 2066 найти не в пример проще — на нём крышка с надписью. Однако очевидно, что механизм крепления кулера ничем не отличается.

Сокет АМ4 в этом плане немного сложнее. Пластиковая рамка вокруг сокета полностью идентична предыдущим платформам – вплоть до совсем уж антикварных 754 и 939, так что установить на новый Ryzen 5 2600 можно даже боксовый кулер от Athlon 64 3000+ (хотя зачем?).

А вот монтажные отверстия в материнской плате расположены немного иначе – точнее, с другим расстоянием, чем на АМ3+ и более старых платформах. Поэтому кулерам, использующим винтовое крепление с бэкплейтом, потребуются новые крепёжные элементы.

Переходники для СВО Deepcool и Corsair наглядно иллюстрируют разницу между монтажными отверстиями сокета АМ4 и предыдущих платформ:

Сокет TR4 – это абсолютно новая платформа, ранее у AMD не было железа для сегмента HEDT. Крепления здесь не совпадают с АМ4 (впрочем, LGA 1151_v2 тоже ни разу не похож на LGA 2066), и охлаждать топовые Ryzen Threadripper можно только кулерами, предназначенными для Ryzen Threadripper.

Q: Так что делать, если у моего кулера нет креплений под новые платформы?

A: Проще всего – заглянуть в раздел «Крепления для кулера» в магазине ДНС. Продаются здесь те же самые фирменные крепления, что и в онлайн-магазинах производителей кулеров. Только они есть в наличии, и не нужно ждать их доставки по почте.

Впрочем, может оказаться, что крепления конкретно под ваш кулер в наличии не будет. В такой ситуации придётся запросить его у производителя. Как топовые бренды вроде Thermalright и Noctua, так и менее пафосные компании предлагают бесплатные «апгрейды» для своих старых продуктов. От вас потребуется только оформить запрос и оплатить почтовые услуги. Да, это дольше, чем просто купить крепление в магазине – но вполне вероятно, что дешевле покупки нового кулера.

В общем, не поленитесь посетить сайт производителя вашего кулера и выяснить, какие варианты для своих старых моделей он предлагает, и на каких условиях. Чаще всего, чтобы получить крепление, нужно просто предоставить отсканированные чеки на кулер и материнку. Может сойти и фото кулера на фоне материнской платы и чека на неё. А некоторые производители не потребуют от вас вообще никаких доказательств.

Q: Хорошо, с материнкой понятно. От чего ещё может зависеть совместимость кулера с моей системой?

A: Опять же – от его геометрических параметров. В первую очередь важна высота кулера, именно от неё зависит, поместится ли он в ваш корпус, или же не даст закрыть боковую крышку.

Как правило, высота кулера указана в его характеристиках – как в карточке товара ДНС, так и на сайте производителя. Высоту же, допустимую для вашего корпуса, узнать довольно просто – всего лишь нужно замерить расстояние от теплораспределительной крышки процессора до боковой крышки самого корпуса. Можно сделать это самостоятельно, можно понадеяться на точность измерений, сделанных производителем или авторами обзоров на оный корпус.

Во вторую очередь, важно расстояние между подошвой кулера и нижней гранью вентилятора или радиатора. Знать его необходимо затем, чтобы определить, какой высоты модуль оперативной памяти поместится в первый от сокета слот – чаще всего именно он перекрывается процессорным кулером. Хотя, если вы используете модули памяти стандартной высоты – для вас это не станет проблемой.

Увы, на этот параметр не обращают внимания ни производители, ни зачастую – авторы обзоров. Поэтому узнать, какая память поместится под кулер, можно только из опыта других владельцев… или воспользовавшись чертежом кулера, который некоторые производители публикуют в открытом доступе.

Также, если вы используете память с крупными радиаторами, и не можете переместить их в более отдалённые от сокета слоты – имеет смысл обратить внимание на кулеры со смещённым относительно центра рабочим телом радиатора. Благодаря «сдвигу» конструкции радиатор и вентилятор отдаляются от слотов оперативной памяти и перестают им мешать.

Примерно того же эффекта можно добиться, используя кулеры с узким телом радиатора, которые даже с установленными вентиляторами не достают до слотов оперативной памяти. Однако такие кулеры или окажутся достаточно высокими и габаритными в других измерениях (например, Thermalright True Spirit 140 со своими 172 мм в высоту и немалой шириной), или будут менее эффективны из-за меньшей площади теплообмена.

Q: А как определить, хватит ли кулера для моего процессора?

A: Определить именно «хватит ли» кулера, поможет такая характеристика, как TDP процессора. Некоторые до сих пор путают её то с энергопотреблением, то с реальной выделяемой тепловой мощностью, но в реальности она расшифровывается как Thermal Design Power и являет собой максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

Грубо говоря, если TDP вашего процессора равняется 95 ваттам, а рассеиваемая мощность кулера – тоже 95 ватт, то этого кулера «хватит».

Но ведь кулер-то мы выбираем не просто для того, чтобы он обеспечивал работоспособность процессора! Иначе бы все использовали боксовые решения, и не задумывались об альтернативе.

Куда интереснее вопрос, сможет ли кулер обеспечить работоспособность процессора в разгоне, когда его реальное энергопотребление может превышать паспортное в полтора-два раза, какими при этом будут температуры, и насколько сильно он будет шуметь.

Тут, увы, не обойтись без чтения обзоров, в которых рассматривается работа кулера сразу в нескольких скоростных режимах, производятся замеры температур, уровня шума и сравнения с ближайшими конкурентами. Лишь на основе этого можно сделать аргументированный вывод о том, подходит ли вам тот или иной кулер, и стоит ли он тех денег, которых за него просят.

Q: Я хочу купить тихий кулер, будет ли «название_кулера» тихим, если его поставить на «название процессора»?

A: Уровень шума любого кулера на 80% зависит от рабочих оборотов его вентилятора. Оставшиеся 20% приходятся на размеры радиатора, межрёберное расстояние, наличие и характер аэродинамических оптимизаций, характеристики крыльчатки и подшипника вентилятора и так далее.

Что это означает в контексте озвученного выше вопроса?

То, что не только два схожих по конструкции девайса, но даже один и тот же кулер, но работающий на скорости в 1600 и 900 об/мин — это два принципиально разных набора акустических характеристик.

Следовательно, если кулеру не придется раскручивать вентилятор до максимальных оборотов, чтобы процессор работал при комфортных температурах – он будет тихим. Если же придется – увы, какими бы продвинутыми характеристиками не обладал его радиатор, против аэродинамики не попрёшь. Большие объёмы воздуха, на высокой скорости протискивающиеся сквозь плотно скомпонованный радиатор, будут вызывать заметный шум.

Таким образом, если вы хотите тихий кулер – для начала придётся выбрать эффективный кулер. Причём настолько, чтобы запаса его эффективности с лихвой хватало и на разгон, и на работу при повышенных температурах в летнее время.

Q: Чтобы кулер регулировал обороты вентилятора, обязательно покупать модель с четырёхпиновым разъёмом (PWM)?

A: Не обязательно.

Хотя PWM на сегодня практически стандарт, и вентиляторы такого типа встречаются даже в самых бюджетных моделях кулеров, любая уважающая себя материнская плата умеет регулировать обороты не только посредством ШИМ, но и старым добрым способом – изменяя подаваемое на вентилятор напряжение. Диапазоны оборотов при этом не меняются, да и вентилятору это ничем особым не грозит.

Gigabyte X470 Auros Gaming 7 и регулировка вентилятора на процессором кулере…

…и даже на разъёмах для корпусных вертушек!

Q: А вот я купил «название_кулера», а он постоянно на максимальных оборотах молотит, что делать?

A: Обороты вентиляторов регулируются материнской платой в зависимости от температур охлаждаемого элемента. В данном случае – процессора.

Если отбросить тот вариант, что вы не включили регулировку оборотов в биос материнской платы (или не переключились с регулировки по ШИМ на регулировку по напряжению), то очевидной причиной окажется то, что кулер попросту не справляется с охлаждением ЦПУ.

Причин этого может быть несколько. Отбросим, опять же, вариант того, что кулер слишком слабый для вашего процессора – тут комментарии излишни.

Если вы используете процессор с термопастой под крышкой – он вполне закономерно будет греться под серьёзной нагрузкой, и кулер на это повлиять никак не сможет: перегрев начинается сильно раньше него по цепочке передачи тепла. Материнская плата же, видя на процессорных ядрах 80+ градусов, вполне логично повышает обороты вентиляторов. И единственный выход здесь – настраивать собственную кривую оборотов, учитывающую характер процессора.

Если же под крышкой у вас припой, но процессор всё равно не слишком холодный, а кулер работает при повышенных оборотах – стоит задуматься о вентиляции в корпусе, а то и о приобретении более качественного/современного кейса. Увы, но каким бы холодным ни был процессор, и сколь бы эффективным ни был кулер, если им придётся работать в тесном и душном ящике эпохи первых стандартов ATX или тому подобном творении китайских мастеров – рано или поздно температура в корпусе вырастет, а вместе с ней – и скорость вращения вентилятора на кулере.

На что нужно обратить внимание при выборе кулера ЦПУ?

Сокет

Как уже говорилось ранее, этот момент нужно рассматривать только в контексте. Важен не сам сокет, а тип крепления.

Все сокеты LGA 115X в этом плане абсолютно идентичны: LGA 1151_v2, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155 и LGA 1156 используют одинаковое крепление, причём без разницы, крепится ли кулер при помощи пуш-пинов, или же через винтовое крепление с бэкплейтом. Абсолютно любой кулер, совместимый с одним из сокетов, будет совместим с остальными.

Сокет LGA 2066 идентичен LGA 2011-3, поэтому кулер можно демонтировать со старой платформы и спокойно продолжать пользоваться им на новой.

Все предыдущие сокеты AMD: AM3+, AM3, FM2+, FM2, AM2+, AM2, FM1 и 939 также имеют одинаковое крепление, причём без разницы, крепится ли кулер за штатную пластиковую рамку, или же через бэкплейт – монтажные отверстия в материнских платах также идентичны. Отличается здесь только сокет 754, но на сегодняшний день это совсем уж музейная ценность.

Сокет АМ4 обладает идентичной пластиковой рамкой, и к нему подойдёт любой кулер, крепящийся к ней при помощи прижимной скобы – причём не важно, указал ли производитель совместимость с этой платформой в характеристиках. А вот кулеры с бэкплейтом, увы, потребуют новых крепёжных элементов, которые можно докупить отдельно или заказать у производителя.

ID-Cooling SE-214X установлен на сокет АМ4…

…при том, что во официальных спецификациях его нет!

Сокет TR4 совместим только с самим собой, поскольку это новая платформа, не имеющая прямых предшественников. Но, учитывая долгий жизненный цикл, кулер, купленный под эту платформу сегодня, будет охлаждать далеко не одно поколение процессоров.

Материал основания

Этот аспект не столь важен для кулеров на тепловых трубках – они чаще всего представляют собой комбинацию алюминиевого основания и впрессованных в него медных (иногда никелированных) трубок, но это ничуть не мешает им показывать достойный уровень эффективности.

А вот для простых кулеров типа «аналог бокса» наличие медного основания в виде центральной тепловой колонны, медной пластины, к которой припаяны алюминиевые рёбра, или хотя бы простого медного диска, впрессованного в основание – серьёзный плюс. Таким простым и архаичным конструкциям переход на использование меди, теплопроводность которой в 1,6-1,7 раза выше, чем у алюминия, способен дать весьма ощутимые дивиденды.

Никелированная медь в качестве материала для теплосьёмников применяется в основном в кулерах топ-класса, где радует своей зеркальной поверхностью, но на эффективности особо не сказывается – её там обеспечивают другие характеристики.

Башенная конструкция (и конструкция вообще)

Современные (и не очень) кулеры для ЦПУ можно условно разделить на три основных типа в зависимости от их конструкции:

Кулеры типа «аналог бокса», даже не получившие собственного названия, представляют собой компактный радиатор со смонтированным сверху вентилятором. Могут иметь разную конструкцию: тут и центральные тепловые колонны с расходящимися от них лепестками, и выфрезерованные блоки, и чаши из спрессованных пластин. Различаются они и по материалам: помимо алюминия применяется медь, и даже тепловые трубки – уже нередкие гости в этом сегменте.

Такие кулеры всегда отличаются компактными размерами, относительно небольшой ценой и такой же невысокой эффективностью – достаточной, впрочем, для процессоров начального ценового сегмента, и немалой доли среднего ценового сегмента.

Причём у этих кулеров по факту немало достоинств: будучи дешевле боксовых, они могут отличаться и более высокой эффективностью, и пониженным уровнем шума. При этом они сохраняют небольшие размеры и остаются совместимыми с любой материнской платой, не вступая в конфликты с элементами в околосокетном пространстве.

Кулеры топ-конструкции называются так не потому, что занимают топовые строчки во всех тестах или всех прайсах. «Топ» здесь происходит от top-mount или top-flow.

Собственно, название и раскрывает суть: как и на кулерах предыдущего типа, вентилятор здесь монтируется сверху радиатора и дует в направлении материнской платы. В этом и заключается основное преимущество таких кулеров: охлаждается не только процессор, но и элементы VRM материнской платы. Что в отдельных случаях может оказаться крайне полезным – например, если вы используете процессор с энергопотреблением в 100 и выше ватт, а питание к нему подводится всего лишь по трём фазам.

В конструкции таких кулеров используются те же материалы и решения, что и в «башнях»: тепловые трубки, медные никелированные основания, рёбра с полным набором аэродинамических оптимизаций и так далее. Однако, в отличие от башен, топ-кулеры не могут безостановочно наращивать площадь поверхности теплообмена: их ограничивают и габариты материнских плат, и сам принцип конструкции. В результате топы всегда проигрывают башням по эффективости, а ценник на них зачастую сопоставим.

Подвидом топов можно считать кулеры для HTPC – это своего рода «особый жанр» в кулеростроении, где во главу угла ставится миниатюризация девайся, и в первую очередь – уменьшение его высоты. Общий принцип конструкции сохраняется, но за счёт низкопрофильных вентиляторов, уменьшения высоты радиаторов и других приёмов кулер получается вписать в самые компактные корпуса форматов mini-ITX и даже меньшие.

Собственно, в этом и заключается их основное преимущество. Использовать кулеры для HTPC в «полноразмерном» десктопном железе, конечно, можно, но никакой выгоды вы от этого не получите, а затраты окажутся совершенно не соответствующими итоговой эффективности охлаждения.

Наконец, кулеры башенной конструкции представляют собой «пакет» рёбер, нанизанных на расположенные вертикально или под небольшим углом тепловые трубки. В противовес топам, эти кулеры практически не обдувают пространство вокруг сокета, однако эффективность охлаждения самого ЦПУ с их помощью будет гораздо выше.

Дело в том, что башня в силу своей конструкции получает плюсы и от работы корпусных вентиляторов, и от естественной конвекции. Кроме того, башня позволяет доводить площадь поверхности теплообмена до впечатляющих значений: рёбра, возвышающиеся над элементами материнской платы, могут иметь практически любые габариты и форму. Да и вентиляторов на башню можно установить не один, а два или три, что также повысит её эффективность.

Не удивительно, что все флагманские модели кулеров для ЦПУ имеют башенную конструкцию – иногда даже из нескольких отдельных секций.

Количество тепловых трубок

В современных кулерах отвод тепла от основания радиатора и его передача непосредственно в рабочее тело осуществляется при помощи тепловых трубок. Трубки представляют собой замкнутые ёмкости с жидкостью, кипящей при сравнительно низких температурах.

Внутри трубки происходит постоянный и цикличный процесс испарения и конденсации жидкости. На «горячей» стороне трубки жидкость превращается в пар, затем – поднимается к её «холодным» частям, где конденсируется и стекает обратно. В процессе, разумеется, перенося тепло с охлаждаемого элемента.

Причем процесс переноса тепла происходит ощутимо быстрее, чем в случае цельного металла – теплопроводность тепловых трубок может превышать показатель чистой меди буквально на порядок.

Нужно понимать, что тепловая трубка не является охладителем: тепло она не рассеивает, а только отводит. Поэтому количество тепловых трубок само по себе, в отрыве от площади и конструкции радиатора, не является гарантом эффективности кулера. Тем не менее, количество трубок позволяет ранжировать кулеры следующим образом:

Без тепловых трубок обходятся кулеры начального уровня – те самые аналоги боксовых решений. Особой эффективностью они не отличаются, но не только из-за отсутствия трубок. Основной причиной выступает малая площадь теплообмена и архаичная конструкция кулера.

Ради справедливости стоит отметить, что без тепловых трубок обходятся кулеры, заменившие их испарительной камерой – по сути той же трубкой, но плоской и служащей в качестве основания теплосъёмника. Однако широкого распространения такое решение не получило в силу сложности и не самой выдающейся эффективности.

Одну или две тепловых трубки можно обнаружить в топах и башнях начального уровня: такие кулеры уже будут заметно эффективнее и, возможно, тише боксовых решений. Однако для серьёзного разгона топовых процессоров они уже не подойдут.

Три-четыре трубки – это практически стандарт для большинства кулеров среднего ценового сегмента. Такие решения в большинстве случаев имеют оптимальное сочетание цены и эффективности охлаждения – хотя, опять же, не только за счёт трубок.

Пять и более тепловых трубок – черта суперкулеров, способных охлаждать любые процессоры при минимальном уровне шума. Но и здесь работают в первую очередь не трубки, а решения, примененные в конструкции радиаторов. Трубки же лишь позволяют им работать так, как задумано инженерами.

Однако стоит обратить внимание и ещё на один факт: важно не только количество трубок, но и их диаметр. Например, при прочих равных характеристиках, кулер на четырёх трубках диаметром 8 мм может оказаться эффективнее кулера на шести трубках диаметром 6 мм.

Разъём для подключения вентиляторов и регулировка скорости вращения

Разъём для подключения вентиляторов может иметь либо три, либо четыре контакта. Второй случай означает, что вентилятор обладает регулировкой оборотов по методу ШИМ (PWM).

Многие до сих пор считают, что наличие разъёма 3-pin означает, что вентилятор всегда будет работать на максимальных оборотах. Однако это не так: в таком случае регулировка также доступна, но осуществляться будет посредством изменения подаваемого на вентилятор напряжения.

ШИМ (широтно-импульсная модуляция) предлагает другой метод: напряжение здесь остаётся на одной отметке, изменяется же скважность импульсов тока (соотношение периода повторения импульсов к длине отдельного импульса). В результате регулировка получается более плавной, а её диапазон становится шире: например, среди вентиляторов с ШИМ нетрудно обнаружить модели с минимальной скоростью в 800 об/мин и максимальной – в целых 3000 об/мин.

И всё же, вентилятор с ШИМ – не такое уж большое преимущество кулера, и не только потому, что регулироваться будет и трёхпиновый вариант. Вентилятор – это вообще по большому счёту расходник, который со временем (или по желанию) можно поменять, а потому явно не стоит ориентироваться только на него, забывая об остальных параметрах кулера. Но так или иначе, большинство современных кулеров оснащаются вентиляторами с ШИМ с завода, и проблема выбора постепенно исчезает сама собой.

Единственный остающийся вопрос: можно ли подключать вентилятор с разъёмом 4-pin в трёхпиновую колодку, и наоборот?

Да, можно. Но регулировка через ШИМ в таком случае работать не будет – что, впрочем, и очевидно.

Также стоит учесть, что некоторые кулеры предлагают «ручной» механизм регулировки оборотов. В качестве такового могут выступать как обычные переходники с резистором, понижающим подаваемое на вентилятор напряжение, так и подстроечные резисторы, позволяющие настраивать напряжение (и обороты кулера) самостоятельно и в довольно широких пределах.

Размеры и количество комплектных вентиляторов

Хотя, как говорилось ранее, вентилятор – это расходный материал, он во многом определяет и эффективность, и эксплуатационные характеристики кулера, а потому при выборе внимание на него стоит обращать в первую очередь.

Почему?

Прежде всего – по самой очевидной причине. Если вентилятор – это расходник, который со временем изнашивается, то значит, рано или поздно его придётся заменить. А на что именно – вопрос отнюдь не такой простой.

Среди вентиляторов для ПК насчитывается множество типоразмеров, но наиболее распространены следующие: 80×80 мм, 92×92 мм, 120х120 мм и 140х140 мм. Именно под их установку рассчитаны компьютерные корпуса, именно они применяются на радиаторах СВО и в блоках питания.

А это значит, что найти их можно практически всегда и везде. Причём выбор вентиляторов в этих типоразмерах максимально широк и включает модели на любой вкус и кошелек. В результате, если вам срочно потребуется заменить вентилятор на кулере, чтобы завтрашним утром успеть сдать работу – проблем с поиском подходящих вариантов не возникнет.

А вот с «редкими» типоразмерами вроде 65х65 мм, 70х70 мм, 75х75 мм, 100х100 мм всё не так просто: их, конечно, можно заменить наиболее близким по размерам аналогом, но крепление придётся изобретать самостоятельно, что не всем и не всегда удобно.

Исключением тут будут являться кулеры с вентиляторами нестандартного размера, но со стандартными посадочными местами: например, 130 мм с креплениями под 120 мм, или 150 мм с креплениями под 140 мм.

Но это то, что касается эксплуатационных характеристик. А как размер вентилятора влияет на эффективность кулера?

Самым прямым образом. Во-первых, чем шире размах лопастей – тем больший создается воздушный поток (хотя здесь не менее важна скорость вращения), и тем выше эффективность охлаждения. Во-вторых, больший типоразмер вентилятора автоматически предполагает и большие габариты самого радиатора – а значит, и большую площадь поверхности теплообмена.

Наконец, чем больше вентилятор – тем меньшие обороты ему понадобятся, чтобы создать воздушный поток одной и той же силы. К примеру, чтобы достичь производительности условного 120-мм вентилятора, вращающегося на 800 об/мин, не менее условному 92-мм вентилятору потребуются 1200 об/мин, а 80-мм – и все 2000 оборотов. Надо ли говорить, какой из вентиляторов в итоге окажется тише?

Количество вентиляторов в комплекте с кулером – критерий менее важный, но в отдельных случаях и он может иметь значение.

Большинство кулеров для ЦПУ, вне зависимости от ценового сегмента, поставляются с одним вентилятором – и, что интересно, большего им и не надо. Так, топы могут вообще не поддерживать установку второго вентилятора ввиду своих размеров и конструкции. А башни – обладать или узким радиатором, легко продуваемым одной вертушкой, или широким межрёберным расстоянием: в обоих случаях установка второго вентилятора ровным счетом ничего им не даст.

Реально важно количество вентиляторов для двухсекционных кулеров – они действительно получают качественный и заметный прирост от установки двух или даже трёх вертушек.

С другой стороны, если кулер поставляется в комплекте с двумя вентиляторами – второй можно использовать как запасной или установить в качестве корпусного, так что недостатком это никак не будет.

Критерии и варианты выбора:

Резюмируя вышесказанное, рекомендации по выбору кулера для процессора можно сформулировать следующим образом:

Если вы не хотите переплачивать за боксовый вариант процессора, и ищете недорогое решение, способное заменить собой комплектный кулер – [url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?p=1&i=1&mode=list&f=310-1200&f=6ymk]аналогов бокса найдётся немало, причём они могут быть и эффективнее, и тише фирменного решения. Желательно, разумеется, выбирать варианты [url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?p=1&i=1&mode=list&f=310-1200&f=a6bt-6yno&f=6ymk]с медным основанием — их эффективность будет заметно выше.

Есть ли смысл в данном случае обращать внимание на башенные кулеры из [url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?p=1&i=1&mode=list&f=310-1300&f=6ymj]начального ценового сегмента – решать уже вам. Они, конечно, будут эффективнее бокса, но не будут обдувать зону VRM, а для бюджетных систем это довольно важно.

Если вам нужен недорогой, но эффективный кулер для системы без разгона, или под разгон не самого горячего и прожорливого процессора – вам помогут [url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?order=1&stock=2&f=1200-3000&f=60-172]недорогие башни и топы. Преимуществом последних, опять же, станет обдув зоны VRM – и вовсе не стоит пренебрегать им, если ваш процессор в разгоне потребляет 140-150 ватт, а питается через четыре фазы!

В случае сборки HTPC в компактном, особенно в низкопрофильном корпусе, стоит обратить внимание на [url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?p=1&mode=list&stock=2&order=1&f=1200-3000&f=6ymk&f=60-172]специализированные решения, отличающиеся небольшой высотой. Согласитесь, мало толку от эффективного охлаждения, если оно мешает закрыть корпус. Низкопрофильные кулеры для HTPC предлагаются в довольно широком ассортименте.

[url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?p=1&stock=2&order=1&f=2500-8699&f=6ymj&f=6yns-6ynt-6ynu-6yny-6ynv]Эффективные башенные кулеры из верхней границы среднего и топового ценового сегмента позволят вам разгонять процессоры с любым энергопотреблением и тепловыделением, сохраняя при этом низкий уровень шума. Если вас ограничивает допустимая корпусом высота – выбирайте [url=»https://www.dns-shop.ru/catalog/17a9cc2d16404e77/kulery-dlya-processorov/?p=1&mode=list&stock=2&order=1&f=2500-8699&f=6ymj&f=6yns-6ynt-6ynu-6yny-6ynv&f=26-160]относительно компактные модели. Если же нет – лимитом окажется только ваш бюджет.

Особенности совместимости процессорных кулеров на примере систем охлаждения Zalman и материнских плат MSI

Данный обзор является обобщением личного опыта, общеизвестной информации и данных эмпирических измерений. Если вас не интересуют авторские теоретические измышления и общеизвестные факты, можно переходить сразу ко второй и третьей частям, где непосредственно приведены данные по совместимости конкретных моделей плат и кулеров между собой. Либо загляните в выводы, где в кратком виде суммированы основные тезисы данной статьи.

Постановка проблемы

Прочитав название можно подумать, что все проблемы совместимости между кулерами и материнскими платами банально исчерпываются тем, поддерживают ли крепления той или иной системы охлаждения установку на один из немногих актуальных сегодня процессорных разъемов. А фактически, большинство не стоковых кулеров сейчас являются универсальными в плане совместимости. Почему? Все очень просто. У компании AMD вообще ничего не менялось в креплениях со времен сокета АМ2. То есть все последующие разъемы AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+ совершенно идентичны в том, что касается установки кулеров.


Наиболее прогрессивный разъем Intel LGA1150 полностью унаследовал усилительную пластину и расположение крепежных отверстий (75х75 мм) от сокетов LGA1155 и LGA1156.
Особняком стоит только Intel LGA2011, на который далеко не у всех систем охлаждения найдутся подходящие крепления (да и не все кулеры к нему подойдут по эффективности).
Многие все еще используют разъемы Intel LGA775 или Intel LGA1366, но они постепенно выходят из эксплуатации в силу почтенного возраста. Таким образом, в сегменте «настольных» решений у нас, по сути, остается всего лишь три типа разъемов: Intel LGA115х, Intel LGA2011 и AMD. Сделать под них универсальное крепление совсем несложно. Но давайте все же разберемся детальнее, ведь материнская плата имеет на себе много других элементов, помимо процессорного разъема. Кроме конденсаторов, транзисторов и микросхем есть слоты расширения, слоты памяти, радиаторы транзисторов и чипсета, разнообразные разъемы для проводов. С каждым из этих элементов кулер способен конфликтовать по габаритам.
В результате поддержка креплением радиатора того или иного процессорного разъема не является гарантией совместимости кулера с материнской платой. Неужели нет единых стандартов, которых придерживаются производители материнских плат и систем охлаждения? Они конечно есть, но в них существует много аспектов, которые просто не оговариваются. А единственным на сегодня производителем систем охлаждения, который предельно ответственно подошел к вопросу совместимости кулера и материнской платы, является австрийский бренд Noctua.
Для каждого их изделия на официальном сайте предусмотрена соответствующая информация. Но и этого не всегда бывает достаточно. Поэтому предлагаю рассмотреть все возможные проблемы по отдельности.

Совместимость кулера с процессорным разъемом

Как уже упоминалось выше, первое на что стоит посмотреть при выборе кулера — это официальная поддержка того или иного процессорного разъема. Данная информация указывается на официальном сайте изготовителя и является 95% гарантией совместимости. Что же попадает в оставшиеся 5% случаев, которые могут привести к возврату товара в магазин? Туда попадают:

1) Конфликты по габаритам на лицевой стороне материнской платы при установке.

Как правило, основные неприятности доставляют массивные радиаторы силовых цепей, которые конфликтуют или непосредственно с радиатором процессора, или с элементами его крепления.


Либо какой-то конденсатор, расположенный слишком близко к процессорному разъему упирается в какой-либо из элементов кулера. Еще может быть невозможность правильной установки охладителя из-за ограниченного доступа к

совместимость сокетов 775 и 1150

Он подходит к Intel: S775, S1150/1155/1156 AMD: AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, S754, S939, S940

Intel LGA 1155 / 1156 Intel LGA 1366 Intel 775 Celeron D Pentium 4 Pentium D Core 2 Duo Core 2 Quad Core 2 Extreme AM3 Phenom II AM2+ Sempron Athlon 64 Athlon 64 X2 Athlon 64 FX Phenom Phenom II AM2 Sempron Athlon 64 Athlon 64 X2 Athlon 64 FX 754 Sempron Athlon 64 939 Athlon 64 Athlon 64 X2 Athlon 64 FX Opteron Dual-Core Opteron 940 Athlon 64 FX Opteron Dual-Core Opteron Note: Customers that purchased coolers before the inclusion of support for socket 1155/1156, can purchase the separately sold ZM-CS5A or ZM-CS5B mounting kit for installation onto socket 1155/1156. The mounting kit ZM-CS4A can be purchased separately for installation onto socket 1366

Note: Customers that purchased coolers before the inclusion of support for socket 1155/1156, can purchase the separately sold ZM-CS5A or ZM-CS5B mounting kit for installation onto socket 1155/1156. The mounting kit ZM-CS4A can be purchased separately for installation onto socket 1366 Замечание: Клиенты, которые приобрели кулер до включения поддержки для socket 1155/1156, могут ПРИОБРЕСТИ ОТДЕЛЬНО крепежный набор ZM-CS5A или ZM-CS5B для установки на socket 1155/1156. Крепежный набор ZM-CS4A может быть приобретен отдельно для установки на socket 1366

Поставить кулер от socket 775 на socket 1155/1156/1150/1151 можно немного переделав кулер. Разница в расстоянии между отверстиями небольшая. socket 775: 72мм socket 1155/1156/1150/1151: 75 мм. Смотри пример на видео: <a rel=»nofollow» href=»https://youtu.be/VFqoJ_07rWk» target=»_blank»>https://youtu.be/VFqoJ_07rWk</a>

Socket 2011 (LGA2011)

и особенности разводки материнских плат для новой платформы Intel

Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе — даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?

Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра — определяющего название платформы.



Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775

Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!..

Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.

Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.

Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки — не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров — все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию, снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз — затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?

Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».

Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие — производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.

Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.

В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.

Intel Core i7-3930K и ASUS P9X79 PRO (часть 1) (страница 2)

Когда в компьютерную прессу просочились первые спецификации новой платформы Intel, многих участников нашего форума заинтриговал четырехканальный контроллер памяти SB-E. Восемь слотов памяти – не многовато ли для материнской платы форм-фактора ATX, спрашивали многие, — неужели типичным вариантом для LGA 2011 станет eATX увеличенного размера?

С учетом того, что Intel позиционирует Sandy Bridge-E как высокопроизводительное решение чуть ли не «профессионального» уровня, такой вариант выглядел вполне правдоподобным. К счастью, на практике выяснилось, что производители не собираются «раздувать» размеры материнских плат; и на фотографиях с компьютерных выставок перед нами предстали самые обыкновенные ATX-решения с более плотным размещением элементов на текстолите.

Кроме того, во многих случаях производители предпочли обойтись всего четырьмя разъемами DIMM вместо восьми – такой вариант, скорее всего, станет стандартным для бюджетных продуктов и форм-фактора mATX. Что ж, это совсем неплохо – даже при использовании самых распространенных на сегодняшний день двухгигабайтных модулей, объем памяти будет равняться 8 Гбайтам, если же закупить набирающие популярность «планки» по 4 Гбайта – то и вовсе 16 Гбайтам. Такого объема более чем достаточно не только для игровой системы любой сложности, но и для абсолютного большинства профессиональных машин, используемых в инженерных расчетах и качественном 3D-моделировании.

Плата, попавшая на тест, не относится ни к «бюджетным», ни к «компактным», так что конструкторы ASUS, не мелочась, распаяли все восемь DIMM:

400x330  49 KB. Big one: 1000x825  337 KB

Для этого пришлось использовать новую компоновку с размещением модулей памяти с двух сторон от процессорного разъема, благодаря чему ASUS P9X79 PRO вписывается в форм-фактор ATX.

Новая компоновка заставляет внимательно подойти к вопросу совместимости платы с различными моделями кулеров. Я провел нехитрое измерение, и выяснил, что расстояние между ближайшими к процессору модулями памяти в «верхнем» и «нижнем» блоке разъемов может составлять ~108 мм. Таким образом, широкий (120-140 мм) башенный кулер, установленный поперек сокета CPU, гарантированно встретится с высокими радиаторами «планок» DDR3, если вы используете таковые. Впрочем, эта проблема не нова. При ориентации кулера «вдоль» сокета никаких сложностей возникнуть не должно, — радиаторы системы охлаждения платы невысоки (~35 мм).

450x322  42 KB. Big one: 1100x788  300 KB

Таким образом, совместимость устройства с разными моделями кулеров должна быть не хуже, чем у решений предыдущих поколений, но здесь есть своя специфика (двустороннее размещение «планок» памяти), которую нужно учитывать при покупке. В частности, сложности могут возникнуть с «несимметричными» радиаторами, у которых тепловые трубки с одной из сторон значительно выступают за габариты крепежа.

450x349  44 KB. Big one: 1100x854  289 KB

В целом дизайн модели характерен для ASUS, при рассмотрении устройства компоновочные особенности сразу бросаются в глаза, но в остальном это самая обычная «материнка» без лишних дизайнерских «наворотов».

Раз уж обзор пришлось начать с рассмотрения сокета и разъемов под оперативную память, я предлагаю изучить этот «район» платы повнимательнее.

450x340  48 KB. Big one: 1000x755  295 KB

Контроллер памяти процессоров Sandy Bridge-E работает с модулями DDR3. В официальных спецификациях заявлена поддержка «планок», работающих на частотах DDR3-1066, 1333, 1600 МГц. ASUS расширяет этот список значениями вплоть до DDR3-2400 МГц с пометкой OC («разгон»). На фоне процессоров предыдущих поколений всё выглядит совсем неплохо, хотя указанные частоты давно уже покорены оверклокерами, а соответствующие наборы памяти предлагаются на рынке на протяжении нескольких лет.

240-контактные разъемы DIMM оснащены защелками только с одной стороны, что немного упрощает замену модулей в собранном системном блоке. При изучении платы выяснилось, что питание памяти организованно по двухфазной схеме, вдобавок ASUS заявляет, что новое поколение технологии DIGI+ VRM обеспечивает чрезвычайно точную настройку напряжения и минимальные просадки при высокой нагрузке.

Отмечу, что при установке в систему менее чем четырех модулей памяти, необходимо соблюдать ряд рекомендаций, иначе могут возникнуть проблемы с запуском системы (проверено на собранном стенде). Так, единственный модуль настоятельно рекомендуется ставить в ближайший голубой слот слева от процессора (фото выше), два – в пару разъемов слева (через один — также голубого цвета), третья планка ставится уже справа. Все «гнезда» помечены буквами, а в «мануале» к плате содержится подробная инструкция – так что запутаться сложно.

Теперь можно взглянуть на процессорный разъем:

450x343  51 KB. Big one: 900x685  252 KB

Это «идейный потомок» всех сокетов Intel недавнего прошлого (LGA 775-LGA 1155) – здесь используется все та же схема с «лысым» процессором без ножек, лапками-контактами внутри разъема и прижимной рамкой на защелке. Разъем, как уже не раз упоминалось, называется LGA 2011, что указывает на количество контактов (их 2011 штук).

Нетрудно заметить каким огромным получился сокет – визуально он значительно крупнее предыдущего «великана» LGA 1366, и почти вдвое превосходит по размерам нынешние LGA 1155 (процессоры в этом конструктиве вообще выглядят крошечными в сравнении с Sandy Bridge-E).

400x297  49 KB. Big one: 850x630  222 KB

Для того чтобы поднять рамку, теперь необходимо освободить сразу две защелки. Видимо, прижим с двух сторон стал необходимым из-за увеличения размеров сокета. Операция сама по себе несложна, установить процессор правильно можно даже без опыта работы с платформой LGA 2011. Впрочем, специалисты ASUS придерживаются другого мнения. Передавая плату в лабораторию overclockers.ru, они сопроводили ее специальной «памяткой» по установке процессора и настоятельно рекомендовали мне ознакомиться с ней. Очевидно, впредь такая инструкция будет вкладываться в каждую коробку с ASUS P9X79 PRO, хотя у опытных пользователей и так не должно возникнуть проблем.

Расстояние между крепежными отверстиями равняется 80 мм, кроме того, они сделаны не «сквозными» (то есть винты крепежа не прошивают текстолит платы). Теперь для установки кулера винты будет необходимо вкручивать прямо в основание сокета, одновременно служащее своеобразным «бэкплейтом». Это может вызвать некоторые сложности у производителей кулеров, поскольку на многих радиаторах применяются оригинальные схемы крепления, которые придется полностью переделывать для адаптации под новый разъем.

Логичным будет закончить «процессорную тему», рассмотрев подсистему питания.

450x203  43 KB. Big one: 1000x450  195 KB

Для того чтобы изучить устройство преобразователя, необходимо демонтировать радиатор системы охлаждения. Питание процессора организовано по схеме «8+2 фазы» – не слишком сложно по меркам топовых оверклокерских плат, но вполне достаточно для успешного «домашнего» разгона с использованием воздушного или водяного охлаждения. Преобразователь управляется контроллером, маркированным как Digi+ (по названию фирменной технологии ASUS), истинное происхождение которого установить сложно.

Производитель предпочитает именовать систему «цифровой» — не знаю, насколько правомерно это заявление, но меню BIOS Setup и правда содержит чудовищное количество настроек, относящихся к питанию, в том числе такие регулировки, которые ранее мне не встречались даже на экстремальных платах, «заточенных» под азот. В общем, подход разработчиков внушает уважение, остается проверить, как всё это работает на практике.

Качественная система охлаждения платы – залог успешного разгона. Из-за компоновочных особенностей новой платформы форма радиаторов получилась не самой обычной.

Южный мост набора логики Intel X79 обслуживает низкопрофильный радиатор:

440x450  46 KB. Big one: 880x900  137 KB

Эта деталь сходна у большинства материнских плат, так как микросхема располагается за слотами расширения, и слишком высокий радиатор будет мешать установке дополнительных карт. Как правило, эффективность теплоотвода невысока – уж слишком малой получается площадь рассеивания. Специалисты ASUS решили эту проблему проверенным способом – применив дополнительный радиатор, «пристегнутый» к основному при помощи тепловой трубки.

Этот «рассеиватель» стоит на специальных резиновых ножках и не соприкасается с текстолитом:

450x260  22 KB. Big one: 900x519  61 KB

С учетом его расположения (в непосредственной близости к сокету CPU) можно предположить, что во многих случаях он будет обдуваться «случайными» потоками воздуха от процессорного кулера, что может снизить температуру южного моста.

Система охлаждения преобразователя питания CPU спроектирована по тому же принципу. Основной радиатор установлен непосредственно на MOSFET’ах, а для увеличения площади рассеивания применяется дополнительный, вынесенный в сторону и подсоединенный с помощью тепловой трубки: 450x207  20 KB. Big one: 900x414  56 KB

На этот шаг конструкторам пришлось пойти все по той же причине: поблизости от сокета высокие радиаторы установить невозможно, так что их приходится «размазывать» по плате.

450x189  24 KB. Big one: 900x378  73 KB

Модель ASUS P9X79 PRO оснащается шестью слотами расширения. Стоит отметить, что на многих «материнках» форм-фактора ATX устанавливается и по семь разъемов, но тут место одного из них оказалось «съедено» радиатором СО. Впрочем, шесть – это тоже немало, и вполне достаточно для «домашнего компьютера» даже при использовании пары видеокарт.

450x306  50 KB. Big one: 1000x679  295 KB

Прогресс не стоит на месте, и на новой плате бесполезно искать устаревающие разъемы PCI – таковых здесь попросту нет. Ясно, что их время прошло, но покупателям, постоянно использующим специфические дополнительные платы, подключенные посредством этого интерфейса (к примеру, не самые современные, но качественные аудиокарты или сетевые хабы-«разветвители»), такой шаг ASUS может прийтись не по вкусу.

За все подключения отвечает интерфейс PCIe 3.0. Из шести разъемов четыре являются полноформатными (то есть подходят для подключения видеокарт), а еще два – укороченными (привычный PCIe 1х). Далее надо разбираться.

Во-первых, «длинные» разъемы разделены по цветам. Два синих являются основными, два белых – вспомогательными. На практике получается вот что: ближайший к сокету синий разъем всегда работает как PCIe 16x, именно в него рекомендуется устанавливать одиночную видеокарту. Другой синий разъем – это тоже полноценный PCIe 16x. При использовании двух видеокарт, установленных в указанные слоты, формула подключения выглядит как 16x+16x.

Это отличная новость для любителей мощных SLI/Crossfire, ведь наборы логики Intel P67/Z68 позволяли использовать только подключение 8x+8x, что снижало производительность связки топовых видеокарт. Да, для LGA 1155 также существовали платы с «полноскоростным» SLI/Crossfire, но они были неоправданно дороги, а подключение осуществлялось с помощью специальных микросхем-«разветвителей». Для новой же платформы схема 16х+16х стандартна.

Более того, набор логики Intel X79 без всяких доработок со стороны производителя материнской платы позволяет использовать 3-SLI или 3-CrossFireX.

В этом случае карты надо ставить в два синих слота и один белый – тот, что ближе к сокету (можно и в другой, — они равноправны, но такая конфигурация неудобна из-за слишком близкого расположения видеокарт). Формула подключения 16х+8х+8х – не идеал, но уже намного лучше того, что могли предложить платы предыдущего поколения. Обратите внимание, что слоты для тройной конфигурации выбраны очень удачно – «через один». Я не раз видел «материнки», для которых поддержка 3-SLI была заявлена в спецификациях, но на практике практически нереализуема из-за расположения разъемов впритык друг к другу.

Теперь пара слов о PCIe 3.0 как таковом. Новая версия стандарта обеспечивает повышенную пропускную способность, что должно быть актуально для топовых видеокарт. Так как этих карточек на данный момент просто не существует, а северный мост процессоров Sandy Bridge-E не поддерживает новую версию интерфейса, все заявления производителя о преимуществах PCIe 3.0 выглядят пустой рекламой. С другой стороны – когда-нибудь (после выхода следующего поколения процессоров Intel) поддержка PCIe 3.0 наконец-то будет введена. Остается надеяться, что производители не «намудрят» с системной логикой и нынешние платы будут поддерживать 22 нм CPU.

450x361  49 KB. Big one: 900x722  143 KB

На материнской плате распаяно восемь портов SATA. Четыре из них соответствуют спецификациям SATA 6 Гбит/c, еще четыре – SATA 3 Гбит/c. Поскольку набор системной логики поддерживает только шесть подключений, еще для двух портов использован дополнительный контроллер (Marvell 9128).

450x221  43 KB. Big one: 1004x493  156 KB

Отдельно приведу фото микросхем EPU и TPU, которые отвечают за работу системы питания платы в экономичном и «разгонном» режимах. Для их активации необходимо воспользоваться переключателями на плате.

Модель ASUS P9X79 PRO полностью адаптирована для использования на открытом стенде:

450x109  33 KB. Big one: 1100x267  151 KB

В наличии кнопки Power, Reset, Clear CMOS а также индикатор POST-кодов и контрольные светодиоды, которые позволяют легко выявлять проблемы при загрузке системы.

412x450  42 KB. Big one: 824x900  200 KB

Южный мост набора логики Intel X79 внешне ничем не примечателен, так что я приводу его фотографию только для того, чтобы читатели могли ознакомиться с маркировкой.

Задняя панель платы оснащается широким набором разъемов:

450x253  31 KB. Big one: 1000x563  106 KB

Одних только портов USB здесь десять штук, причем четыре из них относятся к последней ревизии USB 3.0 (контроллер ASMedia ASM1042). Также в наличии сразу два разъема eSATA (контроллер Marvell 9128).

Звук можно вывести как по аналоговому, так и по цифровому тракту, за аппаратное обеспечение отвечает аудиокодек ALC898. Сетевое соединение осуществляется с помощью «гигабитного» контроллера Intel 82579V, соответствующий порт (RJ-45) также выведен на заднюю панель.

Внимательные читатели наверняка обратили внимание на «синюю крышечку» Bluetooth, расположенную над парой разъемов USB. Данный интерфейс встречается на «больших» материнских платах не так часто, в данном случае поддерживается стандарт Bluetooth v. 2.1 + EDR.

Подводя итог разделу, необходимо отметить, что материнская плата ASUS P9X79 оставляетт благоприятное впечатление. Это грамотно спроектированный и аккуратно собранный продукт с поддержкой множества фирменных технологий, широкими возможностями по подключению дополнительных устройств и всеми обязательными оверклокерскими атрибутами (добротные системы питания и охлаждения, кнопки для управления открытым стендом). Интересно, что по системе наименования продуктов ASUS модель PRO является чуть ли не базовой, несмотря на все описанные «навороты». Выше в модельной гамме должны стоять еще, по крайней мере, два-три решения (Deluxe и прочие), не считая модных Sabertooth и Rampage, которые наверняка появятся чуть позже.

Author: admin

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *