Amd zen дата выхода: Zen (микроархитектура) — Википедия – Ryzen — Википедия

Содержание

Ryzen — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 13 января 2020; проверки требуют 2 правки. Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 13 января 2020; проверки требуют 2 правки.
Ryzen
Центральный процессор
AMD ryzen stylized.svg
Производство с февраля 2017
Разработчик AMD
Производители
Частота ЦП 3.0—4.7 ГГц
Технология производства 14—7 нм
Наборы инструкций AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMULruen
, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16Cruen, ABMruen, BMI1ruen, BMI2ruen, SHAruen
Микроархитектура Zen, Zen+, Zen 2
Число ядер до 64 ядер (128 потока)
Разъёмы

Ryzen (//, рус. ра́йзен)[3] — торговая марка[4]x64 и x86 микропроцессоров разрабатываемых и продаваемых компанией AMD для настольных, мобильных и встроенных систем, основанных на микроархитектурах Zen, Zen+ и Zen 2.

13 декабря 2016 года Ryzen был анонсирован на специальном саммите AMD New Horizon, где был представлен с новой микроархитектурой Zen. Поставки начались в феврале 2017 года

[5]. Второе поколение процессоров Ryzen с микроархитектурой Zen+, построенное на 12 нм (GlobalFoundries) техпроцессе[К 1], вышло 19 апреля 2018 года[7]. Третье поколение чипов Ryzen было представлено на выставке Computex 2019 27 мая 2019 года[8][9]. 11 июня 2019 года на мероприятии «Next Horizon Gaming» компания AMD представила 16-ядерный Ryzen 9 3950X[10].

Первое поколение[править | править код]

Настольные процессоры[править | править код]
  1. ↑ AMD определяет 1 килобайт (КБ) как 1024 байта, а 1 мегабайт (МБ) как 1024 килобайта[11].
  2. ↑ Количество линий PCIe включает в себя 4 полосы, используемые для подключения к чипсету[12].
  3. 1
    2 3 4 5 6 Модель также доступна в варианте Pro в котором могут присутствовать дополнительные функции, не перечисленные в этой таблице. Pro модели выпущены компанией AMD 29 июня 2017[13][14].
  4. ↑ Ранние экземпляры процессоров, построенные на кристаллах со степпингом B1 по 14-нм техпроцессу[32]
Процессоры со встроенным графическим ядром[править | править код]
Мобильные[править | править код]
Настольные[править | править код]
Модель CPU GPU Память TDP Дата выхода
& Цена
Ядра
(потоки)
Частота (ГГц) Кэш[a] Модель Конфигурация[b] Частота Производительность
(GFLOPS)[c]
Базовая Precision Boost L2 L3
Athlon 200GE[65][66] 2 (4) 3.2 н/д 1 МБ 4 МБ RX Vega 3 192:12:4
3 CU
1000 МГц 384 DDR4-2666
двухканальный режим
35 Вт 6 Сентября, 2018
US $55
Athlon Pro 200GE[67]
[66]
6 Сентября, 2018
OEM
Athlon 220GE[68] 3.4 21 Декабря, 2018
US $65
Athlon 240GE[68] 3.5 21 Декабря, 2018
US $75
Athlon 3000G 3,5 1100 МГц
Ryzen 3 2200GE[69][70] 4 (4) 3.2 3.6 2 МБ RX Vega 8 512:32:16
8 CU
1126 DDR4-2933
двухканальный режим
35 Вт 19 Апреля, 2018
OEM
Ryzen 3 Pro 2200GE[71] May 10, 2018
OEM
Ryzen 3 2200G[72][73]
3.5
3.7 45–65 Вт
(конфигурируемый)
12 Февраля, 2018[74]
US $99
Ryzen 3 Pro 2200G[75] 10 Мая, 2018
OEM
Ryzen 3 3200G[76] 3,6 4.0 1250 MHz 1280 7 июля, 2019

US $99

Ryzen 5 2400GE[77][70] 4 (8) 3.2 3.8 RX Vega 11 704:44:16
11 CU[78]
1250 МГц 1760 35 Вт 19 Апреля, 2018
OEM
Ryzen 5 Pro 2400GE[79] 10 Мая, 2018
OEM
Ryzen 5 2400G[80][73] 3.6 3.9
45–65 Вт
(конфигурируемый)
12 Февраля, 2018[74][81]
US $169
Ryzen 5 Pro 2400G[82] 10 Мая, 2018
OEM
Ryzen 5 3400G[83] 3.7 4.2 1400 MHz 1971.2 7 июля, 2019

US $149

Встроенные[править | править код]

Второе поколение[править | править код]

Настольные процессоры[править | править код]
Модель Ядра
(потоки)
Частота (ГГц) Кэш[a] Сокет Линий PCIe[b] Память TDP Дата выхода
& Цена
Базовая Precision Boost L1 L2 L3
Начальный уровень
Ryzen 3 2300X[85][86] 4 (4) 3.5 4.0 384 КБ 512 КБ
на ядро
8 МБ AM4 24 DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Средний уровень
Ryzen 5 2500X[85][86] 4 (8) 3.6 4.0 384 КБ 512 КБ
на ядро
8 МБ AM4 24 DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 5 2600E[85] 6 (12) 3.1 4.0 578 КБ 16 МБ DDR4-2666
двухканальный режим[87]
45 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 5 2600[c][89][90] 3.4 3.9 576 КБ DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 19 Апреля, 2018
US $199
Ryzen 5 2600X[89][90] 3.6 4.2 576 КБ 95 Вт 19 Апреля, 2018
US $229
Старший уровень
Ryzen 7 2700E[85] 8 (16) 2.8 4.0 768 КБ 512 КБ
на ядро
16 МБ AM4 24 DDR4-2666
двухканальный режим[91]
45 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 7 2700[c][89][90] 3.2 4.1 DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 19 Апреля, 2018
US $299
Ryzen 7 PRO 2700X[c] 3.6 4.1 105 Вт 6 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 7 2700X[89][90] 3.7 4.3 19 Апреля, 2018
US $329
Высокой производительности
Ryzen Threadripper 2920X[92][93] 12 (24) 3.5 4.3 1,125 КБ 512 КБ
на ядро
32 МБ TR4 64 DDR4-2933
четырехканальный режим
180 Вт Октябрь 2018
US $649
Ryzen Threadripper 2950X[92][93] 16 (32) 3.5 4.4 1,500 КБ 31 Августа, 2018
US $899
Ryzen Threadripper 2970WX[92][93] 24 (48) 3.0 4.2 2,250 КБ 64 МБ 250 Вт Октябрь 2018
US $1299
Ryzen Threadripper 2990WX[92][93] 32 (64) 3.0 4.2 3,000 КБ 13 Августа, 2018
US $1799
  1. ↑ AMD определяет 1 килобайт (КБ) как 1024 байта, а 1 мегабайт (МБ) как 1024 килобайта[11].
  2. ↑ Количество линий PCIe включает в себя 4 полосы, используемые для подключения к чипсету
    [84]
    .
  3. 1 2 3 Модель также доступна в варианте Pro в котором могут присутствовать дополнительные функции, не перечисленные в этой таблице. Pro модели выпущены компанией AMD 6 сентября 2018[88].
Мобильные[править | править код]

Третье поколение[править | править код]

Третье поколение процессоров Ryzen представляет собой многочиповые сборки «MCM», состоящие из одного или нескольких процессорных кристаллов «CCD», выполненных по технологии 7нм TSMC; а также одного объединительного кристалла, cIOD для настольных (12нм GF), либо sIOD (14нм GF) для серверных и HEDT решений[105].

Настольные процессоры[править | править код]
  1. ↑ AMD определяет 1 килобайт (КБ) как 1024 байта, а 1 мегабайт (МБ) как 1024 килобайта[11].
  1. ↑ 12 нм (12LP) GlobalFoundries представляет собой незначительную оптимизацию техпроцесса 14LPP GlobalFounries (14 нм, на базе разработок Samsung 14LPP[6]
  1. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2
  2. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen; https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen%2B
  3. Cutress, Ian. AMD Gives More Zen Details: Ryzen, 3.4 GHz+, NVMe, Neural Net Prediction, & 25 MHz Boost Steps (англ.), AnandTech (13 December 2016).
  4. ↑ AMD Takes Computing to a New Horizon with Ryzen™ Processors (англ.). Amd.com. Дата обращения 20 июля 2018.
  5. ↑ New Horizon (англ.). Amd.com.
  6. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/14_nm_lithography_process
  7. Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th (англ.). Дата обращения 13 апреля 2018.
  8. 1 2 3 4 5 6 Гавриченков, Илья. AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500, 3dnews.ru (27 мая 2019). Дата обращения 28 мая 2019.
  9. Hardawar, Devindra. AMD’s third-gen Ryzen 9 CPU is a 12-core powerhouse for $499 (англ.), engadget (27 May 2019). Дата обращения 28 мая 2019.
  10. 1 2 Гавриченков, Илья. AMD официально представила 16-ядерный Ryzen 9 3950X, 3dnews.ru (11 июня 2019). Дата обращения 13 июня 2019.
  11. 1 2 3 4 5 6

Дата выхода Ryzen 4000 и характеристики

Процессоры из серии Ryzen 3000 стали новым лицом AMD, но не за горами и более новое поколение Ryzen 4000. Как и в случае с прошлыми поколениями процессоров AMD, серия 4000 будет основываться на последнем поколении архитектуры для лэптопов, а также на архитектуре для десктопной версии. Выпуск процессоров начнется в следующем году, при этом он разделится на два этапа — часть линейки будет производиться уже в начале года, в то время как другая будет выпускаться ближе к его окончанию. В этой статье мы поговорим о том, что известно о Ryzen 4000.

Генеральный директор AMD Лиза Су утверждала в октябре 2019 года, что выпуск процессоров из линейки Ryzen 4000 начнется в начале 2020 года, при этом версии на архитектуре Zen 3 будут производиться ближе к концу года. Как и в случае с предыдущими поколениями процессоров, процессоры для ноутбуков начнут продавать в январе, для компьютеров — в конце лета.

Содержание статьи:

Дата выхода Ryzen 4000 и характеристики

1. Дата выхода

Таким образом, точная дата выхода Ryzen 4000 пока не известна, но первыми из новой линейки станут доступны процессоры для ноутбуков, основывающиеся на архитектуре Zen 2, которая использовалась и в Ryzen 3000. Последнее время наблюдается тенденция к уменьшению количества бюджетных процессоров для ноутбуков и постепенный переход AMD к более дорогим чипам.

Версия процессоров для настольных ПК начнет продаваться, скорее всего, в период с июля по октябрь. Архитектура Zen 3 будет обладать повышенной производительностью. AMD все еще не сделала никаких официальных заявлений о ценообразовании будущих процессоров, но мы ожидаем, что они будут стоить от 100$ до 750$, в зависимости от модели (те, у которых больше ядер, будут стоить на порядок дороже).

Игровые версии процессоров будут стоить в пределах 300-500 долларов.

2. Архитектура

Процессоры серии Ryzen 4000, как и Ryzen 3000 будут сочетать в себе две архитектуры: Zen 2 для мобильных процессоров (7 нанометров для интегрированного видео и чипа процессора) и более развитая архитектура Zen 3 для десктопов.

Zen 2 на Ryzen 4000 будет довольно сильно улучшен и обновлен по сравнению с Zen 2, который использовался в прошлом поколении процессоров. Технология производства улучшиться и процессор будут делать не на 12 нанометрах, а на 7 нанометрах. Это позволит удвоить количество кеш-памяти на всех ядрах. Кроме того, в Ryzen 4000 базовая тактовая частота ядер возрастет примерно на 15% (несколько сотен МГц).

Zen 3 — это не огромный шаг вперед, но все-таки благодаря нему можно будет наблюдать заметные улучшения в работе процессора. Архитектура основана на технологии 7 нанометров. При производстве процессоров будет использоваться новешая система литографии, поэтому эффективность работы возрастает, а стоимость производства — уменьшается. Еще один плюс — снизиться количество потребляемой энергии.

В октябре стало известно, что в Zen 3 задержка работы кеш-памяти уменьшиться, а стандартную тактовую частоту увеличат. Таким образом, процессор сможет выполнять на 8% больше инструкций в секунду и каждое ядро получит чуть большую тактовую частоту (200 МГц).

3. Производительность

Версия Ryzen 4000 для ноутбуков будет более мощной по сравнению с предыдущим поколеним процессоров (3000). Уменьшение нанометров позволяет улучшить производительность как в одноядерных, так и многоядерных задачах. Особенно заметным это станет в играх, так как увеличенный объем кеша позволит поднять FPS на 20-30% и сделать его более стабильным.

Вместо интегрированных видеокарт Vega будет использоваться новый чип — Navi. По сравнению с предыдущей встроенной видеокартой, он будет более мощным. Таким образом, процессор AMD отлично подойдет для бюджетных ноутбуков. Более того, на них можно будет играть в некоторые видеоигры. Новый видеочип — ответ на встроенное видео Iris Plus от Intel.

В начале ноября произошла утечка информации. Исходя из нее мы узнали немного больше про чипы Ryzen 4000. AMD планирует продавать больше процессоров с большим количество ядер для того, чтобы конкурировать с Intel Core i9, особенно на ноутбуках. Таким образом, мы увидим многоядерные ноутбуки.

В отличие от мобильных версий Ryzen 4000, значительных улучшений для десктопа Zen 3 не принесет. Производительность увелчиться примерно на 10% по сравнению с Ryzen 3000. Количество выполняемых в секунду операций возрастет, причем в довольно заметном объеме, поэтому техническое отставание от Intel будет менее серьезным. Ryzen 4000 будет вполне хорошим вариантом процессора для геймеров.

4. Совместимость с AM4

Если вы задаетесь вопросом какой чипсет будет поддерживать ryzen 4000, то одна из главных особенностей AMD Ryzen — поддержка всеми процессорами сокетов AM4 на материнских платах. Благодаря этому те, кто апгрейдили свой компьютер, могли обойтись без покупки новой материнской платы и просто обновляли свой BIOS. То же самое будет и с процессорами Ryzen 4000, правда только на этот раз, так как последующие поколения поддерживать старые материнские платы не будут. Ryzen 5000, выход которого намечается на 2021 год, не будет поддерживать разъем AM4.

Zen 3 также будет поддерживать и новые материнские платы, но мы пока что ничего не знаем о новых стандартах, поэтому выводы делать рано.

5. Threadripper

В ноябре 2019 выпущен Threadripper 3000, поэтому ожидать новостей, а тем более надеяться, что будет объявлена дата выхода AMD Ryzen 4000 Threadripper пока не стоит. Все, что мы знаем сейчас, основывается на неподтвержденных слухах и догадках. Пока что, нам придется подождать анонс новых серверных версий Ryzen’а для того, чтобы узнать что-то о Threadripper 4000.

Как и в случае с Threadripper 2000, мы вряд ли увидим значительных поползновений в одноядерных тестах, но вполне вероятно, что количество ядер снова возрастет.

AMD Ryzen 4000: все, что нужно знать

Безусловно, чипы Ryzen серии 3000 стали знаковым моментом для компании AMD. Однако следующее поколение уже не за горами. Как и в случае с несколькими последними поколениями процессоров Ryzen, линейка 4000 будет включать в себя мобильные процессоры для ноутбуков и чипы для ПК.

Генеральный директор AMD доктор Лиза Су ещё в октябре заявила, что презентация чипов Ryzen 4000 состоится в начале 2020 года, а об архитектуре Zen 3 нам объявят чуть позже. Если вспомнить предыдущие года, станет понятно, что мобильные решения мы, скорее всего, увидим в январе, а процессоры для ПК — во второй половине лета.

Первые микросхемы Ryzen 4000 почти наверняка будут для ноутбуков, и это будут чипы, построенные на архитектуре Zen 2, которая лежала в основе Ryzen 3000 для ПК. В отличие от прошлых поколений, которые были достаточно интересными и разнообразными, в 2020 году мы увидим сбалансированные предложения для бюджетных устройств, а также пару «середнячков» и продвинутых процессоров. Благодаря Zen 2, которая заменит Zen+, первые ноутбуки на Ryzen 4000 будут работать на более высокой тактовой частоте.

А вот Ryzen 4000 для ПК, которые нам покажут позже, будут построены уже на архитектуре Zen 3 и получат заметный прирост по производительности по сравнению со своими предшественниками. 7-нанометровая архитектура Zen 3 сделает чипы ещё эффективнее, а её особая ультрафиолетовая литография снизит энергопотребление на 10%. AMD пока не давала никакой информации о конкретных моделях и их ценах, но мы ожидаем, что стоимость новинок будет колебаться от 100 до 750 долларов. Лучшие игровые варианты можно будет приобрести за 300–500 долларов.

В октябре издание WCCFTech сообщало, что к другим плюсам архитектуры Zen 3 можно будет отнести более низкую задержку кэша и повышенную скорость внутреннего соединения. Это поможет увеличить IPC (количество команд на цикл) на 8% по сравнению с Zen 2 и обеспечить дополнительные 200 МГц на ядро. Это должно сократить разрыв с процессорами Intel в играх.

Мобильные процессоры Ryzen 4000 должны значительно повысить производительность по сравнению с Ryzen 3000. Достаточно просто вспомнить, как переход AMD на 7-нм Zen 2 в своё время прокачал мощность чипов за 25%. Особенно это было заметно в играх, где обновление позволило увеличить частоту кадров, что сделало картинку намного плавнее. Скорее всего, так будет и с чипами Ryzen 4000 — их оснастят графикой от Navi, потенциал которой намного больше, чем у встроенной Vega. Все эти характеристики вместе должны сделать Ryzen 4000 отличным вариантом для игровых ноутбуков начального уровня, которые будут конкурировать с устройствами, работающими на чипах Intel Ice Lake.

Одной из лучших особенностей линейки AMD Ryzen является поддержка разными чипами одного и того же сокета AM4. Это означает, что те, кто приобрёл процессоры и материнские платы Ryzen первого поколения, могут без проблем обновлять свои процессоры, не покупая каждый раз новую материнскую плату, а просто обновляя BIOS. Так будет и с процессорами Ryzen 4000 на Zen 3. А вот Ryzen 5000, ожидаемые в 2021 году, не получат поддержку AM4 и перейдут на использование новых сокетов.

Помимо этого, есть информация и о том, что AMD собирается представить нам ещё и процессоры Threadripper 4000, однако подробности о них на данный момент практически отсутствуют. Мы ожидаем от них небольшого улучшения однопоточной производительности.

Компания AMD представила свои новые пользовательские 7 нм процессоры Ryzen третьего поколения

Пока Intel с серьезным выражением лица презентует потребителям оверклокнутый 9900K на 14 нм под видом нового процессора, компания AMD показывает настоящие новинки для пользовательского сегмента. Так, два дня назад, на выставке Computex, общественности были представлены новые процессоры Ryzen трехтысячной серии.

В отличие от конкурентов по цеху, которые стыдливо жуют клей и до сих пор стараются выжать все соки из технологии на базе 14 нм, что выражается в «революционном» приросте в 300 MHz частоты на ядро, AMD «шагают» крайне широко. Вот короткий список вкусных новинок, которые получат потребители с новыми трехтысячными Ryzen на базе Zen 2:

  • 7 нм;
  • PCI-e 4.0;
  • новый чипсет X570;
  • обратная совместимость со старыми материнскими платами АM4;
  • два «холодных» процессора с TDP 65 Вт для любителей тишины;
  • крайне адекватная стоимость.

И все это в продаже уже с 07.07.2019 года. А теперь давайте расскажем подробнее.

Как-то так исторически сложилось, что мы привыкли смотреть на AMD, как на вечных «догоняющих» компанию Intel. Процессоры AMD всегда славились своим чудовищным температурным режимом, что даже стало в определенный момент мемом. Однако прошедшая на этих выходных презентация AMD показала, что позиции Intel серьезно пошатнулись и компания AMD готова занять лидирующую позицию на рынке потребительских процессоров для настольных ПК.

В рамках презентации публике были представлены пять новых процессоров Ryzen трехтысячной серии: Ryzen 3600, Ryzen 3600X, Ryzen 3700, Ryzen 3800X и новый флагман компании — Ryzen 3900X.

Из самого важного стоит отметить 7 нм техпроцесс (у Intel до сих пор в ходу 14 нм), новая архитектура Zen 2, которая ранее активно применялась только для серверных «камней», а также поддержку PCI-e 4.0 на новом чипсете X570.

Вот краткое описание характеристик новой линейки процессоров от AMD:

Частоты новых «камней» от AMD колеблются от 3,6 до 3,9 GHz в стоковом состоянии до 4,2-4,6 GHz в режиме буста. Минимальное число ядер — 6, флагман Ryzen 3900X имеет на борту все 12.

Важно и то, что одна из «средних» моделей — Ryzen 3700X обладает TDP в размере 65 Вт, что вполне сопоставимо по тепловыделению с рядовыми десктопными процессорами конкурента. Таким образом поклонники тишины и ленивой работы системы охлаждения получили приемлемый процессор и от AMD.

Наибольший интерес представляет, конечно же, новый флагман компании — Ryzen 3900X. Этот 12-ядерный процессор с показателем TDP в 105 Вт называется прямым конкурентом одному из топовых потребительских процессоров от компании Intel. Речь идет не о i9-9900K, как некоторые могли подумать, а о геймерском процессоре из линейки Extreme — i9-9920X. Конкурентом «топовому» i9-9900K заявляется предтоповый Ryzen 3800X. Важно отметить, что рекомендуемая розничная цена на i9-9900K начинается с 489-499$ за изделие, когда как AMD планируют продавать свои Ryzen 3800X по 399$.

Стоимость Ryzen 3900X будет сопоставима с таковой для i9-9900K: новый флагман AMD будет продаваться по 499$. Однако Ryzen 3900X позиционируется как прямой конкурент i9-9920X, рекомендуемая розничная стоимость которого, согласно данным на официальном сайте Intel, составляет от 1199$.

То есть новый сопоставимый по производительности и использующий более современные технологии процессор от AMD будет почти в 2,5 раза дешевле своего прямого конкурента. При этом CEO компании AMD, доктор Лиза Су, прямо со сцены презентовала производительность Ryzen 3900X на 14% выше в однопоточном режиме и на 6% в режиме многопоточности.

Удивительно, но даже параметр TDP для Ryzen 3900X заявлен на 60 Вт ниже, а зная манипуляции Intel с этим показателем (TDP Intel всегда указывает для «базового» режима без Turbo, то есть фактическое тепловыделение процессора может быть вдвое выше), новый процессор от AMD «рвет» конкурента даже по этому показателю.

Вишенкой на торте презентации AMD стало человечное отношение к потребителям и обратная совместимость новых Ryzen со старыми материнскими платами сокета АM4. Конечно, для полноценной работы и раскрытия всего потенциала новых изделий AMD потребуется материнская плата с новым чипсетом X570, но возможность купить новый «камень» и вставить его в уже имеющуюся материнскую плату — тем самым избежать необходимости крупных разовых трат на апгрейд платформы — это прекрасно. В случае с интеловским LGA 1151v2 все вышло не так красиво.

И вроде бы Intel попыталась «отмахнуться» от AMD презентацией своего десятого поколения процессоров Ice Lake с шагом в 10 нм, но есть целых три больших «но». Первое: AMD показала десктопные пользовательские процессоры на 7 нм. Второе: представленные процессоры Intel поколения Ice Lake — это маломощные Intel Atom для нетбуков процессоры для мобильных устройств с TDP на уровне 7-15 Вт и соответствующей производительностью. И третье: появятся в продаже эти процессоры только к концу года, когда новые Ryzen отгружают уже 7 июля. Так что тут Intel крыть нечем.

Если в ближайший год Intel не предложит чего-то принципиально нового для того, чтобы реабилитироваться, даже закоренелые Intel-фанбои начнут рассматривать вариант перехода на процессоры конкурента, которые еще шесть-семь лет назад кроме как презрительно «жаровнями для нищих» и «электровафельницами» не называли.

новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены / Аналитика

В 2017 году застой на рынке персональных компьютеров сменился заметным оживлением и обострением конкуренции между тремя основными разработчиками чипов для ПК — AMD, Intel и NVIDIA. Неудивительно, что к открывающей 2018 год выставке CES они подготовили ряд громких анонсов. К настоящему моменту завершились презентации всех трех компаний, хотя некоторые обнародованные данные все еще находятся под эмбарго.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Самой первой — еще за три дня до открытия выставки — в рамках закрытого мероприятия CES Tech Day рассказала о своих планах AMD. Кстати, именно AMD и стала катализатором активности на рынке, представив в 2017 году три ключевых продукта: центральные процессоры для ПК — Ryzen — и серверов — EPYC, а также новое поколение графических процессоров — Vega. Всего же компания представила в прошедшем году 10 семейств продуктов, в основу большей части которых легла новейшая процессорная архитектура Zen.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Очевидно, в 2018-м AMD намерена развить успех — в наступившем году свет увидит первый 7-нм продукт компании, множество решений для мобильных ПК, на новый технологический процесс перейдет и производство ЦП для настольных компьютеров. Отдельно отметим и тот удивительный факт, что в презентации компании AMD встречался и логотип ее главного соперника — Intel, причем не только на тех слайдах, где приводятся результаты тестов, которые должны убедить слушателей в очередной славной и безоговорочной победе над конкурентами. Но обо всем по порядку.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Основные изменения в модельном ряду компании будут связаны с реализацией планов по модернизации технологических процессов производства. Так, уже в 2018 году компания переведет на 12-нм проектные нормы свой основной продукт — процессоры для персональных компьютеров. Впрочем, Ryzen второго поколения будет отличать не только более тонкий техпроцесс, но и некоторые оптимизации в архитектуре — представители компании используют для обновленного ядра название Zen+. А вот графические решения AMD должны совершить в 2018-м настоящий прорыв, перепрыгнув сразу c 14- на 7-нм технологический процесс. Правда, подобные решения не достанутся рядовым энтузиастам и геймерам — новая Vega станет основой для многопоточного ускорителя RADEON INSTINCT VEGA, предназначенного для задач машинного обучения и искусственного интеллекта, старшего брата уже существующего RADEON INSTINCT MI25. 

Массовые же пользователи увидят 7-нм центральные процессоры и графические ускорители лишь с появлением на рынке перспективных архитектур Zen 2 и Navi. Вероятнее всего, это произойдет лишь в 2019 году, хотя совсем исключать их появления в самом конце 2018-го пока рано. 

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Громко заявив о себе в 2017 году на рынке персональных компьютеров, в 2018-м компания AMD явно намеревается наверстать упущенное в секторе компьютеров мобильных. Мы уже отмечали в наших материалах об итогах года, что бал в 2017-м правили игровые ноутбуки с мобильной графикой NVIDIA 10-го семейства. В наступившем году AMD планирует изменить эту ситуацию с помощью долгожданной мобильной дискретной версии Vega. К сожалению, пока что нет подробной информации о характеристиках и модельном ряде, но представители компании отметили, что представленное решение будет не только компактнее предлагаемого конкурентами, но и более низкопрофильным — многослойная сборка чипа с памятью HBM2 будет иметь толщину всего 1,7 мм.

При этом никаких новых десктопных продуктов на базе Vega в 2018 году, похоже, не ожидается. Дискретные ускорители Vega могут полагаться исключительно на HBM2-память, которая не позволит Vega опуститься в массовый сегмент. Кроме того, как следует из обнародованных планов AMD, графические продукты компании полностью пропустят 12-нм техпроцесс.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

А вот о новых CPU и APU информации было раскрыто гораздо больше. Первыми в наступившем году — уже 9 января — на рынок выйдут продукты, также ориентированные на мобильные устройства: компания пополнит семейство APU для ноутбуков двумя новыми моделями серии Ryzen 3. 

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

К выпущенным в конце прошлого года Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U присоединятся модификации Ryzen 3 2300U и Ryzen 3 2200U. Как легко заметить и по модельному номеру, и по характеристикам новинок, они представляют собой устройства младшего уровня для создания ультратонких лэптопов и компактных моделей формата «2 в 1».

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Для создания же мобильных рабочих станций и мощных корпоративных ноутбуков будут предназначены APU семейства Ryzen PRO Mobile, которые выйдут на рынок во втором квартале 2018-го. Их будет отличать не только большая, по сравнению с уже представленными моделями, производительность, но и функциональность, ориентированная на использование в корпоративной среде и на предприятиях.  

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Семейство решений для настольных ПК также пополнится APU — 12 февраля на рынок выйдут две четырехъядерные модели Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G со встроенными графическими ядрами Vega. Они должны стать платформой для создания недорогих компьютеров среднего уровня, с выдающимися для этой ценовой категории графическими возможностями. Представители компании отдельно подчеркивают агрессивные цены новинок — фактически на рынке нет других решений, позволяющих получить в рамках обозначенной стоимости сравнимое сочетание вычислительных возможностей и графической производительности. Однако следует понимать, что подобные ПК скорее относятся к категории «можно еще и поиграть» — несмотря на впечатляющую для встроенной графики производительность настоящий игровой компьютер, способный справиться с современными играми на высоких настройках графики, на базе APU создать не получится.      

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Ну а самая важная, по нашему скромному мнению, новинка — процессор Ryzen второго поколения на базе дизайна Zen+ — должна увидеть свет уже в апреле. Представители компании пока что не обнародовали информацию о модельном ряде и характеристиках новых устройств. Но в данный момент уже понятно, что радикальных архитектурных отличий и, соответственно, существенно возросшей производительности ожидать не стоит.

Ryzen второго поколения, изготавливаемый по более тонкому в сравнении с первым поколением 12-нм технологическому процессу, предложит покупателям более высокие тактовые частоты. Кроме того, в обновленном Ryzen будет реализована технология управления питанием и частотой ядер процессора Precision Boost 2 — вторая версия отличается от предшественницы различными улучшениями, позволяющими более гибко регулировать энергопотребление ЦП. В числе прочих улучшений называется усовершенствованная и более агрессивная технология авторазгона XFR2, а также сниженные задержки при работе с кешем и памятью. Ранее предполагалось, что всё это в сумме должно дать примерно 10-процентный прирост производительности, но данная оценка на этот раз официально подтверждена не была.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Стоит заметить, что процессоры нового поколения будут использовать ту же платформу, что и их предшественники и даже APU нового и предыдущего поколения. Все эти чипы устанавливаются в системные платы с процессорным разъемом Socket AM4. Но, хотя подобную последовательность и заботу о пользователях можно только приветствовать, в данном случае представители компании отметили, что для использования процессоров нового поколения на старых системных платах скорее всего потребуется обновление BIOS. Без него система, вероятно, просто не стартует. Это, разумеется, не будет относиться к материнским платам на базе нового чипсета — X470, который будет анонсирован одновременно с процессорами Ryzen второго поколения. Основным усовершенствованием, реализованным в этом чипсете, станут новые возможности дисковой подсистемы.

Вслед за Ryzen обновление затронет и процессоры семейства Threadripper: переведенные на дизайн Zen+ модели придут на рынок во второй половине года. Примерно в этот же период должен будет обновиться и модельный ряд Ryzen Pro для настольных компьютеров.

Что же касается следующего большого шага в развитии микроархитектуры, Zen 2, то его материализация в серийных продуктах привязана к 7-нм техпроцессу, поэтому раньше 2019 года такие процессоры ждать не стоит. Однако как утверждает AMD, разработка проекта ядра Zen 2 на данный момент уже полностью завершена и всё упирается именно в производство. Представители компании не стали углубляться в то, какие изменения может привнести Zen 2, но в отличие от Zen+ в данном случае речь идет не о новой версии старого ядра, а о более глубоком обновлении микроархитектуры.

Хотя конкретные детали о Zen 2 и следующем поколении архитектуры, Zen 3, на презентации озвучены не были, представители AMD прямо объявили о том, что в каждом новом поколении своих процессоров компания намеревается улучшать производительность чуть более, чем на 7-8 процентов, которые, по её мнению, «типичны» для отрасли.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Разумеется, представители AMD не могли обойти вниманием и самый актуальный вопрос последней недели — обнаруженные в центральных процессорах ведущих изготовителей уязвимости. Увы, лично я не могу назвать обнадеживающим заявление Марка Пэйпермастера (Mark Papermaster, вице-президент и технический директор AMD): «Мы верим, что риск для пользователей AMD практически нулевой». Скорее это подтверждение того факта, что в данный момент риск все-таки нельзя исключить полностью. 

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

На момент проведения презентации компании AMD и написания этого материала подробности о совместном продукте Intel и AMD все еще были под эмбарго, и, связанный соглашением о неразглашении, я не мог включить их в эту статью. Хотя компания Intel уже демонстрировала — правда, пока что за закрытыми дверями — продукты на базе этого решения, и мне удалось с ними познакомиться. Но сейчас (к моменту публикации этого материала) срок эмбарго уже закончится, так что вы можете узнать все подробности о новинке из новости на нашем сайте.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Zen+ (микроархитектура) — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 12 января 2020; проверки требует 1 правка. Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 12 января 2020; проверки требует 1 правка.

Zen+ — кодовое имя для микроархитектуры процессоров AMD, которая пришла на смену Zen[1]. В рамках поколения Zen+ продукты были переведены на 12-нм 12LP техпроцесс (GlobalFoundries).[2][3]

Микропроцессоры Zen+ имеют немного более высокие тактовые частоты и более низкое энергопотребление. При этом изменений в микроархитектурных подсистемах декодирования и исполнения инструкций не производилось[4][5][6].

Изменения в микроархитектуре включают:

На рынке микропроцессоры этой микроархитектуры появились 19 апреля 2018 года[9].

Микрофотография процессора AMD Ryzen 5 2600 Six-Core Processor

Процессоры с микроархитектурой Zen+ изготавливаются фабрикой GlobalFoundries по процессу 12нм[10], который представляет собой оптимизацию 14 нм процесса GlobalFoundries 14LPP, использовавшегося для процессоров на базе ядра Zen. Между процессами были произведены лишь незначительные изменения правил проектирования.[11] Это означает что размеры кристалла для продуктов Zen и Zen+ совпадают, так как AMD предпочла увеличить пустое пространство между отдельными, чуть меньшими по размеру транзисторами в целях улучшения энергоэффективности и уменьшения тепловой плотности, отказавшись от полного перепроектирования интегральной схемы в физически более компактный кристалл.[источник не указан 57 дней] Такая оптимизация техпроцесса позволила ядрам Zen+ достичь более высоких тактовых частот и снизить потребление энергии по сравнению с продуктами на основе Zen,[12] хотя в Zen+ производились лишь незначительные изменения самой микроархитектуры.[11] Известно про изменение регуляции частот в зависимости от нагрузки,[13] уменьшение задержек доступа к кэш-памяти и оперативной памяти, увеличение пропускной способности кэш-памяти, улучшенную поддержку отдельных частотных решений памяти DDR4 SDRAM.[14]

Zen+ улучшает регулирование частоты отдельных ядер на основе загрузки ядер и температур процессора.[11] Эти изменения названы Precision Boost 2 и XFR2 (eXtended Frequency Range 2), представляя собой развитие первого поколения таких технологий из Zen. Ранее в Zen опция XFR давала от 50 до 200 МГц прироста тактовой частоты с шагом в 25 МГц свыше максимальных частот Precision Boost clocks. Для Zen+ опция XFR2 не указывается как отдельный модификатор скорости, а передает данные о температуре, мощности и свойствах тактового сигнала в алгоритм Precision Boost 2 для автоматической подстройки частот и мощности в динамическом режиме.[15][16]

Суммарно изменения в Zen+ приводят к примерно 3% приросту в параметре IPC по сравнению с Zen. Также на 6% выше тактовые частоты и суммарно происходит 10% прирост производительности.[11]

Список процессоров на архитектуре Zen+:

  • настольные — Ryzen 3 2300X, Ryzen 5 2500X, Ryzen 5 2600E, Ryzen 5 2600, Ryzen 5 2600X, Ryzen 7 2700E, Ryzen 7 2700, Ryzen 7 Pro 2700X, Ryzen 7 2700X;
  • HEDT процессоры — Threadripper 2920X, Threadripper 2950X, Threadripper 2970WX, Threadripper 2990WX;
  • настольные гибридные (APU = CPU+GPU) — Athlon Pro 300GE, Ryzen 3 Pro 3200GE, Ryzen 3 Pro 3200G, Ryzen 3 Pro 3200G, Ryzen 5 Pro 3400GE, Ryzen 5 Pro 3400G;
  • мобильные — Athlon 300U, Ryzen 3 3200U, Ryzen 3 3300U, Ryzen 5 3500U, Ryzen 5 3550H, Ryzen 5 3580U, Ryzen 7 3700U, Ryzen 7 3750H, Ryzen 7 3780U.
  1. ↑ AMD Tech Day at CES, Anandtech (8 January 2018). Дата обращения 8 января 2018.
  2. Cutress, Ian The AMD 2nd Gen Ryzen Deep Dive: The 2700X, 2700, 2600X, and 2600 Tested (англ.). anandtech.com (April 19, 2018). Дата обращения 9 декабря 2019.
  3. Linley Gwennap. Ryzen 2 Is First 12nm PC Processor (англ.) (May 8, 2018). Дата обращения 10 декабря 2019.
  4. ↑ AMD lays out its Ryzen and Radeon plans for 2018 and beyond at CES, Tech Report (8 January 2018). Дата обращения 8 января 2018.
  5. Ian Cutress. AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm (англ.), anandtech (February 1, 2018). Дата обращения 11 августа 2018. «Zen+… GlobalFoundries 12LP process. AMD has categorically stated that the core microarchitecture underneath has not changed: we will still have the same front-end and back-end as Zen,».
  6. ↑ Zen+ — Microarchitectures — AMD — WikiChip
  7. ↑ AMD Confirms New Zen+ Ryzen CPUs For April 2018: X470 Chipset, Threadripper And APUs Inbound Too, Forbes (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
  8. ↑ AMD reveals Ryzen 2, Threadripper 2, 7nm Navi, and more in CES blockbuster, PC World (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
  9. ↑ AMD’s 2018 roadmap: Desktop APUs in February, second-generation Ryzen in April, Ars Technica (8 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
  10. ↑ AMD Will Use ‘New’ GlobalFoundries 12nm Node for Future CPUs, GPUs (англ.), ExtremeTech (22 сентября 2017).
  11. 1 2 3 4 The AMD 2nd Gen Ryzen Deep Dive: The 2700X, 2700, 2600X, and 2600 Tested, Anandtech (19 April 2018). Дата обращения 30 ноября 2018.
  12. ↑ AMD lays out its Ryzen and Radeon plans for 2018 and beyond at CES, Tech Report (8 January 2018). Дата обращения 8 января 2018.
  13. ↑ AMD Confirms New Zen+ Ryzen CPUs For April 2018: X470 Chipset, Threadripper And APUs Inbound Too, Forbes (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
  14. ↑ AMD reveals Ryzen 2, Threadripper 2, 7nm Navi, and more in CES blockbuster, PC World (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
  15. ↑ Precision Boost Overdrive and XFR Enhanced Confusion, HardOCP (1 May 2018). Дата обращения 13 августа 2018.
  16. AMD. 2nd Gen AMD Ryzen™ Processors: XFR 2 and Precision Boost 2 (неопр.). YouTube (14 April 2018). Дата обращения 13 августа 2018.

Подробная информация о CPU AMD Zen 3 и GPU RDNA 2 на 7нм+ » Overclocked

AMD обновила свои дорожные карты для процессоров и графических процессоров, которые подтверждают, что Zen 3 и RDNA 2 будут поставляться клиентам в 2020 году. Новые продукты будут использовать новейшую литографию TSMC 7 нм+, обеспечивая более высокую производительность и гораздо лучшую эффективность, чем существующие продукты.

Согласно новой дорожной карте AMD процессоры Ryzen 4000 появятся раньше ГП RDNA 2 — запуск намечен на 2020 год

Хотя AMD еще не закончила работу с 7-нм графическими процессорами RDNA, их дорожная карта подтверждает, что в 2020 году мы сможем попробовать новые разработки. Архитектура AMD Zen 2 будет заменена на Zen 3, в то время как Архитектура RDNA 1-го поколения будет заменена архитектурой RDNA 2-го поколения.

AMD Zen 3 7nm+ — улучшенный Zen 2 для серверов и настольных компьютеров следующего поколения

Разработка 7nm+ архитектуры Zen 3 была завершена, и мы можем увидеть, что производство начнется где-то в 1-м полугодии 2020 года. Хотя Zen 2 была первой процессорной архитектурой, основанной на 7-нм, Zen 3 будет основан на эволюционном 7-нм+, который позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с 7-нм Zen 2. Применение 7 нм+ также обеспечивает повышение эффективности на 10%. Вполне возможно, что мы не сможем добиться столь значительного увеличения одноядерной производительности, как с процессорами Zen 2, но, тем не менее, дополнительное повышение производительности будет оказывать большее давление на Intel в области серверов и настольных ПК.
Одним из ведущих продуктов архитектуры Zen 3 будет линейка EPYC 3-го поколения, известная как Milan. Серия процессоров EPYC Milan будет развернута на суперкомпьютере Perlmutter Exascale, разработанном CRAY. Ранние спецификации показывают, что процессор серии Milan имеет 64 ядра и 128 потоков и поддержку AVX2 SIMD (256 бит). Также имеется поддержка 8-канальной оперативной памяти DDR и поддержка более 256 гигабайт на чип.Помимо Zen 3 и Zen 4, также был подтвержден Zen 5. Линейка EPYC 3-го поколения, которая была официально подтверждена как «Genoa» во время мероприятия по запуску EPYC Rome 2-го поколения. Zen 4 в настоящее время находится в разработке, и его запуск запланирован на 2021-2022 годы. Он будет использовать техпроцесс тоньше 7 нм и определенно будет отличным обновлением по сравнению с дизайном Zen 2/Zen 3. Как и в каждом поколении Zen, линейки Ryzen и Ryzen Threadripper также никуда не пропадут и продолжат жесткую конкуренцию на рынке.

Дорожная карта процессоров AMD (2018-2020)

Ryzen Family
Ryzen 1000 Series
Ryzen 2000 Series
Ryzen 3000 Series
Ryzen 4000 Series
Ryzen 5000 Series
Architecture
Zen (1)
Zen (1) / Zen+
Zen (2)
Zen (3)
Zen (4)
Process Node
14nm
14nm / 12nm
7nm
7nm+
5nm/6nm?
High End Server (SP3)
EPYC ‘Naples’
EPYC ‘Naples’
EPYC ‘Rome’
EPYC ‘Milan’
EPYC ‘Genoa’
Max Server Cores / Threads
32/64
32/64
64/128
TBD
TBD
High End Desktop (TR4)
Ryzen Threadripper 1000 Series
Ryzen Threadripper 2000 Series
Ryzen Threadripper 3000 Series (Castle Peak)
Ryzen Threadripper 4000 Series
Ryzen Threadripper 5000 Series
Max HEDT Cores / Threads
16/32
32/64
64/128?
TBD
TBD
Mainstream Desktop (AM4)
Ryzen 1000 Series (Summit Ridge)
Ryzen 2000 Series (Pinnacle Ridge)
Ryzen 3000 Series (Matisse)
Ryzen 4000 Series (Vermeer)
Ryzen 5000 Series
Max Mainstream Cores / Threads
8/16
8/16
16/32
TBD
TBD
Budget APU (AM4)
N/A
Ryzen 2000 Series (Raven Ridge)
Ryzen 3000 Series (Picasso 14nm Zen+)
Ryzen 4000 Series (Renior)
Ryzen 5000 Series
Year
2017
2018
2019
2020
2021?

ГПУ на базе архитектуры AMD RDNA 2 7nm+ — высокопроизводительная графическая линейка с поддержкой Ray Tracing

Переходя к ГПУ, AMD также показала, что архитектура RDNA 2 в настоящее время разрабатывается и планируется к запуску в 2020 году. Учитывая, что проект Zen 3 завершен, а RDNA 2 все еще находится в разработке, можно сказать, что запуск процессоров будет немного впереди 7-нм+ графических процессоров. Мы видим возможный запуск CPU в середине 2020 года, а графических процессоров — в конце 2020 года.
Мы мало что знаем о RDNA 2, кроме слухов, но то, о чем AMD официально сообщала, — это Ray Tracing с аппаратным ускорением, который будет доступен в линейке GPU следующего поколения. Со своей архитектурой RDNA следующего поколения AMD планирует интегрировать поддержку аппаратного ускорения в свои графические процессоры для поддержки трассировки лучей в реальном времени в играх. Это поставит их в один ряд с NVIDIA RTX, в которых реализована поддержка трассировки лучей благодаря интеграции аппаратного уровня в картах серии GeForce RTX 20.
AMD также хочет подтолкнуть RDNA 2 к более широкому спектру рынка. В то время как графические процессоры RDNA первого поколения отлично показали себя в сегменте от 300 до 500 долларов, мы, скорее всего, увидим ряд ГПУ для энтузиастов с графическими картами серии Radeon RX на базе RDNA 2. Это приведет к конкуренции с NVIDIA RTX 2080 SUPER / RTX 2080 Ti, но NVIDIA — это не та компания, которая просто молча будет наблюдать за выходом конкурентов. Планы 7-нм графических процессоров NVIDIA находятся в стадии реализации, и вполне вероятно, что мы увидим грандиозный запуск в 2020 году их графической архитектуры следующего поколения, предположительно известной как «Ampere».
Следует также отметить, что высокопроизводительные графические процессоры Navi могут сохранять дизайн памяти с высокой пропускной способностью, как нынешний флагман. В то время как AMD использует память GDDR6 на своих основных картах на основе RDNA, вполне вероятно, что компания пойдет дальше с новой HBM2E VRAM.

HBM2E поставляется в конфигурации стека 8-Hi и использует матрицы памяти 16 ГБ, объединенные вместе и работающие на скорости 3,2 Гбит/с. Это приведет к общей пропускной способности 410 ГБ/с на одной и 920 ГБ/с с двумя стеками HBM2E, что просто безумие. В довершение всего, VRAM имеет интерфейс шины шириной 1024 бита, который совпадает с текущим HBM2. Samsung заявляет, что их решение HBM2E, когда оно установлено в 4-х стороннюю конфигурацию, может предложить до 64 ГБ памяти с пропускной способностью 1,64 ТБ/с. Такие продукты подходят только для серверов / HPC, но высокопроизводительный графический продукт для энтузиастов может иметь до 32 ГБ памяти всего с двумя стеками, что в два раза больше памяти, чем у Radeon VII.

Сравнение архитектур GPU AMD:


AMD Radeon RX 400 Series
AMD Radeon RX 500 Series
AMD Radeon RX Vega Series
AMD Radeon RX 5700 Series
AMD Radeon RX 5800 Series?
Architecture
Polaris
Polaris
Vega
Navi
Navi
Process Node
Global Foundries 14nm
Global Foundries 14nm
Global Foundries 14nm / TSMC 7nm
TSMC 7nm
TSMC 7nm+
Memory
GDDR5
GDDR5
HBM2
GDDR6
GDDR6/HBM2?
Year
2016-2017
2017-2018
2017-2019
2019
2020
GPUs
Polaris 10, Polaris 11
Polaris 20, Polaris 21, Polaris 22, Polaris 30
Vega 10, Vega 20
Navi 10, Navi 11
Navi 20, Navi 21, Navi 23

AMD определенно подробно расскажет о своей линейке продуктов следующего поколения на CES 2020, так что следите за обновлениями.

Author: admin

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о